电脑U盘内存芯片与PCB板的粘接加固用底部填充胶案例由汉思新材料提供
涉及部件:内存芯片与PCB板的粘接加固
问题点:超声波熔接外壳后功能测试不良15%
应用产品:HS710底填胶
方案亮点:运用HS710底部填充胶低粘度,流动性好,将胶水填充到芯片底部,确保芯片与PCB板粘接牢固,
超声波熔接后不良率为0,且超声波熔接40次以上功能测试仍OK,远超出客户需求。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
U盘
+关注
关注
7文章
481浏览量
62785 -
内存芯片
+关注
关注
0文章
122浏览量
21711
发布评论请先 登录
相关推荐
海外销售终端(POS机)抗跌落bga芯片补强加固底部填充胶方案
海外销售终端(POS机)抗跌落bga芯片补强加固底部填充胶应用方案由汉思新材料提供1.客户产品类型:海外销售终端(POS机);2.用胶部位及要求:用于主
工业计算机电脑主板CPU,BGA芯片底部填充胶应用
工业计算机电脑主板CPU,BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供经过联系客户技术工程人员和研究其提供相关参数。了解到以下信息。客户产品是:工业计算机
评论