工控级固态硬盘主控芯片BGA底部填充胶应用案例分析由汉思新材料提供.
客户生产产品:工控级固态硬盘
用胶芯片:硬盘主控芯片
客户要解决的问题:终端客户做完TC测试和振动测试后,抽检20台设备,3台设备出现不良,芯片BGA锡球和芯片上焊盘接着层出现断裂纹。
芯片规格:12*12*1.35mm
BGA锡球数:288颗
球心间距:0.65mm
锡球直径:0.3mm
芯片和PCB板间隙高度:0.21mm
TC温度测试:
工厂:-55度@2h 85度@2h ,2个循环,共8小时
终端客户:-55——85度——-55度,在高温和低温区停留一段时间,升降温速率5度/分钟,一个循环4小时,共10次循环,共计40小时。
振动耐久测试:
工厂:XYZ轴各1小时,测试标准具体数值见附图
终端客户:6个小时,在工厂标准上增加6倍时间
经过我司技术工程人员专案分析,推荐HS710底部填充胶给客户试胶.
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