通过去客户现场拜访了解,客户开发一款蓝牙耳机板,
上面有一颗BGA控制芯片需要找一款底部填充的胶水加固。
BGA尺寸5*5mm,锡球径0.35mm,间距0.5mm。
测试满足消费类电子产品测试要求。颜色透明的。
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