电池保护板芯片底部填充胶由汉思新材料提供
据了解,在选择智能手机的时候,
用户不仅关心手机外观颜值,更关注性能。
5G手机时代,为了满足手机性能的可靠性,维持电池充放电过程中的安全稳定,
需要用底部填充胶,
对手机电池保护板芯片底部填充及封装,
提高手机电池芯片系统稳定性和可靠性。
对手机电池保护板芯片底部填充及封装,
汉思新材料的低粘度的底部填充胶,
可靠性高、流动性大、快速填充、易返修,
用于BGA、CSP和Flipchip底部填充制程,
加热固化,将BGA底部空隙大面积填满,
有效降低由于硅芯片与基板之间的
总体温度膨胀特性不匹配或外力造成冲击,
提高芯片连接后的机械结构强度,
增强BGA封装模式芯片和PCBA间抗跌落性能。
汉思底部填充胶HS700,HS702
HS702主要应用于
电池保护板芯片底部填充及封装。
具有良好的电绝缘性能,
粘度低(1400~2000)、
快速填充、覆盖加固,
对各种材料均有良好的粘接强度。
对手机电池保护板芯片底部填充及封装。
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