蓝牙信号发射器主板芯片玻璃IC底部填充胶加固补强应用

蓝牙信号发射器主板芯片玻璃IC底部填充胶加固补强应用由汉思新材料提供

客户生产产品：蓝牙信号发射器

用胶部位：蓝牙信号发射器主板芯片

芯片是晶圆级尺寸封装的玻璃IC

芯片和锡球大小：

2.45*2.87*0.38(mm)

需要解决的问题：

这块板的上下两面，有盖子，用超声波进行焊接。

在焊接过程中高频机械波带来的振动，造成芯片底部锡球受损虚焊。

未用胶前，过超声焊接后有80%不良。(故障表现为无法和蓝牙耳机配对)

换胶原因：新项目打样

目前的打样，后续可靠性测试，功能性测试。

汉思新材料推荐用胶：

已推荐汉思底部填充胶hs710给客户测试．

带样胶过去拜访客户并现场试胶。

测试10pcs，全部通过测试。

后续要做-20~70度的温度循环测试。