钜合新材推出Mini LED芯片粘接导电银胶SECrosslink 6264R7，耐高温性能和导热性能卓越

随着Mini LED市场需求爆发，一款解决散热难题的高性能导电银胶正从中国实验室走向产业化前沿。

当今电子设备正向更高性能、更小体积发展，Mini LED作为新一代显示技术，因其高亮度、高对比度和精准控光等特点备受关注。然而，Mini LED芯片尺寸微小、集成度高，导致散热问题成为制约其发展的关键因素。

钜合（上海）新材料科技有限公司近日宣布，其专为Mini LED及大功率LED芯片封装开发的SECrosslink 6264R7导电银胶已实现规模化量产。这款以高纯银粉为导电介质的单组份环氧基导热导电银胶，具有高导热系数、耐高温和低温固化等特性。

01 技术突破：破解Mini LED散热难题

SECrosslink 6264R7是一款以高纯银粉为导电介质的单组份环氧基导热导电银胶-1。该产品专门针对Mini LED及大功率LED芯片的封装需求而设计。

在Mini LED封装过程中，芯片产生的热量若不能及时导出，会导致器件温度升高，进而引起光效下降、波长偏移、寿命缩短等一系列问题。

钜合新材的SECrosslink 6264R7通过高达25W/m·K的导热系数，能快速将芯片热量传导至基板，显著降低芯片结温，提高器件可靠性和使用寿命。

该材料还具备低温固化特性，推荐固化条件为2小时165℃，这一特点有助于降低封装过程中的能源消耗和生产成本。

02 卓越性能：多项指标满足严苛要求

SECrosslink 6264R7在多项关键性能参数上表现优异，满足了Mini LED封装对材料的高标准要求。

该产品的体积电阻率低至8×10-6Ω·cm，确保了优异的导电性能，为Mini LED芯片提供了稳定的电气连接。

粘接强度方面，SECrosslink 6264R7展现出卓越表现。测试数据显示，对于1×1mm的芯片，在室温环境下剪切强度可达23N，即使在260℃高温环境下仍保持12N的强度。

该银胶的玻璃化温度高达160℃，储能模量为16，500MPa，这些特性保证了封装结构在高温环境下的稳定性。

03 工艺适配：提升量产效率

SECrosslink 6264R7展现出优异的点胶作业性，其粘度为11，270mPa·s，触变指数为5.2，这一特性使其非常适合Mini LED的点胶工艺。

材料具有可控的Fillet height和长Open time，这些特性为大规模生产提供了充分的工艺窗口，便于操作员进行精准作业。

该银胶的低吸水率特性（＜0.2%），确保了器件在潮湿环境下的可靠性，减少了因吸湿导致的性能下降或失效风险。

04 应用前景：推动Mini LED产业发展

SECrosslink 6264R7的推出，为Mini LED产业链提供了关键材料支持，有望推动整个行业的发展进程。

随着Mini LED技术在电视、显示器、车载显示等领域的渗透率不断提高，对高性能导电银胶的需求正持续增长。

钜合新材的SECrosslink 6264R7凭借其高可靠性，在湿热、冷热冲击、回流焊等测试中表现优异，完全满足Mini LED器件的封装要求。

该材料已通过多家厂商的测试验证，并开始应用于大规模生产中，为中国Mini LED产业的发展提供了坚实的材料基础。

05 企业背景：专注电子材料研发

钜合（上海）新材料科技有限公司是一家专注于电子材料的高科技企业，总部及研发中心位于上海。

公司创始人团队均来自海内外著名高校或研究所并拥有博士及以上学位，且在电子材料行业拥有多年的从业经验。

审核编辑 黄宇