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EDA/IC设计

电子发烧友网本栏目为EDA/IC设计专区,有丰富的EDA/IC设计应用知识与EDA/IC设计资料,可供EDA/IC行业人群学习与交流。
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思尔芯亮相玄铁RISC-V生态大会 思尔芯EDA助力RISC-V高效开发

思尔芯亮相玄铁RISC-V生态大会 思尔芯EDA助力RISC-V高效开发

2024年3月14日,由达摩院主办的第二届玄铁RISC-V生态大会在深圳圆满举行。大会以“开放·连接”为主题,聚焦了RISC-V技术在各行业中的商业化成功案例及其最新研发成果。 思尔芯,作为国内首...

2024-03-14 标签:芯片设计edaRISC-VRISC-V处理器思尔芯 315

IC设计中值得解决的小问题(一)

数字前端设计流程中,.lib 后缀的文件通常是 Synopsys Liberty 文件。这是一种描述单元时序、功耗等参数的文本文件。...

2024-03-13 标签:IC设计VIMLINUX内核 189

一文详解芯片上的集成技术

一文详解芯片上的集成技术

封装内集成的基本单元是上一步完成的裸芯片或者小芯片Chiplet,我们称之为功能单元 (Function Unit),这些功能单元在封装内集成形成了SiP。...

2024-03-13 标签:集成电路pcbSiP电子系统HDI 61

芯片制造工艺:晶体生长基本流程

芯片制造工艺:晶体生长基本流程

从液态的熔融硅中生长单晶硅的及基本技术称为直拉法(Czochralski)。半导体工业中超过90%的单晶硅都是采用这种方法制备的。...

2024-03-12 标签:集成电路多晶硅晶体芯片制造半导体器件 69

nepes采用西门子EDA先进设计流程,扩展3D封装能力

来源:西门子 西门子数字化工业软件日前宣布,韩国 nepes 公司已采用西门子 EDA 的系列解决方案,以应对与 3D 封装有关的热、机械和其他设计挑战。 SAPEON 韩国研发中心副总裁 Brad Seo 表示:“...

2024-03-11 标签:IC封装西门子eda3D封装 794

半导体IC设计是什么 ic设计和芯片设计区别

半导体 IC 设计的目的是将多个电子元件、电路和系统平台集成在一个半导体衬底上,从而实现芯片尺寸小、功耗低、集成度高、性能卓越的优势。...

2024-03-11 标签:集成电路IC设计电子元件芯片设计eda 334

AMD硅芯片设计中112G PAM4串扰优化分析

AMD硅芯片设计中112G PAM4串扰优化分析

在当前高速设计中,主流的还是PAM4的设计,包括当前的56G,112G以及接下来的224G依然还是这样。突破摩尔定律2.5D和3D芯片的设计又给高密度高速率芯片设计带来了空间。...

2024-03-11 标签:amd摩尔定律芯片设计3D芯片pam4 65

集成电路芯片制造工艺全流程

集成电路芯片制造工艺全流程

一般来说SiO2是作为大部分器件结构中的绝缘体 或 在器件制作过程中作为扩散或离子注入的阻挡层。...

2024-03-11 标签:集成电路芯片制造光刻技术刻蚀 59

IC设计:ram的折叠设计操作步骤

IC设计:ram的折叠设计操作步骤

在IC设计中,我们有时会使用深度很大,位宽很小的ram。例如深度为1024,位宽为4bit的ram。...

2024-03-04 标签:IC设计RAM 235

国产EDA如何?EDA设计的重要性

国产EDA如何?EDA设计的重要性

EDA,是指电子设计自劢化( Electronic Design Automation)用于芯片设计时的重要工具,设计时工程师会用程式码规划芯片功能,再透过EDA 工具让程式码转换成实际的电路设计图。...

2024-02-27 标签:逻辑电路IC设计芯片设计eda 177

一文读懂芯片混合键合工艺流程

一文读懂芯片混合键合工艺流程

在封装史上,最后一次重大范式转变是从引线键合到倒装芯片。从那时起,更先进的封装形式(例如晶圆级扇出和 TCB)一直是相同核心原理的渐进式改进。...

2024-02-27 标签:晶圆芯片设计蚀刻TSVEUV 256

华秋DFM软件4.0版本,效率再度提升20%!

华秋DFM软件4.0版本,效率再度提升20%!

感谢大家一直以来对华秋DFM软件的支持与信任,我们始终致力于提供更优质、更便捷的服务,以满足大家的需求! 4.0版本全面升级,不仅提升了软件的性能和稳定性,还增加了一些实用的新功...

2024-02-22 标签:DFMPCB检测PCB 1622

电源完整性设计的重要三步讲解!

电源完整性设计的重要三步讲解!

在现代电子设计中,电源完整性是PCB设计不可或缺的一部分。为了确保电子设备有稳定性能,从电源的源头到接收端,我们都必须全面考虑和设计。如 电源模块、内层平面以及供电芯片 等,通...

2024-02-22 标签:电源PCB设计PCB 1027

RISC-V芯片市场占有率提升,RISC-V IP厂商接连发布新品

电子发烧友网报道(文/莫婷婷)当下,开发者对设计灵活性以及选择性有着更高的要求,这在一定程度上带动了RISC-V生态的发展。全球科技情报公司ABI Research对RISC-V 芯片市场表示看好,该公司...

2024-02-22 标签:IPRISC-V 2794

对芯片性能影响最大的三个因素

制程技术决定了芯片上晶体管的尺寸和密度。较小的晶体管尺寸意味着更高的集成度,可以提供更高的性能和更低的功耗。...

2024-02-19 标签:芯片晶体管制造工艺智能手机芯片 186

封装对高频芯片设计有何影响吗?

封装对高频芯片设计有何影响吗?

为了说明如何使用Process Configurator来探索封装对芯片的影响,我们创建了一个简单的布局示例:它由一个EM器件(一个单端八角形螺旋电感器)组成,该器件是使用RaptorX提取的。...

2024-02-18 标签:IC电感器芯片设计晶圆代工电磁耦合 779

2024年EDA/IP十大关键词:除了AI和云化还有什么?

2024年EDA/IP十大关键词:除了AI和云化还有什么?

电子发烧友网报道(文/吴子鹏)根据SEMI的统计数据,预计2023年全球EDA市场规模将达到145.26亿美元。近几年,全球半导体市场稳定增长,同时也带动了EDA市场销售额稳步提升。目前,数字设计类...

2024-02-13 标签:IPedaAI 2898

网龙推出EDA平台聚焦元宇宙教育

全球领先的互联网社区创建者 – 网龙网络控股有限公司("网龙"或"本公司",香港交易所股份代号:777)发布元宇宙教育生态平台EDA的战略愿景和核心功能,目前公司正聚焦于该平台的深度研发...

2024-02-12 标签:半导体eda元宇宙 1158

2024年RISC-V趋势预测,AI与高性能芯片井喷

电子发烧友网报道(文/周凯扬)随着2023年的过去,RISC-V架构又度过了突破创新的一年,不少厂商都选择了在2023年发布新品,RISC-V业界也迎来了不少爆炸式新闻。展望2024,RISC-V是否会给我们带...

2024-02-08 标签:AIRISC-VAIRISC-V前景预测 7116

2023国产汽车芯片关键词:过车规、落地、降价

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电子发烧友网报道(文/梁浩斌)自19年开始,由于消费电子市场逐渐有衰退迹象,不少消费、工业领域的芯片公司,为了寻找第二增长点,都开始将目光投向汽车市场,纷纷布局车规芯片。  ...

2024-02-08 标签:汽车芯片车规芯片 7571

2024年,RISC-V能在HPC上实现突破吗?

电子发烧友网报道(文/周凯扬)自x86统治HPC多年以来,大家都在期待着能有新的架构能够打破这一现状。而2020年的富岳超算做到了这一点,将Arm架构以第一的姿态呈现在了大家的面前。可随着...

2024-02-05 标签:cpuHPCRISC-V 4745

新思科技斥资350亿美元收购ANSYS有何思量?

新思科技斥资350亿美元收购ANSYS有何思量?

随着我们进入de Geus所称的SysMoore时代,摩尔定律在晶体管设计和现在的封装方面相结合,将使各种设备和系统的计算能力增加1000倍,并导致一个“智能一切”的世界。...

2024-01-31 标签:摩尔定律eda晶体管新思科技ANSYS 177

什么是芯片反向设计?

芯片反向工程的意义:现代IC产业的市场竞争十分激烈,所有产品都是日新月异,使得各IC设计公司必须不断研发新产品,维持自身企业的竞争力。...

2024-01-29 标签:集成电路IC设计芯片设计 131

光刻机结构及IC制造工艺工作原理

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光刻机是微电子制造的关键设备,广泛应用于集成电路、平面显示器、LED、MEMS等领域。在集成电路制造中,光刻机被用于制造芯片上的电路图案。...

2024-01-29 标签:led控制系统IC制造光学系统 318

“失去”龙芯之后,MIPS架构后续如何走?

电子发烧友网报道(文/吴子鹏)近日,龙芯中科、芯联芯持续了近3年的MIPS技术许可官司终于落下大幕,龙芯获胜!   根据龙芯发布的官方公告,仲裁庭签发的《关于仲裁费用和申请人版税支...

2024-01-28 标签:mips龙芯mips芯联芯龙芯 5062

EDA助力良率提升:紫光展锐与西门子的成功合作

紫光展锐研发团队和西门子EDA在很多领域都有合作,在良率提升方面更是合作紧密。西门子EDA工具SONR的机器学习能力非常强大,在缺陷模型在物理版图中的匹配起到至关重要的作用。...

2024-01-26 标签:西门子芯片设计eda机器学习紫光展锐 152

从EDA到封装的协同设计

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先进封装中架构的丰富性和失败的高成本鼓励器件设计流程和封装厂之间更密切的合作。EDA 公司和 OSAT 正在开发协作设计工具集,以提高封装性能、降低成本并缩短集成封装的上市时间。...

2024-01-26 标签:asicIC设计soc芯片制造异构集成 138

中国晶圆代工厂降低价格吸引客户

近期,中国大陆的晶圆代工厂采取了降低流片价格的策略,旨在吸引更多客户。这一策略的实施可能导致一些客户考虑取消订单,并考虑转向中国大陆的晶圆代工厂。...

2024-01-25 标签:台积电联电IC设计晶圆代工 1650

如何确定芯片的方向 最简单的芯片原理

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 最简单的芯片原理可以使用逻辑门芯片来说明。逻辑门芯片是由几个晶体管组成的电路,用于执行基本的逻辑运算。   最简单的逻辑门芯片包括与门(AND gate)、或门(OR gate)、非门(...

2024-01-25 标签:芯片逻辑门硅晶圆门电路与非门 3073

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