行车记录仪主板芯片加固补强用底部填充胶由汉思新材料提供
客户生产产品:行车记录仪主板。
客户产品用胶点:行车记录仪主板上的BGA加固补强。
目前客户板上有4个IC需要加固。具体尺寸客户待确认。
换胶原因:
客户没有用过底填胶。之前有用过硅胶之类的用于加固元件,这次是客户的终端要求客户使用,所以客户来咨询。
施胶工艺:目前手动点胶
对胶水要求:
目前客户对胶水暂时没有特殊需求。
满足基本消费类电子的其他要求。
汉思新材料推荐用胶:
推荐汉思hs707底部填充胶给客户测试.目前客户有600块板子预计需要点胶。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
447文章
47788浏览量
409118 -
主板
+关注
关注
52文章
1628浏览量
68109 -
行车记录仪
+关注
关注
15文章
147浏览量
45316
发布评论请先 登录
相关推荐
海康威视行车记录仪降压线电路
海康威视行车记录仪降压线电路有低电压保护功能,大概低于11.9v就自动不工作了,我需要把这个保护电压降低到10v或者直接不要这个功能,求教大佬解答,谢谢!
发表于 05-17 09:34
工业计算机电脑主板CPU,BGA芯片底部填充胶应用
工业计算机电脑主板CPU,BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供经过联系客户技术工程人员和研究其提供相关参数。了解到以下信息。客户产品是:工业计算机电脑
评论