车载音箱bga芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供.
客户产品为车载音箱
了解到他们公司主要做PCBA为主,现在他们的施胶设备还是以半自动点胶为主,只是到现在为止,这个项目还是在一个小批量试验的阶段,真正量产时会配备自动点胶机进行生产。
用胶要求:
1、为避免再向客户报备的麻烦,希望使用固化后淡黄色的胶水
2、芯片球心间距视不同的芯片有以下几种规格:0.8mm;0.65mm;0.5mm,0.4mm
3、几种规格的芯片,之前都用同一种胶水,换胶的原因是因为已经停产
4、有施胶设备和固化烤箱
5、点胶板有7个用胶点(如图)
6、只能接受不超过80度的固化温度
7、相关可靠性测试
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