车载定位仪BGA芯片底部填充胶
车载定位仪BGA芯片底部填充胶由汉思新材料提供
客户的产品是车载定位仪，需要用胶的是一块QFN芯片，正方形10mm×10mm，18个脚×4。
客户需要解决芯片加固，防止跌落时芯片脱落。
客户需要做跌落测试：
1.5米整个芯片跌落3次.老化测试.
客户主要是新产品的研发，第一次可能用胶量比较少，头批生产数量450pcs.试胶地点是北京公司合作的SMT工厂。
通过我司技术人专案研究，最终推荐HS710底部填充胶，客户已经和他们的SMT厂确认好试胶，并记录试胶结果。
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