汉思HS711芯片BGA底部填充胶水应用

汉思HS711芯片BGA底部填充胶是专为手机、数码相机以及手提电脑等数码产品而研发生产的，用于这些数码产品内部芯片的底部填充。

那么为什么这些手机数码产品需要用到芯片BGA底部填充胶呢？

其实芯片BGA底部填充胶是用在这些产品内部的，使用的人是看不到的，只有在维修拆机的时候才有可能看到，当然不是每部数码产品都会使用到这种胶水，底部填充胶一般会使用在一些品牌手机等数码产品上，他们对产品质量会有更高的要求。

例如手机是我们日常生活中会遇到的产品，普及度基本上快达到人手一件的地步了，有的人甚至更多。而我们在日常生活中，常常听到哪位朋友手机摔了，又或者自己的手机也会有失手的情况。所以会给手机买贴膜防刮伤，买手机壳防摔裂。那么手机内部呢？

就像以前的手机中的战斗机诺基亚，电池都摔出来了依然可以继续使用，都是应为手机内部芯片没有出现摔移位的情况出现。

汉思HS711芯片BGA底部填充胶水就是专为这些芯片而准备的，它使用在芯片和电子线路板中间，填补芯片和电子线路板的缝隙，而且具有粘接作用，粘接固化之后也会通过推力测试测试它的粘接强度。所以在手机不小心摔落的时候，芯片和电子线路板就不会出现移位现象，就是因为可以使用汉思HS711芯片BGA底部填充胶水紧紧的把它们粘合在了一起。

所以汉思HS711芯片BGA底部填充胶水在使用之后能起到非常好的抗震防摔作用。