电力设备电源控制板BGA芯片底部填充胶应用
电力设备电源控制板BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供
客户产品是电力设备电源控制板
需求原因：新产品开发．
用胶部位：FPC与BGA底部填充
施胶用途：填充胶保护ＢＧＡ芯片
胶水颜色：黑
施胶工艺：半自动点胶
有烤箱设备．固化温度和时间：150度
芯片参数
芯片尺寸：10*10mm 锡球球距：0.3mm 锡球中心距：0.8mm
测试要求：
测试满足正常电子产品测试要求
环保要求：RoHS和REACH
通过我司工程人员和客户详细沟通确认，推荐汉思BGA底部填充胶HS709。
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