underfill底部填充工艺用胶解决方案

underfill底部填充工艺用胶解决方案由汉思新材料提供

随着手机、电脑等便携式电子产品的发展趋向薄型化、小型化、高性能化，IC封装也趋向小型化、高聚集化方向发展。而底部封装点胶工艺可以解决精密电子元件的很多问题，比如BGA、芯片不稳定，质量不老牢固等，这也是underfill底部填充工艺受到广泛应用的原因之一。

BGA和CSP是通过锡球固定在线路板上，存在热应力、机械应力等应力集中现象，如果受到冲击、弯折等外力作用，焊接部位容易发生断裂。此外，如果上锡太多以至于锡爬到元件本体，可能导致引脚不能承受热应力和机械应力的影响。因此芯片耐机械冲击和热冲击性比较差，出现产品易碎、质量不过关等问题。

针对以上问题，汉思新材料经过研究设计了针对性用胶解决方案：
高精度的电子芯片，每一个元件都极其微细且关键，为了稳定BGA，需要多一个底部封装步骤。
进行underfill底部填充胶的芯片在跌落测试和高低温测试中有优异的表现，所以在焊球直径小、细间距焊点的BGA、CSP芯片组装中，都要使用底部填充胶进行底部补强。


作为全球领先的化学材料服务商，汉思新材料一直致力于发展芯片级底部填充胶的高端定制服务，可针对更高工艺要求和多种应用场景的芯片系统，提供相对应的BGA芯片底部填充胶与元器件底部填充胶，有效保障芯片系统的高稳定性和高可靠性，延长其使用寿命，为芯片提供更加稳定的性能和更可靠的品质．


为针对不同应用领域工艺要求，进行产品开发拓展，汉思化学独立研发团队联合复旦大学、常州大学等多个名校科研单位开展先进胶粘剂技术解决方案研究。 针对芯片BGA和CSP提出的更高填充要求，汉思化学不断加大研发力度，并持续寻求更多突破，其底部填充胶在国内同行中占据绝对工艺优势。


汉思新材料芯片级底部填充胶采用国际先进配方技术及原材料，真正帮助客户实现产品的稳定性和可靠性。产品通过SGS认证，获得RoHS/HF/REACH/7P检测报告，整体环保标准比行业高出50%。目前，该系列产品不但成功进入华为、韩国三星、VIVO、OPPO、小米集团、德赛集团、上汽集团、中国电子科技集团、北方微电子等多家著名品牌供应链体系，并凭借出色的品质，极高的性价比，受合作方的一致认可。