LED蓝灯倒装芯片底部填充胶应用
ＬＥＤ蓝灯倒装芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供
客户的产品是ＬＥＤ蓝灯倒装芯片。
芯片参数：没有锡球，大小35um--55um不等有很多个，芯片厚度115um．
客户用胶点：需要芯片四周填充加固，银浆焊接，焊盘也不是100%覆盖银浆的，有缝隙，填胶的高度大概在芯片厚度1/2的位置.
以前使用的芯片是CSP，填充胶用来打耐压用的，现在用来加固的。自动点胶机点胶
客户相关要求：可以接受150度，10分钟加热固化。胶水颜色要白色的．
他们回去测试机构做跌落测试或者震动测试 。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
led
+关注
关注
237文章
22450浏览量
645889 -
芯片
+关注
关注
447文章
47802浏览量
409168 -
倒装芯片
+关注
关注
1文章
74浏览量
16086
发布评论请先 登录
相关推荐
底部填充胶在汽车电子领域的应用有哪些？
底部填充胶在汽车电子领域的应用有哪些？在汽车电子领域，底部填充胶被广泛应用于IC封装等，以实现小型化、高聚集化方向发展。底部
什么是芯片封装？倒装芯片(FC)底部填充的原因
芯片封装作为设计和制造电子产品开发过程中的关键技术之一日益受到半导体行业的关注和重视。本片讲述了芯片封装及底部填充(Underfill)技术。
汉思HS711芯片BGA底部填充胶水应用
汉思HS711芯片BGA底部填充胶是专为手机、数码相机以及手提电脑等数码产品而研发生产的，用于这些数码产品内部芯片的底部
AVENTK底部填充胶有什么优势特点和应用？
底部填充胶对SMT（电子电路表面组装技术）元件（如：BGA、CSA芯片等）装配的长期可靠性有了一定的保障性；还能很好的减少焊接点的应力，将应力均匀分散在芯片的界面上，在
底部填充胶什么牌子好?底部填充胶国内有哪些厂家?
近几年，我国的科技发现迅速，为了迎合电子市场的需求，市场上涌现出了一批底部填充胶厂家，面对这林林总总的底部填充胶厂家，我们该如何选择呢?底部
无人机航空电子模块用底部填充胶水
无人机航空电子模块用底部填充胶水由汉思新材料提供。客户产品：客户开发一款航空电子模块。用胶部位：三颗BGA芯片需要找一款合适的底部填充胶加固
摄像眼镜POP芯片底部填充胶应用案例分析
摄像眼镜POP芯片用底部填充胶应用案例分析由汉思新材料提供。客户用胶产品为摄像眼镜摄像眼镜是款具有高清数码摄像和拍照功能的太阳镜，内置存储器，又名“太阳镜摄像机，可拍摄照片和高画质视频。主要功能
蓝牙耳机BGA芯片底部填充胶应用
蓝牙耳机BGA芯片底部填充胶由汉思新材料提供。通过去客户现场拜访了解，客户开发一款蓝牙耳机板，上面有一颗BGA控制芯片需要找一款底部
盲人听书机BGA芯片底部填充胶应用
盲人听书机BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户产品是盲人听书机。盲人听书机是一款听读产品，符合人体工程学的外形设计，让盲人朋友触摸时手感舒适，能听各种影视语音文件，语音朗读效果可以多种选择
汉思HS700系列underfill胶水芯片底部填充胶
汉思HS700系列underfill胶水芯片底部填充胶是专为手机、数码相机以及手提电脑等数码产品而研发生产的，用于这些数码产品内部芯片的底部
移动U盘主板bga芯片底部填充胶应用
移动U盘主板bga芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户生产产品：移动U盘用胶部位：移动U盘主板芯片，需要点胶填充加固。BGA
LED显示屏用底部填充胶应用案例分析
LED显示屏用底部填充胶应用案例分析由汉思新材料提供客户这个项目是：户外大型的LED显示屏项目用胶部位：单颗的LED灯珠之间的缝隙需要
工商网监
评论