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TF存储卡晶圆和主控芯片贴装用低温热固化胶水应用

汉思新材料 2023-05-16 15:12 次阅读
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TF存储卡晶圆和主控芯片贴装用低温热固化胶水应用汉思新材料提供

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通过和客户工程人员详细沟通了解到;

以下信息;

客户生产的产品是TF存储卡

使用部位:晶圆贴装

芯片尺寸:1.5*3.mm

需求原因:新产品开发

施胶工艺:点胶

固化方式:加热固化

客户对胶水的要求

产品正常使用的温度及环境温度为-40~60℃,要求填充充分,固化强度高。

汉思新材料推荐用胶

已推荐汉思HS700透明底部填充胶hs600低温黑胶,客户已购买样品测试.

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