工业计算机电脑主板CPU,BGA芯片底部填充胶应用
工业计算机电脑主板CPU,BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供
经过联系客户技术工程人员和研究其提供相关参数。
了解到以下信息。
客户产品是：工业计算机电脑主板
胶水使用部位：cpu/BGA 填充
对胶水颜色要求：黑色或透明
用胶目的：cpu/BGA芯片填充加固．
换胶原因：新项目开发
芯片尺寸：3*2cm
锡球参数：
锡球径：0.5MM．
球间隙：0.4
施胶工艺：手动刷胶
固化方式： 加热固化120℃20MIN
对胶要求：
固化后不能有气泡。（客户产品在高空低压下。有气泡会影响产品稳定性）
汉思新材料推荐用胶：
已推荐汉思HS710底部填充胶给客户，客户希望我司提供样品胶水他们自己测试。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
462文章
53534浏览量
459002 -
BGA
+关注
关注
5文章
581浏览量
50944
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
汉思底部填充胶：提升芯片封装可靠性的理想选择
解决方案，在半导体封装领域占据了重要地位。底部填充胶主要用于BGA（球栅阵列）、CSP（芯片级封装）和FlipChip（倒装
工业计算机的重要性
工业计算机对某些行业至关重要。我们将在下面详细解释这些行业中的工业计算机应用。1.制造与工业自动化工业级计算机非常适合制造工厂，特别是那些想
这个树莓派CM5工业计算机主板，扩展接口有20多个！
在工业边缘计算与物联网网关日新月异的今天，一款既能继承RaspberryPi生态、又满足严苛工业场景的主板显得尤为珍贵。ED-SBC3300系列Mini-ITX
工业计算机与商用计算机的区别有哪些
工业计算机是一种专为工厂和工业环境设计的计算系统，具有高可靠性和稳定性，能够应对恶劣环境下的自动化、制造和机器人操作。其特点包括无风扇散热技术、无电缆连接和防尘防水设计，使其在各种工业
工业计算机如何设计用于冲击和振动
工业计算机是为挑战消费级系统耐用性的环境而构建的。在制造业、运输业、国防和采矿业等领域，计算机面临着持续的冲击、振动和其他物理压力。设计这些系统以在这种条件下保持可靠需要卓越的工程和创新技术。本文
如何选择合适的外形尺寸的工业计算机
工业计算机尺寸的关键差异化因素工业计算机的尺寸因应用要求、环境限制和性能能力而异。以下是区分它们的关键因素：物理尺寸（宽度、深度和高度）：确定系统是否适合空间受限的机柜、控制面板或机架。可扩展性
一文带你了解工业计算机尺寸
工业计算机是现代自动化、人工智能（AI）和边缘计算的支柱。这些坚固耐用的系统旨在承受恶劣的环境，同时为关键应用提供可靠的性能。然而，由于有这么多可用的外形尺寸，为您的工业计算机选择合适的尺寸可能是
汉思新材料HS711板卡级芯片底部填充封装胶
汉思新材料HS711是一种专为板卡级芯片底部填充封装设计的胶水。HS711填充胶主要用于电子封装领域，特别是在半导体封装中，以提供机械支撑、
杰和科技工业计算机AF208|防尘+静音+全天候运行
在特殊的工业环境中，实现快速生产离不开各类工业计算机的强大支持。杰和科技工业计算机AF208，作为核心控制单元，凭借其坚固可靠的外壳、先进的散热技术以及紧凑灵活的部署特点，发挥着关键作用。硬实力外壳
哪家底部填充胶厂家比较好？汉思底填胶优势有哪些？
产品特性1.高可靠性与机械强度汉思底部填充胶采用单组份改性环氧树脂配方，专为BGA、CSP和Flipchip设计。通过加热固化，能填充
工业计算机的定义与重要性
工业计算机是专门为工业环境设计和制造的计算设备，其主要功能在于监控、控制和优化生产流程。这类计算机系统通常具备强大的处理能力、较高的稳定性以及耐高温、抗震动和防尘等特性，能够在极端的工
工商网监
评论