银胶vs银浆：一字之差，却是电子焊接的“两种技术路线”！

在电子封装车间里，常有新手工程师拿着银色膏体问：“这是银胶还是银浆？能通用吗？” 其实，两者虽都含“银”且呈膏状，却因配方逻辑不同，成了适配不同场景的“专用焊料”—— 银胶是“粘结+导电”的多面手，银浆（尤其是烧结型）是“高可靠互连”的专家。作为半导体专业焊料生产厂家，傲牛科技工程师今天从成分到应用，把这两种材料的差异讲透，避免选型踩坑！

一、成分拆解：从“核心配方”看本质不同

先从最核心的配方说起，毕竟材料的性能都是由成分决定的。

银胶是“银粉+树脂胶黏剂”的粘结型体系，其功能很明确，就是“既要粘得牢，又能导电”。所以，银胶配方里树脂占主导，典型配比如下：

银粉（45%-75%质量占比）：多为微米级球形银粉（粒径1-10μm），纯度99.9% 以上，主要作用是导电，银粉含量越高，导电率越强。

热固性树脂（20%-40%质量占比）：以环氧树脂、硅树脂为主，是“胶”的核心——加热固化后形成绝缘胶层，把银粉和元器件牢牢粘在基板上，同时隔绝潮气和腐蚀。

助剂（3%-5%）：含偶联剂（提升树脂与基板附着力）、消泡剂（避免固化产生气泡），无强活性助焊成分，靠银粉直接接触导电。

而银浆根据不同的功能特点和应用场景，分“导电涂层型”和“烧结互连型”两种，配方天差地别，名称也不一样，前者叫导电银浆，后者叫烧结银浆。虽然都叫银浆，其实不是同一种焊接材料，而是两类材料的统称，核心差异在“是否靠烧结形成金属键”。下面讲述一下两者区别。

导电银浆（涂层用）：侧重“形成导电层”，配方是“银粉（60%-85%+树脂（10%-25%）+ 溶剂（5%-15%）”——树脂和溶剂作用是让银浆能印刷、成膜，固化后靠银粉颗粒接触导电，无冶金结合。

烧结银浆（互连用）：侧重“高可靠连接”，配方是“纳米/亚微米银粉（80%-95%）+ 低树脂载体（5%-20%）”——树脂仅起分散银粉和辅助成型作用，高温（150-300℃）烧结时树脂挥发，银粉靠表面能融合成致密银层，形成类似纯银的冶金连接。

二、性能 PK：导电、耐温、可靠性差在哪？

性能指标	银胶	导电银浆（涂层用）	烧结银浆（互连用）
连接本质	树脂粘结（物理固定）	树脂固定+银粉接触（物理导电）	银粉烧结（冶金结合）
导电率	10⁵-10⁶ S/m（低，受树脂阻隔）	10⁶-3×10⁷S/m（中、银粉密集）	5×10⁷-6×10⁷ S/m（高，接近纯银）
导热率（W/m・K）	10-50（树脂导热差）	15-80（银粉占比高则导热好）	200-300（致密银层导热强）
耐温性	≤100℃（树脂高温易老化）	≤80℃（树脂软化失效）	≤200℃（短期耐 400℃，纯银熔点 961℃）
机械强度（MPa）	5-15（树脂粘结力）	2-8（仅涂层，无结构强度）	35-50（金属键强度，抗振动）
抗腐蚀能力	中等（树脂隔绝潮气）	低（涂层易磨损）	高（致密银层抗盐雾）

一句话总结：银胶“能粘但性能一般”，导电银浆“能涂但不结实”，烧结银浆 “又强又耐用但成本高”。

三、应用场景：选对材料，避免产品失效

银胶：热敏、低功率场景的“性价比之选”

银胶靠低温固化（80-150℃）和粘结特性，适合不需要高功率、但怕高温的场景，以下为典型应用场景。

1、LED 封装：直插式LED的芯片与支架粘结（120℃固化，避免荧光粉高温失效）、Mini LED背光板的灯珠固定。

2、柔性电子：折叠屏OLED驱动芯片与柔性基板连接（树脂胶层抗弯折，不会像锡膏那样开裂）。

3、低功率传感器：温度传感器、湿度传感器的芯片固定（芯片不耐高温，且仅需微弱电流传导）。

导电银浆：“导电涂层”的专用材料

导电银浆不负责“结构连接”，只用来制作电极、导线或屏蔽层，典型场景：

1、光伏电池：晶硅太阳能电池的正面电极（丝网印刷成细栅线，导电并收集电流）；

2、触摸屏：ITO导电玻璃的引线（印刷在玻璃边缘，连接主板与触摸屏）；

3、电子标签（RFID）：芯片与天线的导电连接（薄涂层即可满足低功率信号传输）；

4、抗静电涂层：LCD屏的防静电屏蔽层（印刷在屏体表面，避免静电损伤芯片）。

烧结银浆：高功率、高可靠场景的“刚需材料”

烧结银浆靠优异的导电导热和耐温性，垄断了高功率、极端环境的核心封装场景：

1、新能源汽车：SiC/IGBT功率模块封装（电驱系统、车载充电机，200℃高温下稳定工作，抗振动）；

2、光伏逆变器：高功率IGBT芯片互连（导热率是锡膏的4倍，避免芯片过热烧毁）；

3、航天军工：卫星电源模块、导弹制导芯片（-55℃——150℃温循下不变形，耐辐射）；

4、医疗设备：MRI（核磁共振）电源模块（长期高功率运行，无老化风险，寿命10年以上）。

四、工艺与成本：设备、操作、花钱都不一样

1、工艺&设备：复杂度差3个等级

材料类型	核心工艺	关键设备	操作难度
银胶	点胶→低温固化（80-150℃/30min）	手动/自动点胶机（1-5 万元）、烘箱（0.5-2 万元）	简单（新手1小时上手）
导电银浆	丝网印刷→预烘→固化（100-120℃/20min）	丝网印刷机（5-30 万元）、 预烘炉（1-3 万元）	中等（需调印刷压力）
烧结银浆	印刷/点胶→惰性气氛烧结（150-300℃/60min）	高精度印刷机（20-50 万元）、 真空/氮气烧结炉（50-200 万元）	高（需控温/控气氛）

2、成本对比：从“几块钱”到“几千块”

材料成本：导电银浆（800-3000元/kg）＜银胶（5000-20000元/kg）＜烧结银浆（10000-50000元/kg）。

设备成本：银胶（1-10万元）＜导电银浆（10-50 万元）＜烧结银浆（100-300 万元）。

单位成本：LED用银胶（0.0元/颗灯珠）vs 光伏用导电银浆（0.5元/片电池）vs 汽车SiC模块用烧结银浆（50元/个模块）。

五、选型口诀：1 句话搞定材料选择

要“粘结+低温”：选银胶（比如LED芯片固定）。

要“涂层+导电”：选导电银浆（比如太阳能电池电极）。

要“高功 +高可靠”：选烧结银浆（比如汽车SiC模块）。