什么是芯片底部填充胶,它有什么特点?
芯片底部填充胶是一种用于电子封装的胶水,主要用于底部填充bga芯片电子组件,以增强组件的可靠性和稳定性。它通常是一种环氧树脂,具有良好的粘接性和耐热性。
底部填充胶的特点主要有以下几点:
1,良好的粘接性:底部填充胶能够很好地粘接各种材料,包括金属、陶瓷和塑料等。
2,耐热性:底部填充胶具有良好的耐热性,可以在高温环境下保持稳定。
3,高强度:底部填充胶固化后具有高强度,能够承受较大的机械应力。
4,耐腐蚀性:底部填充胶具有良好的耐腐蚀性,能够抵抗各种化学物质的侵蚀。
5,低收缩性:底部填充胶在固化过程中收缩性低,能够减少因收缩引起的应力。
6,易于操作:底部填充胶可以通过自动设备进行精确控制和操作,提高生产效率。
总的来说,芯片底部填充胶是一种高性能的胶粘剂,主要用于电子封装领域,提高电子产品的可靠性和稳定性。
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