电子发烧友App

硬声App

扫码添加小助手

加入工程师交流群

0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

电子发烧友网>今日头条>导电胶之精密的FIP点胶加工材料的介绍

导电胶之精密的FIP点胶加工材料的介绍

收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

评论

查看更多

相关推荐
热点推荐

中国打造自己的EUV光刻标准!

电子发烧友网报道(文/黄山明)芯片,一直被誉为 人类智慧、工程协作与精密制造的集大成者 ,而制造芯片的重要设备光刻机就是 雕刻这个结晶的 “ 神之手 ”。但仅有光刻机还不够,还需要光刻、掩膜版以及
2025-10-28 08:53:356234

彻底告别真空泵:免脱泡自排泡灌封如何提升精密电子生产效率? |铬锐特实业

精密电子灌封工艺中,传统真空脱泡耗时长、成本高。新一代免脱泡自排泡灌封材料源头解决气泡问题,无需真空设备即可实现零气泡效果,帮助企业大幅缩短工艺节拍、提升产能30%-80%,实现降本增效。 |铬锐特实业
2026-01-05 01:04:2619

铬锐特实业 | UV不干怎么办?5个专业技巧帮你快速解决固化难题

UV不干是常见问题,本文提供5个专业技巧,包括检查UV灯匹配、控制层厚度、优化照射时间等,帮助你快速解决UV胶固化难题,确保粘接效果完美。 | 铬锐特实业| 东莞UV厂家
2026-01-03 00:53:0737

汉思新材料:电路板IC加固环氧选择与应用

在电路板制造与运维过程中,IC(集成电路)作为核心部件,其固定可靠性直接决定设备的稳定性与使用寿命。环氧因具备优异的粘接强度、耐环境性及电气绝缘性能,成为IC加固的首选材料。一、环氧适配IC加固
2025-12-26 17:00:38411

PCB加工中的“流”到底是怎么影响阻抗的?

,今儿再给大家分享一些影响指数也贼高的因素,那就是流。。。 什么是流?的确又要花点篇幅从PCB加工工艺说起了。首先PCB叠层的组成大家应该知道哈。无论是多少层PCB板(当然2层除外哈),它
2025-12-23 10:14:10

三防漆和UV的区别

三防漆和UV是两种常见的防护材料,它们外观可能相似,但内核与用途不同。从根本上说,二者的化学本质与应用目的有所区别。三防漆通常指环氧树脂、聚氨酯或有机硅等配方的涂料,其主要作用是防护。它通过在
2025-12-19 17:26:58602

温柔守护,精准控制:专为热敏元器件设计的低放热灌封技术 | 铬锐特实业

针对热敏元器件对高温敏感的痛,低放热灌封通过温和固化技术,提供精准控温和可靠防护,确保精密电子在苛刻环境中稳定运行。 | 铬锐特实业
2025-12-16 00:28:37364

深入解析灌封:固化原理、过程与关键影响因素

有机硅灌封的固化过程是其应用中的核心环节,直接决定了最终产品的性能与可靠性。施奈仕团队将为您系统解读有机硅灌封的固化原理、过程演进及影响固化效果的关键因素。一、固化原理:交联反应构建三维网络
2025-12-11 15:14:44273

从手动到全自动:灌封自动化灌,如何为您的产线提速增效? | 铬锐特实业

手工灌效率低、良率不稳?一文读懂灌封自动灌机如何帮助电子、汽车、电源、新能源企业实现10-30倍效率提升,精度±1%,几乎零气泡!从选型、核心配置到快速切换全流程详解,6-12个月回本,助您产线真正提速增效。 | 铬锐特实业
2025-12-10 04:50:35329

汉思新材料:芯片四角固定用选择指南

汉思新材料:芯片四角固定用选择指南芯片四角固定(也称为“芯片四角邦定加固”)通常用于保护BGA、QFN等封装形式的IC芯片,防止因机械震动、热胀冷缩或跌落冲击导致焊点开裂或芯片脱落。这类
2025-11-28 16:35:00608

LED导电来料检验

导电是由银粉填充入基体树脂形成的具有导热、导电及粘结性能的复合材料。基体树脂固化后作为导电胶的分子骨架,决定了导电的力学性能和粘接性能。银粉在基体树脂中形成连结网络从而导电、导热,但同时也
2025-11-26 17:08:31551

定制灌封_特殊场景灌封定制化服务流程与案例

什么是灌封定制化? 灌封定制化是指根据客户具体的应用场景、工作环境、性能要求(如耐温、耐腐蚀、耐老化、导热、阻燃等)以及产品结构,量身研发和生产专属配方的灌封产品。不同于通用型产品,定制灌封
2025-11-25 01:21:53211

汉思新材料:芯片底部填充可靠性有哪些检测要求

芯片底部填充可靠性有哪些检测要求?芯片底部填充(Underfill)在先进封装(如FlipChip、CSP、2.5D/3DIC等)中起着至关重要的作用,主要用于缓解焊点因热膨胀系数(CTE)失配
2025-11-21 11:26:31291

应用案例 | 车载摄像头良率低?深视智能激光位移传感器微米级精准引导

01行业痛车载摄像头制造中,Hold支架的工艺直接影响摄像头结构的稳固性和成像质量。传统方式因缺乏实时测控手段,面临三大核心挑战:量一致性差:阀与工件表面距离波动导致直径和出
2025-11-17 08:19:13265

电源行业用方案:破解行业核心痛,实现精密防护与长效运行

在电源设备可靠性研究中,防护材料的失效已成为影响产品生命周期的重要因子。行业数据显示,在高温、高湿、强振动工况下,超过60%的电源故障与防护材料性能不足直接相关。电源作为电子系统的核心动力来源,其用
2025-11-13 16:03:39636

汉思新材料获得芯片底部填充及其制备方法的专利

汉思新材料获得芯片底部填充及其制备方法的专利汉思新材料已获得芯片底部填充及其制备方法的专利,专利名为“封装芯片用底部填充及其制备方法”,授权公告号为CN116063968B,申请日期为2023
2025-11-07 15:19:22400

汉思新材料:光模块封装用类型及选择要点

精密器件粘接与定位:UV热固双重固化(环氧树脂、丙烯酸改性等)低收缩率、低排气/低挥发物、高Tg、高粘接强度、快速固化。光路耦合与透镜粘接:光学环氧,可调的折
2025-10-30 15:41:23436

vs银浆:一字之差,却是电子焊接的“两种技术路线”!

与银浆是差异显著的材料:银是“银粉+树脂”的粘结型材料,靠低温固化实现导电与固定,适合LED封装、柔性电子等热敏低功率场景,设备简单(点胶机+烘箱),成本中等;导电银浆是“银粉+树脂+溶剂
2025-10-17 16:35:141582

锡膏与锡的技术和应用差异解析

本文从焊料应用工程师视角,解析了锡膏与锡的核心差异:成分上,锡膏以金属合金粉为核心,助焊剂辅助焊接;锡含热固树脂,兼顾焊接与补强。性能上,锡膏导电导热更优,耐受高温;锡低温固化,残留物绝缘性好。应用场景上,锡膏适配手机主板、汽车VCU等量产高精度产品;锡用于折叠屏、医疗传感器等特种场景。
2025-10-10 11:06:36585

钜合新材推出Mini LED芯片粘接导电SECrosslink 6264R7,耐高温性能和导热性能卓越

和精准控光等特点备受关注。然而,Mini LED芯片尺寸微小、集成度高,导致散热问题成为制约其发展的关键因素。 钜合(上海)新材料科技有限公司近日宣布,其专为Mini LED及大功率LED芯片封装开发的SECrosslink 6264R7导电已实现规模化量产。这款以高纯银粉为导
2025-10-09 18:16:24690

检好一站PCB浸缺陷,让客户多赚了 200 万?

针对 XG 企业 “人工检测慢、漏检率高、难适配流水线” 的三大核心痛,维视智造量身定制了PCB 浸高度视觉检测方案。
2025-09-26 09:46:03277

什么是银烘焙?

在芯片封装生产的精细流程中,有一个看似简单却至关重要的环节——银烘焙。这道工序虽不像光刻或蚀刻那样备受关注,却直接决定着芯片的稳定性和寿命。银烘焙定义银烘焙,专业术语称为EpoxyCuring
2025-09-25 22:11:42492

线路板用什么灌封?

在线路板制造领域,灌封工艺是提升产品可靠性、延长使用寿命的关键技术。选择合适的灌封,能为电子设备提供全方位的保护。
2025-09-20 17:12:48566

光刻剥离工艺

光刻剥离工艺是半导体制造和微纳加工中的关键步骤,其核心目标是高效、精准地去除光刻而不损伤基底材料或已形成的结构。以下是该工艺的主要类型及实施要点:湿法剥离技术有机溶剂溶解法原理:使用丙酮、NMP
2025-09-17 11:01:271282

汉思新材料:无人机哪些部件需要用到环氧固定

在无人机的制造和维修中,环氧固定因其高强度、优异的耐候性、耐化学性、耐高低温、出色的绝缘性和抗震性而被广泛应用于需要永久性、高可靠性粘接、密封、固定或灌封的部件。以下是一些无人机中特别需要使用环氧
2025-09-12 11:22:10557

锂电池灌封用什么?推荐:施奈仕灌封CA2001

在新能源产业飞速发展的今天,锂电池的安全性、可靠性和使用寿命成为行业关注的焦点。选择合适的灌封对于锂电池的性能保护至关重要。
2025-09-09 17:02:42855

如何提高光刻残留清洗的效率

提高光刻残留清洗效率需要结合工艺优化、设备升级和材料创新等多方面策略,以下是具体方法及技术要点:1.工艺参数精准控制动态调整化学配方根据残留类型(正/负、厚膜/薄膜)实时匹配最佳溶剂组合。例如
2025-09-09 11:29:06627

汉思底部填充:提升芯片封装可靠性的理想选择

一、底部填充的作用与市场价值在电子封装领域,底部填充(Underfill)已成为提升芯片可靠性不可或缺的关键材料。随着芯片封装技术向高密度、微型化和多功能化演进,汉思新材料凭借其创新的底部填充
2025-09-05 10:48:212130

海伯森检测应用案例--高检测

高检测在工业生产中,特别是在那些对精密密封、结构强度或外观质量有要求的领域非常重要。它就像是给产品关键部位上过程的“精密尺子”和“质量检察官”。高检测的主要作用高检测的核心价值在于确保
2025-08-30 09:37:06445

汉思新材料:底部填充可靠性不足如开裂脱落原因分析及解决方案

底部填充出现开裂或脱落,会严重威胁器件的可靠性和寿命。以下是导致这些失效的主要原因分析及相应的解决方案:一、开裂/脱落原因分析1.材料本身问题:CTE(热膨胀系数
2025-08-29 15:33:091191

同熔点锡膏也“挑活”?和印刷工艺为啥不能混着用?

同一熔点的锡膏,在和印刷工艺上有显著差异,两者的合金粉末、熔点虽完全相同,但在黏度、触变性、颗粒度、助焊剂含量等关键参数上需针对性设计,同时工艺适配性、应用场景也存在区别,在实操过程中需了解清楚。
2025-08-28 17:47:321636

光刻旋涂的重要性及厚度监测方法

在芯片制造领域的光刻工艺中,光刻旋涂是不可或缺的基石环节,而保障光刻旋涂的厚度是电路图案精度的前提。优可测薄膜厚度测量仪AF系列凭借高精度、高速度的特点,为光刻厚度监测提供了可靠解决方案。
2025-08-22 17:52:461542

机器视觉运动控制一体机在喇叭跟随上的应用(二)

正运动喇叭跟随解决方案
2025-08-19 10:59:30769

汉思新材料:底部填充工艺中需要什么设备

在底部填充工艺中,设备的选择直接影响填充效果、生产效率和产品可靠性。以下是关键设备及其作用,涵盖从基板处理到固化检测的全流程:汉思新材料:底部填充工艺中需要什么设备一、基板预处理设备等离子清洗机
2025-08-15 15:17:581325

Type C端子母座密封是一种热固化单组份环氧密封胶粘剂,与其他类型的密封相比,有哪些优势?其应用行业

具有优异的耐热性,能够承受高温环境,不易软化、变形,可长期保持良好的密封性能。2.优异的粘接性:TypeC密封具有出色的粘接性,能够牢固地粘接各种材料,如塑料、金
2025-08-14 10:50:48894

ATA-P2010功率放大器在新策略下压电喷射阀性能测试中的应用

实验名称: ATA-P2010功率放大器在新控制策略下撞击式压电喷射阀性能测试中的应用 实验方向: 封装技术 实验设备: ATA-P2010功率放大器,信号发生器、撞击式压电喷射阀、高精度电子秤
2025-08-13 10:37:37769

拿下车载“黑科技”密封方案,有机硅FIPFG发泡有望趁势崛起?(上)

本文同步自我选APP应用数据库诚挚感谢张女士林先生丁先生吴先生钟先生游先生陈先生中国赛宝实验室张莹洁女士给予本文的专业意见核心提示有机硅FIPFG发泡兼具硅胶泡棉的高回弹和密封的自动化性能
2025-08-13 09:02:271012

从光固化到半导体材料:久日新材的光刻国产替代之路

当您寻找可靠的国产半导体材料供应商时,一家在光刻领域实现全产业链突破的企业正脱颖而出——久日新材(688199.SH)。这家光引发剂巨头,正以令人瞩目的速度在半导体核心材料国产化浪潮中崭露头角
2025-08-12 16:45:381154

SMT贴片工艺贴片红作用及应用

SMT贴片红是一种在表面贴装(SMT)工艺中常用的胶水技术。SMT是一种电子元器件组装技术,通过将电子元器件直接安装在印刷电路板(PCB)的表面上,取代了传统的插件式组装。而贴片红
2025-08-12 09:33:241649

LED透镜粘接UV用于固定和粘合LED透镜

LED透镜粘接UV是一种特殊的UV固化,用于固定和粘合LED透镜。它具有以下特点:1.高透明度:LED透镜粘接UV具有高透明度,可以确保光线的透过性,不影响LED的亮度和效果。2.快速固化
2025-08-08 10:11:261049

UV vs 热熔胶 vs 环氧:电子工业粘接材料大比拼

在现代电子工业中,粘合剂不仅是产品组装过程中不可或缺的一环,更是决定产品性能、可靠性和使用寿命的重要因素。随着电子产品日益微型化、多功能化和高性能化,对粘合材料的要求也越来越高。UV、热熔胶和环氧
2025-07-25 17:46:481056

单旋转台XYR在精密/外观检测/精密焊接的C#应用

高精度单旋转台XYR联动算法,在精密/外观检测/精密焊接中提升质量与效率!
2025-07-22 17:19:193048

德国Sycotec假牙雕铣主轴:义齿加工精密

义齿加工带来了革新性突破,成为众多义齿加工企业的信赖选。​在义齿加工领域,材料的多样性与复杂性对加工设备提出了严苛挑战。氧化锆的高硬度、氧化铝的脆硬性、钴铬与镍
2025-07-22 09:52:32409

瞬间选购有技巧:3分钟学会挑到优质产品

明确要粘什么材料。如果是电子元件中金属与塑料的粘接,要选包装上标注“适用于金属-塑料复合粘接”的产品;若用于汽车塑料饰板的拼接,就侧重“塑料专用”类型。优质瞬间
2025-07-21 10:46:43356

比 502 更好用?新一代瞬间有哪些升级?

在现代工业与日常生活中,瞬间凭借其快速固化的特性成为不可或缺的粘接材料。传统502胶水主要成分为氰基丙烯酸乙酯,虽能实现快速粘接,但存在脆性大、耐候性差、易产生白化现象等局限。随着材料科学的进步
2025-07-21 10:28:27879

瞬间加工阀漏问题的解决之道

在瞬间加工过程中,阀漏是一个常见且棘手的问题。它不仅会导致胶水浪费,增加生产成本,还会污染产品和设备,影响产品的粘接质量和外观,严重时甚至会造成生产中断。不过,只要找到漏的根源,就能采取
2025-07-21 09:50:31917

电子元件灌封如何挑选,以及其需要具备的性能

电子灌封是一种专门用于电子元器件、线路板、模块等封装保护的高分子材料,通过填充、固化等工艺,将电子部件包裹在层内部,形成一个密封、绝缘、抗冲击的保护屏障,从而提升电子设备的可靠性、稳定性
2025-07-21 08:54:26613

瞬间的储存方法

瞬间以其“一粘即牢”的特性,成为家居维修、手工制作等场景的得力助手。但很多人都遇到过这样的情况:刚买不久的瞬间,没用几次就变得粘稠甚至固化,只能无奈丢弃。其实,这多半是储存方法不当造成的。掌握
2025-07-18 17:53:03860

季丰电子点胶机介绍

随着技术的成熟发展,传统模式不断被先进工艺替代,喷射凭借更短响应时间、更高重复精度与更小量控制成为了很多客户的首选。
2025-07-18 16:54:53860

汉思新材料:PCB器件加固操作指南

加固焊接好的PCB板上的器件是一个常见的工艺,主要用于提高产品在振动、冲击、跌落等恶劣环境下的可靠性。操作时需要谨慎,选择合适的胶水、位置和用量至关重要。以下是详细的步骤和注意事项:汉思新材料
2025-07-18 14:13:172037

强实时运动控制内核MotionRT750(二):精密的PSO应用

PSO在精密中的应用
2025-07-16 11:35:38599

国产光刻突围,日企垄断终松动

  电子发烧友网综合报道 光刻作为芯片制造光刻环节的核心耗材,尤其高端材料长期被日美巨头垄断,国外企业对原料和配方高度保密,我国九成以上光刻依赖进口。不过近期,国产光刻领域捷报频传——从KrF
2025-07-13 07:22:006081

行业案例|膜厚仪应用测量之光刻厚度测量

光刻,又称光致抗蚀剂,是一种关键的耐蚀剂刻薄膜材料。它在紫外光、电子束、离子束、X 射线等的照射或辐射下,溶解度会发生变化,主要应用于显示面板、集成电路和半导体分立器件等细微图形加工作业。由于
2025-07-11 15:53:24430

汉思新材料:底部填充二次回炉的注意事项

底部填充(Underfill)是一种在电子组装中用于增强焊点可靠性的工艺,特别是在倒装芯片封装中。针对底部填充(Underfill)进行二次回炉(通常发生在返修、更换元件或后道工序需要焊接
2025-07-11 10:58:251040

告别短路!各向异性导电胶精密世界

导电胶
超微焊料解决方案发布于 2025-07-02 09:35:44

汉思新材料取得一种PCB板封装及其制备方法的专利

汉思新材料取得一种PCB板封装及其制备方法的专利汉思新材料(深圳市汉思新材料科技有限公司)于2023年取得了一项关于PCB板封装及其制备方法的发明专利(专利号:CN202310155289.3
2025-06-27 14:30:41544

针对晶圆上芯片工艺的光刻剥离方法及白光干涉仪在光刻图形的测量

引言 在晶圆上芯片制造工艺中,光刻剥离是承上启下的关键环节,其效果直接影响芯片性能与良率。同时,光刻图形的精确测量是保障工艺精度的重要手段。本文将介绍适用于晶圆芯片工艺的光刻剥离方法,并探讨白光
2025-06-25 10:19:48815

汉思新材料:底部填充返修难题分析与解决方案

,有的产品可能需要进行返修(如更换单个芯片或修复下方焊点)对于没有经验的新手返修也是个难题,以下是具体原因分析及相应的解决方案:一、底部填充返修困难原因分析材料
2025-06-20 10:12:37951

低含量 NMF 光刻剥离液和制备方法及白光干涉仪在光刻图形的测量

引言 在半导体制造过程中,光刻剥离液是不可或缺的材料。N - 甲基 - 2 - 吡咯烷酮(NMF)虽在光刻剥离方面表现出色,但因其高含量使用带来的成本、环保等问题备受关注。同时,光刻图形的精准
2025-06-17 10:01:01678

金属低刻蚀的光刻剥离液及其应用及白光干涉仪在光刻图形的测量

引言 在半导体制造与微纳加工领域,光刻剥离是重要工序。传统剥离液常对金属层产生过度刻蚀,影响器件性能。同时,光刻图形的精确测量也是确保制造质量的关键。本文聚焦金属低刻蚀的光刻剥离液及其应用,并
2025-06-16 09:31:51586

减少光刻剥离工艺对器件性能影响的方法及白光干涉仪在光刻图形的测量

    引言   在半导体制造领域,光刻剥离工艺是关键环节,但其可能对器件性能产生负面影响。同时,光刻图形的精确测量对于保证芯片制造质量至关重要。本文将探讨减少光刻剥离工艺影响的方法,并介绍白光
2025-06-14 09:42:56736

详解各向异性导电胶的原理

各向异性导电胶(Anisotropic Conductive Adhesive, ACA)是一种特殊的导电胶,其导电性能具有方向性,即热压固化后在一个方向上(通常是垂直方向)具有良好的导电性,而在另一个方向(如水平方向)则表现为绝缘性。这种特性使得ACA在电子封装、连接等领域具有独特的应用价值。
2025-06-11 13:26:03711

自动包机远程监控物联网解决方案

和管理方式难以满足企业对设备运行状态实时掌握、故障快速响应以及生产效率提升的要求。因此,构建一套自动包机远程监控物联网解决方案成为必然趋势。 痛分析 1、客户现场的包机分布广泛,依赖人工巡检导致响应滞后
2025-06-07 14:02:11636

光刻产业国内发展现状

如果说最终制造出来的芯片是一道美食,那么光刻就是最初的重要原材料之一,而且是那种看起来可能不起眼,但却能决定一道菜味道的关键辅料。 光刻(photoresist),在业内又被称为光阻或光阻剂
2025-06-04 13:22:51992

苹果手机应用到底部填充的关键部位有哪些?

苹果手机应用到底部填充的关键部位有哪些?苹果手机中,底部填充(Underfill)主要应用于需要高可靠性和抗机械冲击的关键电子元件封装部位。以下是其应用的关键部位及相关技术解析:手机主板芯片封装
2025-05-30 10:46:50803

机器视觉运动控制一体机在背靠背焊锡机上的应用

正运动背靠背焊锡机解决方案
2025-05-30 10:35:37519

PCIe EtherCAT实时运动控制卡PCIE464工艺中的同步/提前/延时开关

运动缓中实现同步/提前/延时开关
2025-05-29 13:49:24601

光刻剥离液及其制备方法及白光干涉仪在光刻图形的测量

引言 在半导体制造与微纳加工领域,光刻剥离液是光刻剥离环节的核心材料,其性能优劣直接影响光刻去除效果与基片质量。同时,精准测量光刻图形对把控工艺质量意义重大,白光干涉仪为此提供了有力的技术保障
2025-05-29 09:38:531103

从SiC模块到AI芯片,低温烧结银卡位半导体黄金赛道

℃无压或低压条件下即可完成固化,形成高致密银连接层。   该材料具有导热系数> 100W/m・K、体积电阻率 25MPa等特性,且烧结后可耐受500℃以上高温,显著优于传统焊料和导电胶。   传统银浆(如纳米银浆)的烧结温度通常在250–300°C,而京瓷
2025-05-26 07:38:002051

LED解决方案LED导电来料检验

导电是由银粉填充入基体树脂形成的具有导热、导电及粘结性能的复合材料。基体树脂固化后作为导电胶的分子骨架,决定了导电的力学性能和粘接性能。银粉在基体树脂中形成连结网络从而导电、导热,但同时也
2025-05-23 14:21:07867

汉思新材料丨智能卡芯片封装防护用解决方案专家

作为智能卡芯片封装领域的创新者,汉思新材料专为芯片封装开发高性能保护胶水解决方案。我们的包封通过创新材料科技,为芯片构建三重防护体系:抵御物理损伤、隔绝环境侵蚀、优化电气性能。【核心技术
2025-05-16 10:42:02564

什么是SMT锡膏工艺与红工艺?

SMT锡膏工艺与红工艺是电子制造中两种关键工艺,主要区别在于材料特性、工艺目的及适用场景。以下是详细解析:
2025-05-09 09:15:371245

汉思新材料取得一种封装芯片高可靠底部填充及其制备方法的专利

汉思新材料取得一种封装芯片高可靠底部填充及其制备方法的专利2025年4月30日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市汉思新材料科技有限公司取得一项名为“封装芯片用底部填充及其制备方法”的专利,授权
2025-04-30 15:54:10975

光刻的类型及特性

光刻类型及特性光刻(Photoresist),又称光致抗蚀剂,是芯片制造中光刻工艺的核心材料。其性能直接影响芯片制造的精度、效率和可靠性。本文介绍了光刻类型和光刻特性。
2025-04-29 13:59:337823

汉思新材料:国际关税贸易战背景下电子芯片国产化的必要性

(如AI芯片管制新规)等手段,试图遏制中国科技产业发展。在此背景下,电子芯片作为半导体封装与制造的核心材料,其国产化已成为保障产业链安全、突破技术封锁的必然选择。
2025-04-18 10:44:55741

汉思新材料HS711板卡级芯片底部填充封装

汉思新材料HS711是一种专为板卡级芯片底部填充封装设计的胶水。HS711填充主要用于电子封装领域,特别是在半导体封装中,以提供机械支撑、应力缓冲和保护芯片与基板之间的连接免受环境因素的影响。汉思
2025-04-11 14:24:01785

机器视觉运动控制一体机在视觉滴药机上的应用

正运动视觉滴药机解决方案
2025-04-10 10:04:51908

电阻器在导电材料上之分类

导电材料上之分类:种类分 类 作 业方法 品名 备注:非P型固定电阻器如:芯片(CHIP RESISTOR)、排列电阻断(NETWORKRESISTOR)等或特别用途电阻器如:热藕、线兴电阻等等电阻
2025-04-01 15:06:05

机器视觉运动控制一体机在龙门跟随的解决方案

正运动龙门跟随解决方案
2025-04-01 10:40:58625

汉思新材料:车规级芯片底部填充守护你的智能汽车

守护着车内的"电子大脑"。它们就是车规级芯片底部填充——这种像蜂蜜般流淌的电子封装材料,正在重新定义汽车电子系统的可靠性。汉思新材料:车规级芯片底部填充守护你的智能汽车一、汽车芯片的"生存考验"现代汽
2025-03-27 15:33:211389

机转速对微流控芯片精度的影响

微流控芯片制造过程中,匀是关键步骤之一,而匀机转速会在多个方面对微流控芯片的精度产生影响: 对光刻厚度的影响 匀机转速与光刻厚度成反比关系。旋转速度影响匀时的离心力,转速越大,角速度越大
2025-03-24 14:57:16750

半导体材料介绍 | 光刻及生产工艺重点企业

体。在光刻工艺过程中,用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时,若采用适当的有选择性的光刻,可在表面上得到所需的图像。光刻按其形成的图像分类有正性、负性两大类
2025-03-18 13:59:533004

微流控匀过程简述

机的基本原理和工作方式 匀机是一种利用离心力原理,将液均匀涂覆在基片上的设备。其基本工作原理是通过程序调控旋转速度来改变离心力大小,并利用滴装置控制液流量,从而确保制备出的薄膜具有
2025-03-06 13:34:21677

汉思新材料:金线包封在多领域的应用

汉思新材料:金线包封在多领域的应用汉思金线包封是一种高性能的封装材料,凭借其优异的物理化学特性(如耐高温、防水、耐腐蚀、抗震动等),在多个领域中展现了广泛的应用。以下是其主要的应用领域及相关
2025-02-28 16:11:511144

烧结银的导电性能比其他导电胶优势有哪些???

烧结银的导电性能比其他导电胶优势有哪些???
2025-02-27 21:41:15623

QJ系列壳蜂鸣器产品参考说明书

壳蜂鸣器因其卓越的性能特点,在报警装置中发挥着重要作用。这种蜂鸣器采用环氧树脂灌封全面防护,确保在各种恶劣环境下都能稳定工作,如防尘、防水、耐高低温,有效防止电击穿。其粘附力和密封性出色,能够
2025-02-27 13:44:100

RITR棱镜加工的时候,是四角,还是全部

如图所示,RITR棱镜加工的时候,是四角,还是全部。直角棱镜斜边需要度增透膜么?
2025-02-27 06:09:02

视觉跟随在电煮锅行业的应用

正运动电煮锅底座跟随解决方案
2025-02-25 10:50:19685

哪家底部填充厂家比较好?汉思底填优势有哪些?

哪家底部填充厂家比较好?汉思底填优势有哪些?汉思底部填充作为电子封装领域的重要材料供应商,凭借其技术创新和多样化的产品线,在行业中具有显著优势。以下是其核心特点及市场表现的详细分析:一、核心
2025-02-20 09:55:591170

集成电路为什么要封

集成电路为什么要封?汉思新材料:集成电路为什么要封集成电路封的主要原因在于提供多重保护和增强性能,具体来说包括以下几个方面:防止环境因素损害:集成电路在工作过程中可能会受到静电、湿气、灰尘等
2025-02-14 10:28:36957

ATA-P2010功率放大器在新控制策略下撞击式压电喷射阀性能测试中的应用

实验名称:ATA-P2010功率放大器在新控制策略下撞击式压电喷射阀性能测试中的应用实验方向:封装技术实验设备:ATA-P2010功率放大器,信号发生器、撞击式压电喷射阀、高精度电子秤和显微镜
2025-02-09 10:52:371259

Wilkon 环形线定子灌封 电主轴灌封 动磁电机灌封 磁悬浮电机灌封 无框电机灌封 潜水泵灌封

环形线定子电机灌封 动磁电机灌封 磁悬浮电机灌封新能源电车IGBT灌封 高压接触器灌封 新能源无线充电灌封盘式电机灌封 扁平电机灌封 无框力矩电机灌封 人形机器人关节手臂
2025-02-05 16:39:00

Wilkon 无框电机灌封 盘式电机灌封 扁平电机灌封 人形机器人关节电机灌封 屏蔽泵灌封

盘式电机灌封 扁平电机灌封 无框力矩电机灌封 人形机器人关节手臂电机环形线定子电机灌封 动磁电机灌封 磁悬浮电机灌封新能源电车IGBT灌封 高压接触器灌封 新能源无线充电
2025-02-05 16:25:52

先进封装Underfill工艺中的四种常用的填充CUF,NUF,WLUF和MUF介绍

今天我们再详细看看Underfill工艺中所用到的四种填充:CUF,NUF,WLUF和MUF。 倒装芯片的底部填充工艺一般分为三种:毛细填充(流动型)、无流动填充和模压填充,如下图所示, 目前看来
2025-01-28 15:41:003970

日本电工在室内暗敷布线所用到的电线绑扎介绍

作为一名电工,照明布线是最常见的工作之一,布线时所用到的材料也有多种选择。今天,从一位在日本工作的华人电工朋友那里学到了不少知识,下面就介绍给大家一下日本电工在室内暗敷布线时,所用到的一种材料“电线
2025-01-22 13:40:201367

深视智能SG系列激光测距仪在手机屏幕盲孔高度引导中的应用

01项目背景在智能手机屏幕制造流程里,盲孔是一项极具挑战的工艺环节。手机屏幕盲孔通常为玻璃材质,玻璃表面的镜面反射会导致激光回光衰减,使得传统的激光位移传感器难以准确测量盲孔的位置和深度;同时高
2025-01-20 08:18:09998

PCB元件焊点保护是什么?有什么种类?

PCB元件焊点保护是什么?有什么种类?PCB元件焊点保护是什么?PCB元件焊点保护是一种用于电子元件焊点和连接处的特殊胶水,它用于保护焊接点和其他敏感区域免受环境因素的影响,比如湿气、灰尘
2025-01-16 15:17:191308

适用于内窥镜镜头模组的环氧树脂封装

封装的组成与特性环氧树脂封装主要由环氧树脂、固化剂及其他添加剂组成,具有一系列独特的性能:优异的表面黏附性能:能够牢固地粘合在各种材料上,包括金属、玻璃和塑料
2025-01-10 09:18:161118

六十载声学匠心,Technics “黑豆” EAH-AZ100 耳机奏响极致乐章

在音响领域深耕超过60载,Technics始终站在音质追求的前沿,2025年Technics推出真无线蓝牙耳机新品——“黑豆”(EAH-AZ100),为音乐爱好者们带来前所未有的听觉盛宴。凭借
2025-01-09 09:29:091360

微流控中的烘技术

一、烘技术在微流控中的作用 提高光刻稳定性 在 微流控芯片 制作过程中,光刻经过显影后,进行烘(坚膜)能使光刻胶结构更稳定。例如在后续进行干法刻蚀、湿法刻蚀或者LIGA等工艺时,烘可以让
2025-01-07 15:18:06824

已全部加载完成