制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道,涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。可编程晶振调整频率怎么弄呢?
对于可编程晶振调整频率可以直接使用说明进行操作。晶体振荡器单元的实际驱动电平在驱动电平规格内。晶振作为电子产品中的必需品,广泛应用于各个领域,存在各种问题,如晶振异常振荡...
2024-03-12 381
浅析贴片晶振和直插晶振区别以及如何选择?
现在很多电子产品的时钟模块都是使用的贴片晶振,而贴片晶振也是众多种类晶振的一种。因为大多数电子产品的封装都是分为贴片和直插两类,这就让很多客户都在关注直插晶振和贴片晶振的...
2024-03-11 390
康佳特推出aReady.COM新产品家族—aReady. 战略的第一个关键阶段
目标: 为计算机模块配备开发人员所需的一切 2024/03/14 中国上海 * * * 嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特,推出全新aReady.COM产品家族,这是其创新的aReady. 战略的第一个关键阶段...
2024-03-14 209
铜线键合焊接一致性:微电子封装的新挑战
在微电子封装领域,铜线键合技术以其低成本、高效率和良好的电气性能等优势,逐渐成为芯片与基板连接的主流方式。然而,铜线键合过程中的焊接一致性问题是制约其进一步发展和应用的关...
2024-03-13 553
今日看点丨小米汽车 SU7 官宣 3 月 28 日正式上市;日月光夺苹果先进封装大单
1. 日月光夺苹果先进封装大单 下半年起陆续贡献营收 日月光投控先进封装布局报喜,传出拿下苹果新一代M4处理器先进封装大单,苹果成为日月光投控第一个先进封装大客户,下半年起陆续...
2024-03-12 689
英飞凌推出高密度功率模块,为AI数据中心提供基准性能,降低总体拥有成本
【 2024 年 3 月 1 日, 德国慕尼黑和加利福尼亚州长滩 讯】 人工智能(AI)正推动全球数据生成量成倍增长,促使支持这一数据增长的芯片对能源的需求日益增加。英飞凌科技股份公司近日推...
2024-03-05 458
浅谈因电迁移引发的半导体失效
前言 半导体产品老化是一个自然现象,在电子应用中,基于环境、自然等因素,半导体在经过一段时间连续工作之后,其功能会逐渐丧失,这被称为功能失效。半导体功能失效主要包括:腐蚀...
2024-02-28 501
SMT贴片加工中的密脚IC如何避免短路?
SMT贴片加工短路不良现象多发于细间距IC的引脚之间,密脚IC通常是指针脚相对比较密集的IC元器件,并且针脚之间的间距较小,密脚IC想要焊接好是需要一些条件的。下面深圳佳金源锡膏厂家向...
2024-03-18 95
基于光谱共焦技术的柔性PCB焊盘检测
3月14日,全球三大家电及消费电子展之一中国家电及消费电子博览会AWE2024在上海开幕,三星、TCL、海信、长虹、联想、创维等终端厂商亮相AWE2024,共同聚焦创新显示,并展出各自采用最新显示...
2024-03-18 88
曝台积电考虑引进CoWoS技术 筹划日本建先进封装产能
今年年初,台积电总裁魏哲家曾表示,公司计划在今年将CoWoS的产量翻倍,并在2025年继续扩大产能。日本已成为台积电扩大产能的重要目标。...
2024-03-18 330
集成电路产业蓬勃发展,CITE2024集成电路专区展现中国市场旺盛活力
一、全球半导体市场波动下行,市场竞争格局出现变动 近年来,受到全球经济持续疲软、通货膨胀高企、消费需求减弱、地缘政治危机等多重因素影响,全球半导体行业呈现波动中下行的趋势...
2024-03-18 40
今日看点丨飞凡汽车回应裁员、倒闭传言;传TCL华星或今年宣布8.6代OLED产线投
1. 传台积电将在日本增设CoWoS 先进封装产能 台积电在日本首座晶圆厂已建成,近日据两位消息人士透露,台积电正考虑在日本建设先进封装产能,此举将为日本半导体复兴的努力增添动力。...
2024-03-18 379
什么是BCD工艺?BCD工艺与CMOS工艺对比
BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)工艺技术是将双极型晶体管、CMOS(互补金属氧化物半导体)和DMOS(双扩散金属氧化物半导体)晶体管技术组合在单个芯片上的高级制造工艺。...
2024-03-18 53
深入探索研究SiC功率器件高效互连技术
本文采用的DTS(DieTopSystem)技术结合了芯片双面银烧结工艺与铜线键合工艺,此技术能够避免直接在芯片上进行铜线键合时造成的芯片损伤。...
2024-03-18 25
集成电路封测技术揭秘:微小世界中的巨大变革
集成电路(IC)作为现代电子技术的核心,其制造过程涉及多个复杂环节,其中封装测试(简称封测)技术是确保集成电路性能和质量的关键步骤。随着科技的不断发展,集成电路封测技术也在...
2024-03-16 139
焊接时出现炸锡现象的原因有哪些?
炸锡是PCBA加工制程中的一种焊接不良现象,也就是在加工中焊点锡膏产生炸裂从而导致焊点不完整、气孔、锡珠等现象,那么究竟是什么原因导致出现炸锡现象呢?接下来深圳佳金源锡膏厂带...
2024-03-15 214
不止315 | 绿展科技承诺品质质量来自每一天
在社交媒体和电商越加发达的时代,产品品质从未像今天这样重要,消费者会通过各种渠道获取产品的信息,做出购买决定,甚至宣泄自己的不满,商家时刻要为此做好准备。因此,商家需要更...
2024-03-15 347
如何选择三维机器人激光切割机
编辑:镭拓激光三维机器人激光切割机是一种集成了自动化机器人运动技术和高精度激光技术的先进切割设备。这种机器采用专业的高精度激光头,激光输出功率稳定,加工幅面大,可以对钣金...
2024-03-15 255
今日看点丨传苹果已收购加拿大AI初创公司DarwinAI;Arm首将v9架构导入英伟达车用
1. 传苹果已收购加拿大AI 初创公司DarwinAI 据报道,苹果公司收购了加拿大人工智能初创公司DarwinAI,在2024年大举进军生成式人工智能之前,为自己的武器库增添了新的技术。知情人士透露,苹...
2024-03-15 276
陶瓷与金属连接的艺术:半导体封装技术的新高度
陶瓷和金属是两种在性质和应用上截然不同的材料。陶瓷以其高硬度、高耐磨性、耐高温、耐腐蚀性以及良好的电绝缘性等特性而著称,而金属则以其良好的导电性、导热性、延展性和可塑性等...
2024-03-15 193
海思朱雀:打造绿色节能、AI真实、健康护眼的显示交互新体验
2024年3月14日,海思以“以创新 领新境”为主题亮相AWE2024,重磅推出朱雀显示解决方案。朱雀显示是海思面向家庭家电、消费电子、行业(城市、汽车等)等场景,围绕大中小微屏显示交互领域...
2024-03-15 171
海思首推鸿鹄媒体解决方案,重新定义新一代影音娱乐体验
海思在家庭影音领域深耕20年,本次推出的鸿鹄媒体解决方案是以媒体SOC为核心,面向家庭影音应用,融合海思自研Wi-Fi联接、星闪联接、视觉摄像头交互、LCoS激光投影、指向交互、空间感知、...
2024-03-15 83
SMT贴片焊接不良,如何处理?
在SMT贴片加工厂的电子加工中,有时会出现虚焊、冷焊等焊接缺陷,导致SMT贴片焊接不良。应该如何处理这些问题呢?以下是深圳佳金源锡膏厂家为大家简单介绍:一、假焊1、产生原因:SMT贴片...
2024-03-14 143
英飞凌对英诺赛科提出专利侵权诉讼
【 2024 年 3 月 14 日,德国慕尼黑讯】 英飞凌科技股份有限公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)今天通过其子公司英飞凌奥地利科技股份有限公司(Infineon Technologies Austria AG)对英诺赛科(珠海)科技有限...
2024-03-14 205
应用材料公司在华40周年 携精彩主题演讲亮相SEMICON China 2024
2024年3月14日,上海——2024年时逢应用材料公司在华40周年,应用材料公司将继续参加3月20-22日在上海举行的SEMICON China。同时,集成电路科学技术大会(CSTIC)2024也将于3月17-18日在上海举办。...
2024-03-14 95
达摩院院长张建锋:RISC-V迎来蝶变,进入应用爆发期
3月14日,在2024玄铁RISC-V生态大会上,达摩院院长张建锋表示,随着新型算力需求激增,RISC-V发展迎来蝶变,即将进入应用爆发期。他表示,达摩院将持续加大RISC-V的研发投入和生态共建,做R...
2024-03-14 68
达摩院牵头成立“无剑联盟”,探索RISC-V产业合作新范式
3月14日,由达摩院举办的2024玄铁RISC-V生态大会在深圳举行,来自Arteris、新思科技(Synopsys)、Imagination、中国科学院软件研究所、中国电信研究院等全球数百家企业及机构,带来了玄铁RISC-V在电...
2024-03-14 133
什么是芯片底部填充胶,它有什么特点?
什么是芯片底部填充胶,它有什么特点?芯片底部填充胶是一种用于电子封装的胶水,主要用于底部填充bga芯片电子组件,以增强组件的可靠性和稳定性。它通常是一种环氧树脂,具有良好的粘...
2024-03-14 209
[信息图]:推动ChatGPT等系统快速发展的强大技术
生成式AI已在科技行业掀起热潮,其只需几微秒就能理解上下文并以惊人的准确性完成翻译和摘要等任务,充分体现出在深入改变业务流程方面的非凡潜力。 您是否想过,实现ChatGPT、Google ...
2024-03-14 46
Samtec制造理念系列一 | 差异变量的概念
摘要/前言 制造高端电子产品是非常复杂精密的过程。制作用于演示或原型的一次性样品可能具有挑战性,但真正的挑战在于如何以盈利的方式持续生产。 这就是Samtec风险投资研发工程总监Aa...
2024-03-14 36
Arm 宣布推出全新汽车技术,可缩短多达两年的人工智能汽车开发周期
新闻重点: 支持功能安全的全新 Arm 汽车增强 (AE) 处理器将为 AI 驱动的用例带来先进的 Armv9 架构技术和服务器级性能 Arm 针对汽车应用的未来计算子系统将进一步缩短高性能汽车系统的开发时...
2024-03-14 56
英飞凌推出全新CoolSiC™ MOSFET 2000 V, 在不影响系统可靠性的情况下提供更高功
【 2024 年 3 月 13 日 , 德国慕尼黑 讯】 英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出采用TO-247PLUS-4-HCC封装的全新CoolSiC™ MOSFET 2000 V。这款产品不仅能够满足设计人员对更高功率...
2024-03-14 235
今日看点丨苹果着手开发M4芯片,采用台积电2纳米或3纳米制程升级版;三星拟
1. 三星拟与下游厂商就NAND 闪存涨价谈判,目标涨价15~20% 近日,有报道称三星计划在本月至下月期间,同主要移动端、PC 端、服务器端客户就NAND闪存价格重新谈判,旨在将价格提升15~20%。在...
2024-03-14 456
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