车载多媒体显示屏主板BGA器件点胶underfill底部填充胶应用
显示屏主板BGA器件点胶underfill底部填充胶应用由汉思新材料提供
客户产品为：车载多媒体显示屏主板
用胶部位：车载多媒体显示屏主板有多个BGA器件需要点胶
BGA芯片尺寸：如图所示
需要解决的问题:未点胶情况下，振动冲击测试出现虚焊不良，可靠性相关情况不明(在西班牙测)
客户对胶水要求：
客户希望低温固化(因为他烘箱升温慢)，但考虑到车规级的应用．
汉思新材料推荐用胶：
推荐了汉思底部填充胶HS706和HS703两款用于测试。
客户答应1个月后，提供给我司测相关结果和报告。
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