蓝牙模组BGA芯片底部填充胶应用

蓝牙模组BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供

客户是专注于物联网产品及服务，提供从模块，设备，APP开发，云乃至大数据分析的整体解决方案及产品服务

主要产品有蓝牙模组,智能家居,智能硬件。其中蓝牙模组用到我公司底部填充胶水

客户的产品是蓝牙模组

客户产品用胶部位；蓝牙模组BGA芯片需要填充包封．

客户需要解决的问题：为了保护焊点不受环境影响和振动影响，蓝牙模组BGA芯片需要点胶填充包封。

客户对胶水测试要求：

1，做填充效果检验,

2，做相关可靠性测试

汉思新材料推荐用胶

已推荐HS703底部填充胶给客户测试．我司技术人员带填充胶水和手动点胶机去客户现场测试．

客户对试样结果和配合表示满意．后续进行小批量生产．