摄像眼镜POP芯片用底部填充胶应用案例分析由汉思新材料提供。
客户用胶产品为摄像眼镜
摄像眼镜是款具有高清数码摄像和拍照功能的太阳镜,内置存储器,又名“太阳镜摄像机,可拍摄照片和高画质视频。
主要功能:数码摄像机,视频录制, MP3播放,蓝牙耳机,太阳镜
用胶点:电路板上POP芯片需要用底部填充胶加固补强。
客户产品参数:
POP芯片规格是12*12*0.7mm
锡球直径是0.25±0.05mm
球心间距是0.65mm
板间隙是0.17±0.05mm
BGA锡球数为260颗
产品用胶要求:
胶水要求黑色,可满足150度,无固化时间要求
施胶后需做高低温测试:
-40~40度,湿度60%,4小时一个循环,做6次,共24小时。
客户目前替换代工商,之前有用过别家的胶水。
汉思推荐HS708底填胶,给客户预约好,带样胶过去试样。
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