汉思新材料HS711板卡级芯片底部填充封装胶

汉思新材料HS711是一种专为板卡级芯片底部填充封装设计的胶水。HS711填充胶主要用于电子封装领域，特别是在半导体封装中，以提供机械支撑、应力缓冲和保护芯片与基板之间的连接免受环境因素的影响。

汉思新材料HS711板卡级芯片底部填充封装胶

一、HS711产品特性

高可靠性：

具备低收缩率和高韧性，为芯片和底部填充胶提供优异的抗裂性。

低CTE（热膨胀系数）和高填充量有助于减少封装体的翘曲倾向。

在小间距I/O和低间隙高度方面具有低/无空隙凸块包封能力，确保封装的完整性。

出色的作业性：

具备快速流动性，适用于高单位产量（UPH）的生产环境。

相比上一代产品和竞品，流动速度提升了20%，提高了生产效率。

长静置寿命，在100°C下依然稳定，便于存储和使用。

环保与安全：

不含全氟和多氟烷基物质（PFAS），避免了这些物质在环境和人体中的积累，确保了产品的安全性和可持续性。

二、应用场景

汉思HS711底部填充封装胶广泛应用于BGA、CSP、Flip chip、MiniLED和显示屏等封装制作流程中。它特别适用于大尺寸芯片上的小间距凸块连接保护，防止封装体翘曲和开裂，确保长期性能和可靠性。

三、作用与优势

提高连接可靠性：通过填充在芯片与基板之间，形成坚固连接，有效防止芯片位移、脱落等问题，提高封装的稳定性。

提供绝缘保护：形成绝缘层，阻隔电路中的电气信号短路，保护电子设备的稳定性和可靠性。

分散应力：提高封装体的抗冲击能力，延长晶片的使用寿命。

增强热应力抵抗能力：对于FlipChip等工艺，能有效提高抵抗热应力的能力，保障封装的稳定性。

四、工艺流程

汉思HS711底部填充封装胶的工艺流程主要包括以下步骤：

将芯片放置在基板上，确保芯片与基板之间的位置准确对齐。

利用专业的点胶设备将液态胶水注入芯片与基板之间的间隙。

通过加热或其他方式使胶水固化，使其成为固态，实现芯片与基板之间的牢固连接。

进行质量检测，确保填充效果符合要求。

五、未来展望

随着科技的不断发展，汉思新材料HS711底部填充封装胶将在更多领域得到应用。特别是在新能源汽车、物联网、人工智能等领域，电子设备的可靠性和稳定性要求极高，因此该产品将具有更加广阔的应用前景。同时，随着自动化和智能化制造的不断发展，该产品的自动化程度也将不断提高，以满足更高效、更精准的生产需求。

汉思新材料HS711板卡级芯片底部填充封装胶以其高可靠性、出色的作业性和环保安全特性，在半导体封装领域具有显著优势。它的广泛应用将有助于提高电子设备的稳定性和可靠性，推动集成电路封装技术的不断进步。