PCB设计
PCB工程师社区提供PCB设计技术文章,项目案例PCB设计中走线阻抗的调控策略
带状线就是一条置于两层导电平面之间的电介质中间的铜带。如果线的厚度和宽度,介质的介电常数,以及两层接地平面的距离都是可控的,则线的特性阻抗也是可控的,且精度在10%之内。...
2024-03-19 11
医疗设备的六种常见连接器类型
卡边缘连接器连接器可以直接插入PCB,连接系统。Card-edge通用连接器通常在计算机中被用作扩展卡、内存模块或数据采集(DAQ)卡,连接高速接口,如PCIe。...
2024-03-18 64
基于光谱共焦技术的柔性PCB焊盘检测过程
3月14日,全球三大家电及消费电子展之一中国家电及消费电子博览会AWE 2024在上海开幕,三星、TCL、海信、长虹、联想、创维等终端厂商亮相AWE 2024,共同聚焦创新显示...
2024-03-18 210
Allegro PCB设计如何实现ALLEGRO的多人协作
在创建完分割区域以后,系统默认是以矩形的方式进行分割,可以从Options面板可以看出,如图3所示,为了更方便的分割区域,我们点击鼠标右键选择add shape,然后在line lock中选择45度来进行分...
2024-03-15 64
6个PCB设计指南
PCB 布局过程的元件放置阶段既是科学又是艺术,需要对电路板上可用的主要元器件进行战略性考虑。虽然这个过程可能具有挑战性,但你放置电子元件的方式将决定你的电路板的制造难易程度...
2024-03-15 95
pcba加工中的波峰焊操作需要注意哪些事项?
在pcba加工生产中,我们会经常碰到后焊物料较多的情况,这个时候就需要波峰焊来进行后焊料加工,那么波峰焊操作需要注意哪些事项?...
2024-03-15 176
回流焊中PCBA电路板板弯板翘的防范策略
既然「温度」是电路板应力的主要来源,所以只要降低回焊炉的温度或是调慢电路板生产在回焊炉中升温及冷却的速度,就可以大大地降低板弯及板翘的情形发生。...
2024-03-15 19
PCB全球制造商和供应商Eltek发布2023年全年和第四季度财务业绩
3月11日,PCB领域技术先进解决方案的全球制造商和供应商Eltek(NASDAQ: ELTK)发布了其截至2023年12月31日的第四季度和全年财务业绩。...
2024-03-14 196
PCB电路设计中常见的15种效应解析
减少晶体效应的措施 合理布局:合理规划PCB布局,避免晶体管等器件受到外部干扰的影响,尽量减少电磁场对器件的干扰。 温度控制:在PCB设计和制造过程中,采取措施控制PCB板的工作温度...
2024-03-14 62
请问Altium Designer如何对PCB元器件进行打散操作呢?
有时需要将某个元器件中的元素全部进行分离,也就将元器件中包含的元素不设置为一个整体即就是元器件进行打散的意思。如何实现此操作可以按照如下的步骤进行。...
2024-03-14 137
PCB地线与产品金属外壳的连接方法探究
从EMS(电磁抗扰度)角度说,这个电容是在假设PE良好连接大地的前提下,降低可能存在的,以大地电平为参考的高频干扰型号对电路的影响,是为了抑制电路和干扰源之间瞬态共模压差的。...
2024-03-12 90
几种混合PCB布局的技巧
高性能数据收集系统通常应包含四层或更多层。辅助信号通常用在底层,而数字/模拟信号通常用在顶层。通过充当阻抗控制信号的参考层,第二层(也称为接地层)可降低 IR 压降并保护顶层的...
2024-03-12 93
高速PCB设计时:仿真分析揭示保护地线的重要性
这个地网络真的就可以保护信号网络了吗?尤其是上图所示的这类地网络(没有加地过孔)。本文和大家一起来讨论下这个地网络是否真的一定需要增加。...
2024-03-12 82
双面布局贴补强,FPC焊接很受伤
FPC上有器件的位置添加补强,按理说是合情合理,为什么加了补强,就无法焊接。请走进今天的案例,为你揭秘,看看你是否也有相似的经历。 生活就像巧克力,你永远不知道下一颗是什么...
2024-03-11 520
PCBA电路板加工预烘注意事项都有哪些?
PCBA电路板如果采用烘箱,一定要带有鼓风和恒温控制,以使预烘温度均匀。而且烘箱应清洁,无杂质,以免掉落在板上,损伤膜面。...
2024-03-11 172
请问HDI PCB如何精准契合现代电子产品小型化与高性能的双重需求呢?
HDI PCB,即高密度互连印刷电路板,是一种采用微孔技术制造的印刷电路板。它具有较高的线路密度、较小的孔径和线宽,能够满足现代电子产品对于小型化、高性能的需求。...
2024-03-08 549
PCB行业订单回暖?这家PCB企业这么说
近日,一博科技在接受机构调研时表示,从签单的情况来看,自2023年四季度开始,订单量在逐渐回暖。元旦以后,整体回暖趋势仍在延续。...
2024-03-08 346
PCB设计关于BGA芯片布线的通用技巧
BGA封装具有最高的引脚密度,这意味着它们在PCB上占据最小的空间,这对于大多数现代高端电子产品(如智能手机)来说是必不可少的。然而,拥有如此高密度的封装意味着需要特殊技术将所有...
2024-03-08 83
华秋DFM 4.0版本震撼发布,效率再度提升20%!
华秋旗下工业软件——华秋DFM在业界的期待中迎来重大更新,正式推出4.0版本。此次升级不仅延续了华秋DFM一贯以来对卓越性能和用户体验的追求,更是在效率优化上取得里程碑式的突破,整体...
2024-03-08 189
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