汉思新材料：芯片四角固定用胶选择指南

汉思新材料：芯片四角固定用胶选择指南

芯片四角固定胶（也称为“芯片四角邦定加固胶”）通常用于保护BGA、QFN等封装形式的IC芯片，防止因机械震动、热胀冷缩或跌落冲击导致焊点开裂或芯片脱落。这类应用对胶水有以下关键要求：

·良好的粘接强度：能牢固粘接芯片与PCB基板

·低应力/高韧性：缓解热应力和机械应力

·可返修性：便于后期维修或更换芯片

·合适的粘度与流动性：适用于点胶工艺，不爬胶、不溢出

·耐高温性能：满足回流焊或长期高温工作环境（如100℃以上）

常用胶水类型

根据常用胶水类型，推荐以下几种胶水：

1.单组份低温固化环氧树脂胶

·

·特点：

·无卤素，环保

·单组份，使用方便

·固化温度较低（如80–150℃），适合对热敏感器件

·固化后强度高、耐温性好

·适用场景：IC芯片四角点胶固定、围堰填充、晶片邦定

2.底部填充胶（Underfill）或围堰填充胶

·特点：

·专为BGA/CSP芯片设计

·通过毛细作用自动填充焊球间隙

·高可靠性，抗冲击、抗热循环

·可返修（部分型号支持）

·适用场景：通讯计算卡、高密度封装芯片的四角或全周加固

3.UV固化胶（适用于特定结构）

·注意：UV胶需光线照射才能固化，若芯片遮挡光线则不适合四角深位固化，一般用于表面补强或透明器件

选择建议，应用需求及推荐胶水类型

需要耐高温（>100℃）、抗震动、可返修，选择低温固化环氧胶

芯片尺寸大、锡球密集（如 BGA 5050），选择底部填充胶（Underfill）

快速固化、无需加热、光照可达区域，选择UV胶（谨慎评估固化条件）

要求无卤、环保认证,选择明确标注“无卤”的环氧胶.

总结

芯片四角固定首选：单组份、无卤、低温固化的环氧树脂胶，它们兼顾粘接强度、热应力缓冲、工艺适配性和可靠性，广泛应用于通信、汽车电子、工控等领域。

如需具体选型，建议提供：芯片封装类型（BGA/QFN等），工作温度范围，固化设备条件（是否有加热/UV），是否需要返修等.汉思新材料可以进一步帮你匹配合适型号。#芯片四角固定胶#