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“智造”新征程 | 金升阳蝉联年度运动控制优秀器件奖

由中国传动网、中国运动控制产业联盟等联合发起的2018年智能制造&中国运动控制行业发展高峰论坛暨颁奖盛典在广东顺德圆满落幕，广州金升阳有限公司连续三年荣获“CMCD 2018年度运动控制优...

2019-02-14 标签：金升阳智能制造运动控制器件 1010

富士康澄清：美国威斯康星项目同时包括制造和研发

富士康集团在2月1日发布的一份声明称，在与白宫谈判后，该公司正在推进威斯康星州工厂的建设，但没有明确说明这座耗资100亿美元的工厂将提供什么样的工作岗位。...

2019-02-02 标签：富士康 215

英特尔拟投资110亿美元在以色列新建芯片工厂

以色列一家新闻网站周一报导称，美国芯片制造商英特尔计划斥资400亿谢克尔(约合108.9亿美元)，在以色列兴建一座新工厂，并已向以色列政府申请占投资总额10%的财政拨款。据以色列《环球报...

2019-01-29 标签：英特尔芯片工厂 813

北京大学邹月娴教授：智能制造之深圳优势与发展机遇

北京大学邹月娴教授表示，2018年全球科技创新指数统计报告显示，中国已经从22位上升到第17位，非常震撼，智能制造是智能技术和制造技术的深度融合，深圳的科技创新战略定位新一代信息技...

2019-01-26 标签：比亚迪华为工业机器人智能制造 4204

2018全球EMS代工厂TOP50

2018年全球前50大EMS厂商总营收超过3000亿美元...

2019-01-16 标签：代工厂 1278

斥资90亿三大基金成立新华半导体

新华半导体发布公告称，国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）、上海国盛集团以及协鑫集团发起的两支基金决定集中各自的资源优势，共同设立新华半导体控股（上海）有限公司。...

2019-01-05 标签：大基金新华半导体 645

OPPO透露打造10倍光学变焦镜头预计用于近期新款手机

OPPO在去年的MWC2017曾揭晓5倍光学变焦镜头模组，但实际上是在3倍光学变焦的基础上，配合数位变焦补足为5倍变焦效果，让手机也能有高段变焦效果，而稍早释出专利技术内容则显示OPPO持续精进...

2018-12-26 标签：手机 OPPO 镜头 783

一加跳脱平价策略，首款5G手机定价可能超过300美元

近日，一加手机CEO刘作虎出席第三届高通骁龙技术峰会，并在会上宣布与英国最大的移动运营商EE达成战略合作，明年将发布欧洲第一款商用5G手机。会后，刘作虎在接受媒体采访时表示，预计...

2018-12-25 标签：手机 5G 一加 584

唯样获得AVX官方代理授权，更加专注于“无源元件”领域！

日前，国内电子元器件目录授权分销商——唯样宣布，与无源元件和互连解决方案领先制造商AVX Corporation达成深度战略合作。唯样正式获得AVX代理授权，在亚洲区销售AVX系列产品。今后双方将在...

2018-12-19 标签：无源元件 AVX电容唯样商城 1847

英特尔为你解说“Foveros”逻辑芯片3D堆叠技术

在近日举行的英特尔“架构日”活动中，英特尔不仅展示了基于10纳米的PC、数据中心和网络系统，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架构，还推出了业界首创的3D逻辑芯片封装...

2018-12-14 标签：英特尔逻辑芯片 3D封装 Foveros 1474

三星实现在华三级跳天津是关键性一跃

据报道，三星计划将加大在天津的投资，调整天津地区的部分产品结构，建设全球领先的动力电池生产线以及车用MLCC工厂。天津战略调整实现三星为了融入中国产业的三级跳“进入、融入、升...

2018-12-11 标签：智能手机三星 MLCC 2268

安富利凭借杰出业绩和卓越贡献连续17年评为“十大海外分销商”

全球领先的技术方案提供商安富利凭借其出色的业绩和对中国电子行业的卓越贡献，再次被《国际电子商情》杂志评为“十大海外分销商”之一，这也是安富利连续17年获此殊荣。...

2018-11-28 标签：物联网安富利 4420

富士康回应裁员报道并非真实

11月23日，富士康对此报道给出了官方回应，富士康表示，部分媒体报导存在不实。...

2018-11-23 标签：富士康苹果鸿海集团 2602

TI DLP NIRscan Nano评估模块可快速确定纺织品成分

现在，使用TI DLP® NIRscan™ Nano评估模块（EVM）和Sagitto系统，可以更简单、准确地确定织物和纺织品成分。Sagitto系统结合了微型近红外传感器和机器学习模型，可帮助企业简化测量过程。每种类...

2018-11-22 标签：ti dlp 红外传感器机器学习 2939

Soitec与三星晶圆代工厂扩大合作保障FD-SOI晶圆供应

Soitec与三星晶圆代工厂扩大合作保障FD-SOI晶圆供应，满足当下及未来消费品、物联网和汽车应用等领域的需求，确保FD-SOI技术大量供应。...

2019-01-22 标签：三星晶圆 75

马云预言制造业转型升级未来制造业是“made in internet”

面向未来，一个庞大的经济体依然有无尽的想象力，如今大家想到更多是互联网对经济和消费的影响，面向未来的10年、20年，数字技术和它所承载的新一代互联网，一定会对政治、经济、商业...

2018-11-21 标签：云计算大数据马云 6404

日本川崎重工有多牛带你领略百年川崎重工的秘密

川崎重工业株式会社成立于1878年，是日本工业界的老字号，最初发源于造船业，1902年建立了第一座干船坞。经过140年的发展，川崎重工的制造业务遍布各大领域！川崎重工总部 1 川崎重工跨...

2018-11-21 标签：机器人工业机器人 3232

先进制造技术之ANSYS冲压回弹仿真解决方案

1、前言目前，在大量的零部件制造企业尤其是汽车零部件行业，在钣金的生产制造过程中，广泛地使用着冲压工艺。采用冲压工艺制作出的零部件随着压力移除会出现回弹现象，导致与设计尺...

2018-12-21 标签：仿真 109

江森自控：正式退出汽车零部件行业

全球著名汽车零部件制造商江森自控于近日宣布以132亿美金的价格将旗下电池业务打包出售给加拿大风投公司Brookfield Business Partners L.P.。双方预计于明年6月30日之前完成交易。此举意味着江森自...

2018-11-15 标签：汽车零部件江森自控 843

e络盟签署多项全球特许经营协议,进一步拓展产品线深度和广度

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟全新引入多个市场领先品牌制造商，进一步扩大其产品线的深度和广度。通过签署全球分销协议，e络盟可为客户提供面向重点市场领域的多个新产品线，...

2018-11-13 标签：半导体欧司朗 e络盟 3053

唯样荣获2018年度电子元器件“杰出电商平台”称号

国内领先的电子元器件目录授权分销商——唯样（Oneyac）在2018年度“全球电子元器件分销商卓越表现奖”评选中脱颖而出，荣获“杰出电商平台”称号。...

2018-11-12 标签：电子元器件唯样商城 2534

富士康美国招工难度不小富士康为什么招不到人工业富联为什么缩水

富士康美国招工难度很大？在10月中旬于威斯康辛州举行的一场社会招聘会上，富士康仅收到1300份简历，最后只有300人获得面试机会。2018年6月，工厂在威斯康辛州正式动工，但直到现在工厂还...

2018-11-07 标签：富士康 13710

按需定制芯片底部填充胶汉思化学助力FPC高端制造

FPC的下游应用终端产品主要包括智能手机、平板电脑、PC 电脑以及消费电子类等，其中，智能手机占比比例最大。近年来，国内外技术、品牌方面的差距不断缩小，以华为为主的国产品牌在智能...

2018-11-15 标签：芯片 FPC 238

中芯宁波200毫米特种工艺产线正式投产多个项目动工

作为宁波市集成电路产业一园三基地的重点园区，芯港小镇再次迎来重大发展机遇。今天上午，中芯宁波200毫米特种工艺（晶圆/芯片）N1产线正式投产，小镇内中芯宁波N2项目、南大光电与安集...

2018-11-02 标签：集成电路产业链 2119

华为首家品牌服务店11/3三创开幕未来也将强化线上销售布局

华为未来将建置台湾官网线上销售管道，同时也将与更多电商业者洽谈销售合作，让更多消费者能透过线上管道购买华为手机，同时配合线下实体通路、服务店与更多用户交流互动，藉此提升品...

2018-10-30 标签：手机华为品牌 303

福建晋华集成能成功吗？福建晋华步中兴后尘被美制裁

美国是世界第一经济大国和第二贸易大国，中国是世界第一贸易大国和第二经济大国，从中美贸易摩擦的进程上来看，目前中美贸易摩擦已经进入到第三阶段，表现出全面性、综合性和长期性的...

2018-11-01 标签：集成电路 DRAM 存储芯片福建晋华 10173

新零售时代到来自动售货机行业大咖齐聚高峰论坛

第92届中国电子展联手柠檬豆共同打造《2018中国（上海）自助售货机行业高峰论坛暨自助售货系统与设施展览采洽会》。以方案展示+供需对接为主，预计将吸引超过500家自动售货机相关企业参...

2018-10-24 标签：深兰科技自动售货机 3229

自主可控不是口号，中国电子展有话说

作为全球最大的消费市场，我国在电子元器件上进口依赖严重。其中集成电路的进口额最大，尤其是高端芯片，国产芯片的市场占有率几乎可以忽略不计。...

2018-10-24 标签：芯片集成电路电子元器件中兴 2591

安森美半导体AX-SIP-SFEU系统级封装（SiP）方案顺利通过CE认证

AX-SIP-SFEU提供现成的Sigfox互联（上行和下行链路）用于工业物联网应用，包括楼宇和家庭自动化以及传感器和资产跟踪。该SiP大大简化供应链并因集成而提高整体器件质量，它把一个Sigfox无线电...

2018-10-24 标签：SiP API 安森美半导体工业物联网 1997

新思科技加快下一代设计设计平台成功获的TSMC 5nm EUV工艺技术认证

IC Compiler II和Design Compiler Graphical提供了统一流程，实现最低功耗、最佳性能和最优面积。 StarRC、PrimeTime和PrimeTime PX支持全流程设计实现并提供时序和功耗分析的signoff支持。...

2018-10-23 标签：TSMC 新思科技 EUV 2060

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