笔记本电脑SSD固态硬盘BGA芯片封装加固用底部填充胶

笔记本电脑SSD固态硬盘BGA芯片封装加固用底部填充胶由汉思新材料提供

客户是一家研发、销售、加工：电子产品、存储卡，SSD（固态硬盘）的公司，其中笔记本电脑SSD（固态硬盘）用到汉思新材料的底部填充胶水．

客户生产产品是：笔记本电脑SSD固态硬盘

客户产品用胶部位：笔记本电脑SSD固态硬盘PCB板上的BGA芯片

芯片尺寸大小为16*13*1.3mm，点胶机为GKG G5D 喷射阀

客户需要解决的问题：为了防止外力和振动影响，需要对笔记本电脑SSD固态硬盘PCB板上的BGA芯片进行封装点胶加固．

汉思化学推荐用胶

已送样HS710底部填充胶给客户测试．

通过了客户的可靠性测试和相关验证，能够很好地满足客户需求。