安防监控设备存储芯片用底部填充胶 由汉思新材料提供
经过客户电话了解情况:
客户用胶产品是安防监控设备
主板上8颗存储芯片+1颗处理器芯片
存储芯片规格:
长宽高 10.5*8.0*1.1mm
BGA锡球数 78个
球心间距 0.8mm
锡球直径 0.5mm
间隙高度 0.25~0.4mm
处理器芯片的技术参数不明,约25*25mm宽,确定是BGA封装,也要施胶。
客户约有1800块板出,对芯片作60~100N的推力测试后出现导通不良的问题。
客户对胶水的颜色要求黄色,对芯片起补强加固作用。不作其它检测要求。
客户没有点胶机,有烘烤设备,计划手动点胶。
通过我司技术工程确认,最终推荐汉思HS700系列填充胶水给客户试胶。
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