智能门锁指纹模组焊点补强加固用底部填充胶由汉思新材料提供。
客户产品:智能门锁指纹模组,新产品工艺研发价段。
产品用胶点:
1, QFN芯片底部填充(无锡球,印刷锡膏导通),芯片规格11*13mm,共33个焊盘,焊盘最小间距0.4mm,
2, PCB板四边中间条状点胶(四角铜箔片中间),结构粘接,用到黑色热固胶水,粘接上盖板为不锈钢。
客户产品要求:
接受热固150摄氏度
热风枪返修移除芯片后看填充效果完整与否。
客户已有设备:
气动阀点胶,有烤箱,有低温冷冻条件。
汉思新材料推荐用胶:
通过我司技术人员到客户现场拜访,详细沟通确认,智能门锁指纹模组焊点补强加固用底部填充胶,最终推荐汉思底部填充胶HS700系列。
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