客户产品是电力设备电源控制板
需求原因:新产品开发.
用胶部位:FPC与BGA底部填充
施胶用途:填充胶保护BGA芯片
胶水颜色:黑
施胶工艺:半自动点胶
有烤箱设备.固化温度和时间:150度
芯片参数
芯片尺寸:10*10mm 锡球球距:0.3mm 锡球中心距:0.8mm
测试要求:
测试满足正常电子产品测试要求
环保要求:RoHS和REACH
通过我司工程人员和客户详细沟通确认,推荐汉思BGA底部填充胶HS709。
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