平板电脑主板CPUBGA芯片底部填充胶应用
客户是一家方案公司，专注于数字音视频、移动互联产品的研究和开发
主要产品有平板电脑，广告机等。其中平板电脑用到我公司的底部填充胶产品．
客户产品为平板电脑，
需要点胶的是电脑主板CPU，
尺寸大概为20*20mm的BGA芯片，
客户存在问题是终端用户有反应产品有不良．不开机的现象。经检测分析判断为在运输过程中由于震动使平板电脑主板CPUBGA芯片锡球焊点破裂造成的．
所以需要在平板电脑主板CPU，BGA芯片点胶固定保护，起防震动作用．
汉思新材料推荐用胶：
推荐客户试胶，确认汉思HS710底部填充胶给客户测试，
其与PCBA加工厂确认最终确定HS710满足需求．
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
BGA
+关注
关注
4文章
504浏览量
46026 -
芯片封装
+关注
关注
10文章
399浏览量
30156 -
主板CPU
+关注
关注
0文章
2浏览量
5124
发布评论请先 登录
相关推荐
汉思HS711芯片BGA底部填充胶水应用
汉思HS711芯片BGA底部填充胶是专为手机、数码相机以及手提电脑等数码产品而研发生产的，用于这些数码产品内部芯片的
AVENTK底部填充胶有什么优势特点和应用？
底部填充胶对SMT（电子电路表面组装技术）元件（如：BGA、CSA芯片等）装配的长期可靠性有了一定的保障性；还能很好的减少焊接点的应力，将应力均匀分散在芯片的界面上，在
底部填充胶什么牌子好?底部填充胶国内有哪些厂家?
近几年，我国的科技发现迅速，为了迎合电子市场的需求，市场上涌现出了一批底部填充胶厂家，面对这林林总总的底部填充胶厂家，我们该如何选择呢?底部
车载电脑固态硬盘PCB芯片BGA底部填充加固用胶方案
车载电脑固态硬盘PCB芯片BGA底部填充加固用胶方案由汉思新材料提供客户公司是以SMT贴片、DIP插件、后焊、测试、组装等服务为主的加工厂，主要生产加工银行自助终端、高清播放器、读票读
蓝牙耳机BGA芯片底部填充胶应用
蓝牙耳机BGA芯片底部填充胶由汉思新材料提供。通过去客户现场拜访了解，客户开发一款蓝牙耳机板，上面有一颗BGA控制芯片需要找一款底部
运动DVBGA芯片底部填充胶应用案例分析
运动DVBGA芯片底部填充胶由汉思新材料提供客户生产的产品是运动DV，运动DV的主板用胶，经过初步了解，两个BGA芯片用胶点，均为比较大颗
盲人听书机BGA芯片底部填充胶应用
盲人听书机BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户产品是盲人听书机。盲人听书机是一款听读产品，符合人体工程学的外形设计，让盲人朋友触摸时手感舒适，能听各种影视语音文件，语音朗读效果可以多种选择
LED蓝灯倒装芯片底部填充胶应用
ＬＥＤ蓝灯倒装芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户的产品是ＬＥＤ蓝灯倒装芯片。芯片参数：没有锡球，大小35um--55um不等有很多个，
汉思HS700系列underfill胶水芯片底部填充胶
汉思HS700系列underfill胶水芯片底部填充胶是专为手机、数码相机以及手提电脑等数码产品而研发生产的，用于这些数码产品内部芯片的
工业计算机电脑主板CPU,BGA芯片底部填充胶应用
工业计算机电脑主板CPU,BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供经过联系客户技术工程人员和研究其提供相关参数。了解到以下信息。客户产品是：
蓝牙信号发射器主板芯片玻璃IC底部填充胶加固补强应用
蓝牙信号发射器主板芯片玻璃IC底部填充胶加固补强应用由汉思新材料提供客户生产产品：蓝牙信号发射器用胶部位：蓝牙信号发射器主板
工商网监
评论