触摸屏控制板BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供
需求如下:
客户产品是:开发一款触摸屏电子控制板.
客户产品用胶部位:PCB板上面的BGA芯片需要找一款合适的底部填充胶做填充包封
BGA芯片尺寸:15*15mm,锡球0.25mm,间距0.3mm。
尺寸6*6mm 锡球0.3mm,间距0.35mm
现在这款用胶也是应他们客户的要求需要增加BGA芯片密封工艺
项目现在还在准备中,预计下月会试产.
胶水颜色:哑光黑色
测试要求:达到基本的销费类电子的其他相关要求.
汉思新材料推荐用胶:
推荐汉思底部填充胶HS710,给客户测试.
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