客户产品为芯片模组:(车载电子芯片模组,物联网芯片模组,代工厂比亚迪,均需要点胶)。
需要解决的问题是胶水中汽泡在过回流焊高温时破裂挤压,造成虚焊和连锡问题。
芯片模组参数:
芯片模组最小pitch:0.35
芯片模组单一芯片最多有600颗BGA锡球。
芯片模组最小芯片规格7.8*6.9mm
二次回流时220度高温以上时间60S~90S,峰值温度255度。
前期已用过汉高等一系列底填胶,甚至晶元级胶水试胶,仍未解决气泡问题。
在试胶过程中,客户有做清洗,底板加热。
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