运动DVBGA芯片底部填充胶应用案例分析-电子发烧友网

运动DVBGA芯片底部填充胶应用案例分析

运动DVBGA芯片底部填充胶由汉思新材料提供

客户生产的产品是运动DV，运动DV的主板用胶，

经过初步了解，两个BGA芯片用胶点，均为比较大颗芯片，规格约为1CM*1CM，可以接受150度温度固化.

汉思新材料推荐：HS708底部填充胶水给客户测试。

试胶结果，流动渗透性满足要求，产品性能测试无问题。客户表示胶水满足要求。最终达成合作。

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