嵌入式计算机主控板芯片bga底部填充胶应用方案由汉思新材料提供
客户是一家专业从事嵌入式计算机控制与测试产品研制、销售及服务的公司。
主要业务包括:计算机软硬件的开发及销售,机电产品、电子产品、通信设备的研发销售,精密机械加工,仪器仪表研发,嵌入式系统的软硬件产品的研制与开发。其中嵌入式计算机生产用到汉思新材料的底部填充胶水
客户产品:嵌入式计算机主控板
客户产品用胶部位:嵌入式计算机主控板芯片bga需要点胶填充保护。
客户产品对胶水及测试要求:
1,耐高低温:主控板上BGA底部填充,产品低温要求-55度,高温到85度。
2,要求点胶后能快速固化。
3,跌落测试,要求产品点胶固化后能通过常规相关测试。
汉思新材料解决方案:
推荐客户使用汉思底部填充胶HS703,用于芯片BGA底部填充保护。
HS703底填胶,固化速度快,耐高低温,通过了华为双85测试。适用于BGA或CSP底部填充。
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