压力传感器BGA芯片底部填充胶应用
通过和客户工程人员沟通了解到；
客户产品是：压力传感器
使用部位：BGA芯片底部填充
粘接材质：玻纤PCB板
芯片尺寸：2*2mm
锡球球径：140微米，球高100微米
球间距：340微米、施胶工艺：喷胶
固化方式： 可接受150度热固，5min固化时间
需求原因：在生产过程中出现问题
客户对胶要求：
硬度要求50D或者接近50D，对芯片对压力值感应影响降到最低。
无颜色要求，可靠性测试。
汉思新材料推荐用胶：
推荐客户HS700系列底部填充胶样胶用于批量试胶，小批量试产．
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
传感器
+关注
关注
2525文章
48129浏览量
740210 -
压力传感器
+关注
关注
34文章
2060浏览量
162592 -
芯片封装
+关注
关注
10文章
400浏览量
30157 -
BGA芯片
+关注
关注
1文章
23浏览量
13602
发布评论请先 登录
相关推荐
底部填充胶在汽车电子领域的应用有哪些？
中的各种传感器和执行器，如温度传感器、压力传感器和位置执行器，汽车雷达等，需要使用底部填充胶进行封装，以提高其耐振性和可靠性。电路板的防护：
压力传感器原理及应用 压力传感器容易坏的原因
压力传感器原理及应用： 压力传感器是一种能够将被测压力转变成电信号的传感器。其原理主要是利用压力荷载物体上的变形或
汉思HS711芯片BGA底部填充胶水应用
汉思HS711芯片BGA底部填充胶是专为手机、数码相机以及手提电脑等数码产品而研发生产的，用于这些数码产品内部芯片的
底部填充胶的返修工艺步骤有哪些？如何返修BGA芯片？
据了解现在很多3c电子工厂，电子产品都用底部填充胶来保护电路板芯片／BGA电子元件，其中电路板pcb也是有一定的成本，所以底部
盲人听书机BGA芯片底部填充胶应用
盲人听书机BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户产品是盲人听书机。盲人听书机是一款听读产品，符合人体工程学的外形设计，让盲人朋友触摸时手感舒适，能听各种影视语音文件，语音朗读效果
电力设备电源控制板BGA芯片底部填充胶应用
电力设备电源控制板BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户产品是电力设备电源控制板需求原因：新产品开发．用胶部位：FPC与BGA
触摸屏控制板BGA芯片底部填充胶应用
触摸屏控制板BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供我公司工程人员有过去客户拜访，现场确认客户产品及用胶需求如下：客户产品是：开发一款触摸屏电子控制板．客户产品用胶部位：PCB板上面的
工商网监
评论