线路板灌封是指将液态的灌封胶灌注到电子元器件或整个线路板上,通过固化形成一层固态的保护层。这个过程就像是给精密的电子电路"穿上"一件量身定制的防护服,使其能够抵御外界环境的侵蚀。灌封胶固化后,不仅能提供机械支撑和环境保护,还能帮助散热、提高绝缘性能,是现代电子制造中不可或缺的工艺环节。
为什么线路板需要灌封?线路板灌封可以起到防潮防湿防化学腐蚀防尘防污的作用,另外还能抗振动冲击,减少运输和使用过程中的机械应力,固定元器件防止元件移位、脱落;保护焊点和连接处减少应力和应变。另外还能够提高绝缘性防止电弧和短路,减少漏电流,防止电化学迁移,辅助散热,延长产品寿命。
常用的灌封胶根据材质可以分为环氧树脂灌封胶,有机硅灌封胶和聚氨酯灌封胶,如何选择合适的灌封胶?选择合适的灌封胶需要根据使用环境、工艺要求、和所需的各项性能来决定。针对不同的应用需求,可以参考下面施奈仕提供的部分产品型号:
有机硅灌封胶CA2001
特点:双组分加成型,阻燃UL94 V-0
优势:耐温-50~200℃,导热系数0.8W/m·K
聚氨酯灌封胶CC4010Q
特点:IP68防水、低应力、无溶剂、阻燃UL94 V-0
优势:操作性能好,耐振动冲击
线路板灌封是提升电子产品质量和可靠性的重要工艺。选择合适的灌封胶需要综合考虑使用环境、工艺要求和性能需求。施奈仕作为电子胶粘剂领域的专业供应商,提供全系列的灌封胶产品和解决方案,能够满足不同应用场景的需求。无论是环氧树脂、有机硅还是聚氨酯灌封胶,都能为客户提供可靠的产品和专业的技术支持。
选择优质的灌封胶,不仅能提高产品的可靠性和使用寿命,还能降低售后服务成本,为企业的产品质量保驾护航。建议在选择灌封胶时,与专业的技术人员沟通,根据具体的应用需求选择最合适的产品。
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