车载电子物联网芯片模组底部填充胶应用方案
车载电子物联网芯片模组底部填充胶应用方案由汉思新材料提供．
客户产品为芯片模组：(车载电子芯片模组，物联网芯片模组，代工厂比亚迪，均需要点胶)。
需要解决的问题是胶水中汽泡在过回流焊高温时破裂挤压，造成虚焊和连锡问题。
芯片模组参数：
芯片模组最小pitch：0.35
芯片模组单一芯片最多有600颗BGA锡球。
芯片模组最小芯片规格7.8*6.9mm
车内电子产品可靠性要求满足AECQ100认证。
二次回流时220度高温以上时间60S~90S，峰值温度255度。
前期已用过汉高等一系列底填胶，甚至晶元级胶水试胶，仍未解决气泡问题。
在试胶过程中，客户有做清洗，底板加热。
根据客户提供的相关信息，经过我司技术工程人员专案分析，目前推荐汉思HS700系列底部填充胶.
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