二次回流焊集成电路芯片模组封装底部填充胶应用方案

二次回流焊集成电路芯片模组封装底部填充胶应用方案由汉思新材料提供

客户是一家主要生产集成电路芯片模组的企业

研发生产，制造及销售包括：电源、办公自动化设备，无线电器材，集成电路芯片模组，半导体器件，通讯设备及计算机等。其中集成电路芯片模组生产用到汉思新材料的底部填充胶。

客户产品: 集成电路芯片模组

客户产品用胶部位：

生产芯片模组，需要二次底填胶加固芯片。

胶水测试要求：

1，高低温测试

2，点胶固化后无空洞

3，产品可过二次回流焊。

汉思新材料推荐用胶：

推荐客户使用汉思底部填充胶HS767，

HS767底填胶是汉思专业为芯片BGA研发生产的填充胶，其具有耐高温，流动性好，高TG点，适用于高温工作环境的芯片填充加固封装。