电子发烧友App

硬声App

扫码添加小助手

加入工程师交流群

搜索历史

清空
搜索热词
      0
      • 聊天消息
      • 系统消息
      • 评论与回复
      查看更多
      查看更多
      查看更多
      VIP于 到期 续费
      登录后你可以
      • 下载海量资料
      • 学习在线课程
      • 观看技术视频
      • 写文章/发帖/加入社区
      会员中心
      创作中心
      发布
      创作活动

      完善资料让更多小伙伴认识你，还能领取20积分哦，立即完善>

      3天内不再提示

      电子发烧友网>今日头条>底部填充胶胶水如何填充芯片

      底部填充胶胶水如何填充芯片

      收藏
      加入交流群
      微信小助手二维码

      扫码添加小助手

      加入工程师交流群

      声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉

      评论

      查看更多

      相关推荐
      热点推荐

      中国打造自己的EUV光刻胶标准！

      电子发烧友网报道（文/黄山明）芯片，一直被誉为 人类智慧、工程协作与精密制造的集大成者 ，而制造芯片的重要设备光刻机就是 雕刻这个结晶的 “ 神之手 ”。但仅有光刻机还不够，还需要光刻胶、掩膜版以及
      2025-10-28 08:53:356234

      PCB加工中的“流胶”到底是怎么影响阻抗的？

      合时的高温会把PP里的胶变成近似液体状，然后填充多层板里面的空隙，最后像胶水一样把多个CORE粘起来。 那流胶就是把多个CORE粘起来嘛，为什么会影响传输线的加工偏差呢？最近刚好有一个客户的阻抗测试
      2025-12-23 10:14:10

      在芯片封装保护中，围坝填充胶工艺具体是如何应用的

      围坝填充胶（Dam&Fill，也称Dam-and-Fill或围堰填充）工艺是芯片封装中一种常见的底部填充（Underfill）或局部保护技术，主要用于对芯片、焊点或敏感区域提供机械支撑
      2025-12-19 15:55:13953

      汉思新材料：CMOS芯片胶水的选择指南

      CMOS芯片作为电子设备的核心元器件，广泛应用于摄像头模组、传感器、消费电子、工业控制等领域。其封装与组装过程中，胶水的选择直接影响芯片的稳定性、可靠性、散热性能及使用寿命。本文从CMOS芯片的工作
      2025-12-12 15:04:28232

      5G通信模组和gps天线封装加固用什么胶

      5G通信模组和gps天线封装加固用什么胶在5G通信模组和GPS天线封装加固中，需根据具体应用场景，工作环境、结构特点及性能要求选择适配的胶粘剂，以下是不同场景下的胶水推荐及分析：5G通信模组和gps
      2025-12-05 15:42:10368

      半导体芯片制造核心材料“光刻胶（Photoresist）”的详解

      在芯片制造这场微观世界的雕刻盛宴中，光刻胶（PR）如同一位技艺精湛的工匠手中的隐形画笔，在硅片这片“晶圆画布”上勾勒出亿万个晶体管组成的复杂电路。然而，这支“画笔”却成了中国芯片产业最难突破的瓶颈之一：
      2025-11-29 09:31:004623

      汉思新材料：芯片四角固定用胶选择指南

      汉思新材料：芯片四角固定用胶选择指南芯片四角固定胶（也称为“芯片四角邦定加固胶”）通常用于保护BGA、QFN等封装形式的IC芯片，防止因机械震动、热胀冷缩或跌落冲击导致焊点开裂或芯片脱落。这类
      2025-11-28 16:35:00608

      导热硅胶片在电源散热中的应用与解决方案

      场景： 芯片与散热器之间的热传导：将导热硅胶片安装在需要散热的芯片对应的PCB板底部，和外壳之间需散热的芯片热源和散热器之间。 大功率半导体器件的散热：对于电源中的整流桥堆、大电流整流管、大功率三极管
      2025-11-27 15:04:46

      LED导电银胶来料检验

      导电银胶是由银粉填充入基体树脂形成的具有导热、导电及粘结性能的复合材料。基体树脂固化后作为导电胶的分子骨架，决定了导电银胶的力学性能和粘接性能。银粉在基体树脂中形成连结网络从而导电、导热，但同时也
      2025-11-26 17:08:31551

      定制灌封胶_特殊场景灌封胶定制化服务流程与案例

      什么是灌封胶定制化？ 灌封胶定制化是指根据客户具体的应用场景、工作环境、性能要求（如耐温、耐腐蚀、耐老化、导热、阻燃等）以及产品结构，量身研发和生产专属配方的灌封胶产品。不同于通用型产品，定制灌封胶
      2025-11-25 01:21:53212

      汉思新材料：芯片底部填充胶可靠性有哪些检测要求

      芯片底部填充胶可靠性有哪些检测要求？芯片底部填充胶（Underfill）在先进封装（如FlipChip、CSP、2.5D/3DIC等）中起着至关重要的作用，主要用于缓解焊点因热膨胀系数（CTE）失配
      2025-11-21 11:26:31291

      汉思新材料获得芯片底部填充胶及其制备方法的专利

      汉思新材料获得芯片底部填充胶及其制备方法的专利汉思新材料已获得芯片底部填充胶及其制备方法的专利，专利名为“封装芯片用底部填充胶及其制备方法”，授权公告号为CN116063968B，申请日期为2023
      2025-11-07 15:19:22400

      汉思新材料：光模块封装用胶类型及选择要点

      光模块封装用胶类型及选择要点在光模块的制造中，胶水的选择确实关键，它直接影响到产品的性能和长期可靠性。不同工艺环节需要使用不同类型的胶水，以下是用胶类型和选择要点。光模块封装中常用的胶水类型和特点
      2025-10-30 15:41:23436

      汉思新材料：摄像头镜头模组胶水选择指南

      为摄像头镜头模组选择合适的胶水至关重要，它直接影响到成像质量、良品率和产品的长期可靠性。下面汇总了不同类型胶水的核心特点，方便你快速对比和初步筛选。胶水类型及特点汉思新材料：摄像头镜头模组胶水
      2025-10-24 14:12:35559

      物流单号自动填充接口技术实现详解

        一、应用场景与价值 物流单号自动填充接口广泛应用于电商系统、仓储管理平台等场景，核心价值在于： 降低人工错误率：人工录入错误率约$3%$，自动填充可降至$0.1%$以下 提升处理效率：单号录入
      2025-10-16 14:07:16204

      TSV制造工艺概述

      硅通孔（Through Silicon Via，TSV）技术是一种通过在硅介质层中制作垂直导通孔并填充导电材料来实现芯片间垂直互连的先进封装技术。
      2025-10-13 10:41:463146

      锡膏与锡胶的技术和应用差异解析

      本文从焊料应用工程师视角，解析了锡膏与锡胶的核心差异：成分上，锡膏以金属合金粉为核心，助焊剂辅助焊接；锡胶含热固树脂，兼顾焊接与补强。性能上，锡膏导电导热更优，耐受高温；锡胶低温固化，残留物绝缘性好。应用场景上，锡膏适配手机主板、汽车VCU等量产高精度产品；锡胶用于折叠屏、医疗传感器等特种场景。
      2025-10-10 11:06:36585

      电子产品散热设计指南：如何精准选择导热界面材料

      橡皮泥”，它能精准填充各类复杂缝隙，并可适应自动化点胶工艺，在有限空间内实现最大化导热面积。 3.多面能手：导热硅胶片 当设计需要兼顾导热、绝缘、减震与密封时，导热硅胶片便成为首选。它不仅具备良好
      2025-09-29 16:15:08

      什么是银胶烘焙？

      在芯片封装生产的精细流程中，有一个看似简单却至关重要的环节——银胶烘焙。这道工序虽不像光刻或蚀刻那样备受关注，却直接决定着芯片的稳定性和寿命。银胶烘焙定义银胶烘焙，专业术语称为EpoxyCuring
      2025-09-25 22:11:42493

      焊点保护环氧胶水保护线路板上焊点,提高耐冲击力

      线路板上焊点的保护，正是电子制造和产品设计中一个关键环节。使用环氧胶水保护线路板（PCB）上的焊点，是提高产品机械强度、耐环境性和长期可靠性的经典且有效的方法。下面将详细解释环氧胶水如何起到保护作用
      2025-09-19 10:48:03788

      光刻胶剥离工艺

      光刻胶剥离工艺是半导体制造和微纳加工中的关键步骤，其核心目标是高效、精准地去除光刻胶而不损伤基底材料或已形成的结构。以下是该工艺的主要类型及实施要点：湿法剥离技术有机溶剂溶解法原理：使用丙酮、NMP
      2025-09-17 11:01:271282

      光子封装中胶水及其使用教程

      ----翻译自 Arizona 大学 Jared Talbot 于 2016.12.4 撰写的文章 引言 本教程回顾了当今光子学领域中使用的各种胶水及其具体用途。首先，概述了现有不同类型 的胶水
      2025-09-08 15:34:05424

      汉思底部填充胶：提升芯片封装可靠性的理想选择

      一、底部填充胶的作用与市场价值在电子封装领域，底部填充胶（Underfill）已成为提升芯片可靠性不可或缺的关键材料。随着芯片封装技术向高密度、微型化和多功能化演进，汉思新材料凭借其创新的底部填充胶
      2025-09-05 10:48:212130

      海伯森检测应用案例之--胶高检测

      涂胶的高度一致性和精确性，其主要作用体现在以下几个方面：保证密封与防护性能：在许多产品中，胶水用于密封（如汽车电池、电子元器件）或防护（如PCB板）。胶高不足可能
      2025-08-30 09:37:06445

      汉思新材料：底部填充胶可靠性不足如开裂脱落原因分析及解决方案

      底部填充胶（Underfill）在电子封装（尤其是倒装芯片、BGA、CSP等）中起着至关重要的作用，它通过填充芯片与基板之间的间隙，均匀分布应力，显著提高焊点抵抗热循环和机械冲击的能力。然而，如果
      2025-08-29 15:33:091191

      IGBT 封装底部与散热器贴合面平整度差会使 IGBT 芯片受到不均匀的机械应力

      IGBT 芯片承受不均匀的机械应力，进而对器件的电性能和可靠性产生潜在影响。 贴合面平整度差会导致封装底部与散热器之间形成非均匀的接触界面。在螺栓紧固或压板夹持等装配过程中，平整度差的贴合面会使封装底部受到非对称的压力分布。例
      2025-08-28 11:48:281254

      光刻胶旋涂的重要性及厚度监测方法

      在芯片制造领域的光刻工艺中，光刻胶旋涂是不可或缺的基石环节，而保障光刻胶旋涂的厚度是电路图案精度的前提。优可测薄膜厚度测量仪AF系列凭借高精度、高速度的特点，为光刻胶厚度监测提供了可靠解决方案。
      2025-08-22 17:52:461542

      KiCad PCB 中的 Adhesive 层有什么用？详解 SMT 中的红胶工艺

      “   在SMT中，红胶工艺和锡膏工艺是两种常用的焊接方法，虽然它们的目的都是将电子元件固定在PCB上，但这两种工艺在材料、设备、操作流程和产品应用 方面 存在明显的区别。今天就来详细介绍下我们经常
      2025-08-20 11:17:3610492

      汉思新材料：底部填充胶工艺中需要什么设备

      在底部填充胶工艺中，设备的选择直接影响填充效果、生产效率和产品可靠性。以下是关键设备及其作用，涵盖从基板处理到固化检测的全流程：汉思新材料：底部填充胶工艺中需要什么设备一、基板预处理设备等离子清洗机
      2025-08-15 15:17:581325

      SMT贴片工艺之贴片红胶作用及应用

      SMT贴片红胶点胶是一种在表面贴装（SMT）工艺中常用的胶水点胶技术。SMT是一种电子元器件组装技术，通过将电子元器件直接安装在印刷电路板（PCB）的表面上，取代了传统的插件式组装。而贴片红胶点胶
      2025-08-12 09:33:241651

      锂离子电池电解质填充工艺：技术原理与创新实践

      在锂离子电池的全生命周期中，电解质填充工艺的技术精度直接关联电池的能量密度、循环稳定性与安全性。美能锂电作为新能源制造领域的创新引领者，始终以精密工艺为基石，在电解质填充技术的研发与应用中实现了从
      2025-08-11 14:53:24760

      汉思新材料：环氧底部填充胶固化后有气泡产生原因分析及解决方案

      的详细分析以及相应的解决方案：汉思新材料：环氧底部填充胶固化后有气泡产生原因分析及解决方案一、气泡产生原因分析1.材料本身原因：预混胶中残留气泡：胶水在混合或运输
      2025-07-25 13:59:12787

      比 502 更好用？新一代瞬间胶有哪些升级？

      在现代工业与日常生活中，瞬间胶凭借其快速固化的特性成为不可或缺的粘接材料。传统502胶水主要成分为氰基丙烯酸乙酯，虽能实现快速粘接，但存在脆性大、耐候性差、易产生白化现象等局限。随着材料科学的进步
      2025-07-21 10:28:27879

      瞬间胶点胶加工：胶阀漏胶问题的解决之道

      在瞬间胶点胶加工过程中，胶阀漏胶是一个常见且棘手的问题。它不仅会导致胶水浪费，增加生产成本，还会污染产品和设备，影响产品的粘接质量和外观，严重时甚至会造成生产中断。不过，只要找到漏胶的根源，就能采取
      2025-07-21 09:50:31920

      电子元件灌封胶如何挑选，以及其需要具备的性能

      电子灌封胶是一种专门用于电子元器件、线路板、模块等封装保护的高分子材料，通过填充、固化等工艺，将电子部件包裹在胶层内部，形成一个密封、绝缘、抗冲击的保护屏障，从而提升电子设备的可靠性、稳定性
      2025-07-21 08:54:26613

      瞬间胶的储存方法

      瞬间胶以其“一粘即牢”的特性，成为家居维修、手工制作等场景的得力助手。但很多人都遇到过这样的情况：刚买不久的瞬间胶，没用几次就变得粘稠甚至固化，只能无奈丢弃。其实，这多半是储存方法不当造成的。掌握
      2025-07-18 17:53:03861

      汉思新材料：PCB器件点胶加固操作指南

      ：PCB器件点胶加固操作指南一、胶水选择：基于性能需求精准匹配环氧树脂胶特性：高硬度、高强度、耐化学腐蚀，固化后形成不可逆的刚性结构。适用场景：精密元件（如IC芯片
      2025-07-18 14:13:172037

      国产光刻胶突围，日企垄断终松动

        电子发烧友网综合报道 光刻胶作为芯片制造光刻环节的核心耗材，尤其高端材料长期被日美巨头垄断，国外企业对原料和配方高度保密，我国九成以上光刻胶依赖进口。不过近期，国产光刻胶领域捷报频传——从KrF
      2025-07-13 07:22:006083

      汉思新材料：底部填充胶二次回炉的注意事项

      底部填充胶（Underfill）是一种在电子组装中用于增强焊点可靠性的工艺，特别是在倒装芯片封装中。针对底部填充胶(Underfill)进行二次回炉（通常发生在返修、更换元件或后道工序需要焊接
      2025-07-11 10:58:251040

      汉思新材料|芯片级底部填充胶守护你的智能清洁机器人

      汉思新材料|芯片级底部填充胶守护你的智能清洁机器人智能清洁机器人的广泛应用随着现代科技的飞速发展，智能清洁机器人已覆盖家庭、商用两大场景：家庭中实现扫拖消全自动，商用领域应用于酒店（客房清洁）、医院
      2025-07-04 10:43:34836

      倍加福传感器在食品包装中的应用

      在食品行业的预制餐生产过程中，塑料托盘被广泛使用，这些托盘通常被划分为多个小格。对于由多种不同成分(如肉类、意大利面或蔬菜)组成的餐食来说，正确填充这些小格至关重要。为了确保各种成分能够准确地填充到对应的格子中，必须提前检查托盘是否放置到位。
      2025-07-02 15:52:52612

      针对晶圆上芯片工艺的光刻胶剥离方法及白光干涉仪在光刻图形的测量

      引言 在晶圆上芯片制造工艺中，光刻胶剥离是承上启下的关键环节，其效果直接影响芯片性能与良率。同时，光刻图形的精确测量是保障工艺精度的重要手段。本文将介绍适用于晶圆芯片工艺的光刻胶剥离方法，并探讨白光
      2025-06-25 10:19:48815

      汉思新材料：底部填充胶返修难题分析与解决方案

      ，有的产品可能需要进行返修（如更换单个芯片或修复下方焊点）对于没有经验的新手返修也是个难题，以下是具体原因分析及相应的解决方案：一、底部填充胶返修困难原因分析材料特
      2025-06-20 10:12:37951

      LED芯片电极中的铝反射层被含氯胶水腐蚀现象触目惊心！

      出于亮度和成本考虑，越来越多的芯片厂采用铝反射层的金电极。新结构的LED芯片电极中有一层铝，其作用为在电极中形成一层反射镜以提高芯片出光效率，其次可在一定程度上减少蒸镀电极时黄金的使用量从而
      2025-06-16 15:08:481210

      光纤涂覆机线性注胶技术白皮书

      ，并将线性注胶纳入强制性出厂检测。该技术通过控制胶水在石英模具圆形槽内的低溢出流动，解决传统工艺中胶水漫溢、涂层缺陷等核心问题，成为保障涂覆质量一致性的技术基石。 二、线性注胶的技术必要性 1. 传统工艺痛点：进
      2025-06-16 08:15:19467

      减少光刻胶剥离工艺对器件性能影响的方法及白光干涉仪在光刻图形的测量

          引言   在半导体制造领域，光刻胶剥离工艺是关键环节，但其可能对器件性能产生负面影响。同时，光刻图形的精确测量对于保证芯片制造质量至关重要。本文将探讨减少光刻胶剥离工艺影响的方法，并介绍白光
      2025-06-14 09:42:56736

      汉思新材料：摄像头生产常用胶水有哪些？

      摄像头生产常用胶水有哪些？摄像头生产中常用的胶水类型多样，主要根据其固化方式、性能特点和应用场景进行选择。以下是摄像头生产中常用的胶水类型及其特点：一、低温热固化胶（如汉思的低温黑胶HS600系列
      2025-06-13 13:55:08728

      HarmonyOS应用图像stride处理方案

      当图像存储在内存中时，内存缓冲区可能在每行像素之后包含额外的填充字节。填充字节会影响图像在内存中的存储方式，但不会影响图像的显示方式。stride是内存中一行像素到内存中下一行像素的字节数；如果存在填充字节，则步幅比图像的宽度宽。
      2025-06-10 14:17:151027

      光刻胶产业国内发展现状

      如果说最终制造出来的芯片是一道美食，那么光刻胶就是最初的重要原材料之一，而且是那种看起来可能不起眼，但却能决定一道菜味道的关键辅料。 光刻胶（photoresist），在业内又被称为光阻或光阻剂
      2025-06-04 13:22:51992

      苹果手机应用到底部填充胶的关键部位有哪些？

      苹果手机应用到底部填充胶的关键部位有哪些？苹果手机中，底部填充胶（Underfill）主要应用于需要高可靠性和抗机械冲击的关键电子元件封装部位。以下是其应用的关键部位及相关技术解析：手机主板芯片封装
      2025-05-30 10:46:50803

      PCIe EtherCAT实时运动控制卡PCIE464点胶工艺中的同步/提前/延时开关胶

      运动缓中实现同步/提前/延时开关胶
      2025-05-29 13:49:24601

      从SiC模块到AI芯片，低温烧结银胶卡位半导体黄金赛道

      电子发烧友网综合报道 所谓低温烧结银胶是一种以银粉为主要成分、通过低温烧结工艺实现芯片与基板高强度连接的高性能封装材料。其核心成分为纳米级与微米级银粉复配体系，结合烧结助剂和银前体，在150-200
      2025-05-26 07:38:002051

      LED解决方案之LED导电银胶来料检验

      导电银胶是由银粉填充入基体树脂形成的具有导热、导电及粘结性能的复合材料。基体树脂固化后作为导电胶的分子骨架，决定了导电银胶的力学性能和粘接性能。银粉在基体树脂中形成连结网络从而导电、导热，但同时也
      2025-05-23 14:21:07868

      汉思胶水在半导体封装中的应用概览

      汉思胶水在半导体封装中的应用概览汉思胶水在半导体封装领域的应用具有显著的技术优势和市场价值，其产品体系覆盖底部填充、固晶粘接、围坝填充、芯片包封等关键工艺环节，并通过材料创新与工艺适配性设计，为
      2025-05-23 10:46:58850

      沟槽填充技术介绍

      （void），沟槽的填充工艺技术也不断发展。从图中可见，集成电路芯片的制造过程中包含很多种填充技术上的挑战，包括浅沟槽隔离、接触孔和沟槽。根据填充材料的不同，填充工艺主要分为绝缘介质的填充技术和导电材料的填充技术。
      2025-05-21 17:50:271121

      汉思新材料丨智能卡芯片封装防护用胶解决方案专家

      作为智能卡芯片封装胶领域的创新者，汉思新材料专为芯片封装开发高性能保护胶水解决方案。我们的包封胶通过创新材料科技，为芯片构建三重防护体系：抵御物理损伤、隔绝环境侵蚀、优化电气性能。【核心技术
      2025-05-16 10:42:02564

      BGA底部填充胶固化异常延迟或不固化原因分析及解决方案

      针对BGA（球栅阵列）底部填充胶（Underfill）固化异常延迟或不固化的问题，需从材料、工艺、设备及环境等多方面进行综合分析。以下为常见原因及解决方案一、原因分析1.材料问题胶水过期或储存不当
      2025-05-09 11:00:491161

      粘接聚酰亚胺PI膜除了使用PI膜专用UV胶粘接，还可以使用热固化环氧胶来解决!

      氧胶也是粘接聚酰亚胺（PI）膜的一种常见方法。热固化环氧胶是一种在加热的条件下固化成坚固状态的胶水，在涂抹或涂覆胶水后，通过加热，胶水中的化学反应被触发，导致其硬
      2025-05-07 09:11:031261

      UV胶应用广泛，涉及各行各业，那么电子UV胶水会腐蚀电子元器件吗？

      UV胶应用广泛，涉及各行各业，那么电子UV胶水会腐蚀电子元器件吗？UV（紫外线）胶水是一种特殊的胶水，它在受到紫外线照射后迅速固化。电子UV胶水通常用于电子组件的固定、封装和保护，以及电子设备的制造
      2025-05-06 11:18:081044

      汉思新材料取得一种封装芯片高可靠底部填充胶及其制备方法的专利

      汉思新材料取得一种封装芯片高可靠底部填充胶及其制备方法的专利2025年4月30日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市汉思新材料科技有限公司取得一项名为“封装芯片用底部填充胶及其制备方法”的专利，授权
      2025-04-30 15:54:10975

      光刻胶的类型及特性

      光刻胶类型及特性光刻胶（Photoresist），又称光致抗蚀剂，是芯片制造中光刻工艺的核心材料。其性能直接影响芯片制造的精度、效率和可靠性。本文介绍了光刻胶类型和光刻胶特性。
      2025-04-29 13:59:337830

      Demo示例： Blank的使用

      Blank 空白填充组件，在容器主轴方向上，空白填充组件具有自动填充容器空余部分的能力。仅当父组件为Row/Column/Flex时生效。 常用接口 Blank(min?: number
      2025-04-28 08:23:57

      ADIS16375BMLZ底部不平整，是否影响使用？

      ADIS16375BMLZ底部不平整，有凹槽，请帮忙确认产生的原因，以及是否影响使用，谢谢
      2025-04-24 07:13:01

      汉思新材料：国际关税贸易战背景下电子芯片胶国产化的必要性

      国际关税贸易战背景下电子芯片胶国产化的必要性分析一、引言近年来，中美关税贸易战持续升级，双方在半导体、电子设备等关键领域展开激烈博弈。美国通过加征关税（如对华商品最高税率达145%）、限制技术出口
      2025-04-18 10:44:55741

      芯片点胶封装#

      芯片
      汉思新材料发布于 2025-04-15 11:36:47

      TSV硅通孔填充材料

      电子发烧友网报道（文/黄山明）TSV（Through Silicon Via）即硅通孔技术，是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通，实现芯片之间互连的技术，是2.5D/3D封装的关键
      2025-04-14 01:15:002551

      除了固晶工艺还有哪些封装连接技术？锡膏为何成为高端制造的 “刚需”？

      固晶工艺是将芯片固定在基板上的关键工序，核心解决 “芯片如何稳定立足”，广泛应用于 LED、功率半导体、传感器等领域。与引线键合（金线 / 铜线）、倒装芯片（焊球 / 焊膏）、底部填充（环氧树脂）等
      2025-04-12 09:37:451129

      汉思新材料HS711板卡级芯片底部填充封装胶

      汉思新材料HS711是一种专为板卡级芯片底部填充封装设计的胶水。HS711填充胶主要用于电子封装领域，特别是在半导体封装中，以提供机械支撑、应力缓冲和保护芯片与基板之间的连接免受环境因素的影响。汉思
      2025-04-11 14:24:01785

      固晶锡膏如何征服高功率封装？一文破解高密度封装的散热密码固晶

      固晶锡膏是专为芯片固晶设计的锡基焊料，通过冶金结合实现高强度、高导热连接，对比传统银胶与普通锡膏，具备超高导热（60-70W/m・K）、高强度（剪切强度 40MPa+）、精密填充（间隙 5-50μm
      2025-04-10 17:50:381220

      芯片底部填充胶填充不饱满或渗透困难原因分析及解决方案

      芯片底部填充胶（Underfill）在封装工艺中若出现填充不饱满或渗透困难的问题，可能导致芯片可靠性下降（如热应力失效、焊点开裂等）。以下是系统性原因分析与解决方案：一、原因分析1.材料特性问题胶水
      2025-04-03 16:11:271290

      gysts光缆代表什么

      (Stranded)，即光纤以螺旋层绞方式排列，增强光缆的柔韧性和抗拉性能，适合复杂地形敷设。 T：表示填充式结构(如油膏填充)，通过填充防水防潮材料，保护光纤免受水分侵蚀，适用于潮湿或直埋场景。 S：表示钢带铠装(Steel Tape)，在光缆外层包裹钢带，提供额外的抗压、抗侧压能
      2025-04-03 09:52:572470

      【「芯片通识课：一本书读懂芯片技术」阅读体验】芯片怎样制造

      芯片委托加工合同并拿到客户的电路版图数据后，首先要根据电路版图数据制作成套的光掩膜版。 晶圆上电路制造 准备好硅片和整套的光掩膜版后，芯片制造就进入在警员上制造电路的流程。 晶圆上电路制造流程：薄膜/氧化→平坦化→光刻胶涂布→光刻→刻蚀→离子注入/扩散→裸片检测 其流程如下图所示
      2025-04-02 15:59:44

      高端导热领域：球形氧化铝在新能源汽车中的应用

      效率，防止电池过热引发热失控。 电控系统导热：用于电机控制器（MCU）、车载充电机（OBC）等部件的导热粘接胶，确保电子元件在高温下的稳定运行。 动力电池封装：作为高导热灌封胶的填料，填充电池包内部空隙，提升整体热管理性能。 2. 性能优势
      2025-04-02 11:09:01942

      【「芯片通识课：一本书读懂芯片技术」阅读体验】了解芯片怎样制造

      工艺流程: 芯片设计，光掩模版制作，晶圆上电路制造，(薄膜氧化，平坦化，光刻胶涂布，光刻，刻蚀，离子注入扩散，裸片检测)
      2025-03-27 16:38:20

      汉思新材料：车规级芯片底部填充胶守护你的智能汽车

      看不见的"安全卫士"：车规级芯片底部填充胶守护你的智能汽车当你驾驶着智能汽车穿越颠簸山路时，当车载大屏流畅播放着4K电影时，或许想不到有群"透明卫士"正默默
      2025-03-27 15:33:211390

      匀胶机转速对微流控芯片精度的影响

      微流控芯片制造过程中，匀胶是关键步骤之一，而匀胶机转速会在多个方面对微流控芯片的精度产生影响： 对光刻胶厚度的影响 匀胶机转速与光刻胶厚度成反比关系。旋转速度影响匀胶时的离心力，转速越大，角速度越大
      2025-03-24 14:57:16750

      PCB电路板设计中铺铜究竟如何发挥作用

      除了变得更小之外，最显著的变化是铺铜的应用——即通过计算机生成的区域填充PCB上走线之间的空白区域。
      2025-03-24 11:17:452553

      芯片封装胶怎么选？别让“小胶水”毁了“大芯片”！

      影响最终的性能。今天，我们就来聊聊芯片制造中一个容易被忽视，却又至关重要的环节——芯片封装胶的选取。芯片封装胶，顾名思义，就是用来封装保护芯片的胶水。你可别小看这“
      2025-03-20 15:11:071303

      无人机控制板与遥控器板BGA芯片底部填充胶加固方案

      无人机控制板与遥控器板BGA芯片底部填充胶加固方案方案提供方：汉思新材料无人机应用趋势概览随着科技的飞速发展，无人机已广泛应用于航拍、农业监测、物流配送、紧急救援等多个领域，成为现代生活中不可或缺
      2025-03-13 16:37:071028

      理涛-色母粒填充母粒分散性测试仪-采样快速稳定 #色母粒填充母粒分散性测试仪 #上海理涛

      测试仪
      jf_89336562发布于 2025-03-13 10:01:43

      给uint32_t数组填充整型值，除使用循环赋值外有没有c库函数可以实现？

      给uint32_t数组填充整型值，除使用循环赋值外有没有c库函数可以实现
      2025-03-07 17:05:26

      PCB板芯片加固方案

      PCB板芯片加固方案PCB板芯片加固工艺是确保电子设备性能和可靠性的重要环节。以下是一些常见的PCB板芯片加固方案：一、底部填充胶底部填充胶是一种常用的PCB板芯片加固方案，特别适用于BGA（球栅
      2025-03-06 15:37:481151

      微流控匀胶过程简述

      匀胶机的基本原理和工作方式 匀胶机是一种利用离心力原理，将胶液均匀涂覆在基片上的设备。其基本工作原理是通过程序调控旋转速度来改变离心力大小，并利用滴胶装置控制胶液流量，从而确保制备出的薄膜具有
      2025-03-06 13:34:21677

      汉思新材料：金线包封胶在多领域的应用

      案例总结：打印机/办公设备领域应用场景：打印机打印头控制板的芯片金线包封，用于保护金线及芯片免受环境影响，提升控制板的可靠性和稳定性。汉思提供的环氧晶圆金线包封胶解决
      2025-02-28 16:11:511144

      RITR棱镜加工的时候，是四角点胶，还是全部点胶？

      如图所示，RITR棱镜加工的时候，是四角点胶，还是全部点胶。直角棱镜斜边需要度增透膜么？
      2025-02-27 06:09:02

      请问DMD芯片可以用透明硅胶胶封不？

      DMD芯片是由精微反射镜面组成的，这些镜面肯定会有开合的，不知道这些镜面的上层是否有玻璃等透明材质做隔离，要是有的话，感觉理论上是可以用透明硅胶对DMD芯片做整体胶封的？
      2025-02-26 06:03:39

      哪家底部填充胶厂家比较好？汉思底填胶优势有哪些？

      产品特性1.高可靠性与机械强度汉思底部填充胶采用单组份改性环氧树脂配方，专为BGA、CSP和Flipchip设计。通过加热固化，能填充芯片底部80%以上的空隙，显著
      2025-02-20 09:55:591170

      集成电路为什么要封胶？

      集成电路为什么要封胶？汉思新材料：集成电路为什么要封胶集成电路封胶的主要原因在于提供多重保护和增强性能，具体来说包括以下几个方面：防止环境因素损害：集成电路在工作过程中可能会受到静电、湿气、灰尘等
      2025-02-14 10:28:36957

      ADS1258芯片底部的散热片需要与地连在一起吗？

      ADS1258芯片底部的散热片需要与地连在一起吗？我的电路中给ADS1258供电的是正负2.5V，全部按照推荐电路设计的，两道的ADS1258的REF+端的电压是0V，REF-端的是-2.5V
      2025-02-14 06:14:43

      芯片中介质及其性能解析

      本文介绍了芯片里的介质及其性能。 介电常数k概述 在介质薄膜的沉积过程中，除了薄膜质量如均匀性、致密性、间隙填充及台阶覆盖能力备受关注外，介质材料的介电常数k也成为了焦点，因其直接关联到芯片的性能
      2025-02-10 11:09:042101

      Wilkon 环形线定子灌封胶 电主轴灌封胶 动磁电机灌封胶 磁悬浮电机灌封胶 无框电机灌封胶 潜水泵灌封胶

      环形线定子电机灌封胶 动磁电机灌封胶 磁悬浮电机灌封胶新能源电车IGBT灌封胶 高压接触器灌封胶 新能源无线充电灌封胶盘式电机灌封胶 扁平电机灌封胶 无框力矩电机灌封胶 人形机器人关节手臂
      2025-02-05 16:39:00

      Wilkon 无框电机灌封胶 盘式电机灌封胶 扁平电机灌封胶 人形机器人关节电机灌封胶 屏蔽泵灌封胶

      盘式电机灌封胶 扁平电机灌封胶 无框力矩电机灌封胶 人形机器人关节手臂电机环形线定子电机灌封胶 动磁电机灌封胶 磁悬浮电机灌封胶新能源电车IGBT灌封胶 高压接触器灌封胶 新能源无线充电
      2025-02-05 16:25:52

      先进封装Underfill工艺中的四种常用的填充胶CUF,NUF,WLUF和MUF介绍

      今天我们再详细看看Underfill工艺中所用到的四种填充胶：CUF，NUF，WLUF和MUF。 倒装芯片的底部填充工艺一般分为三种：毛细填充（流动型）、无流动填充和模压填充，如下图所示， 目前看来
      2025-01-28 15:41:003970

      二维周期光栅结构（菱形）光波导的应用

      ： •周期：400纳米 •z方向延伸（沿z轴的调制深度）：400nm •填充系数（非平行情况下底部或顶部）：50% •倾斜角度：40º 总结—元件 具有非正交二维周期的菱形（菱形）光栅结构，通过定制接口
      2025-01-23 10:37:47

      ADS1258使用正负参考电压（±2.5V），输入为正负电压，此时芯片底部的焊盘是接地还是接VSS？

      ADS1258使用正负参考电压（±2.5V），输入为正负电压，此时芯片底部的焊盘是接地还是接VSS？
      2025-01-17 08:15:29

      PCB元件焊点保护胶是什么？有什么种类?

      PCB元件焊点保护胶是什么？有什么种类?PCB元件焊点保护胶是什么?PCB元件焊点保护胶是一种用于电子元件焊点和连接处的特殊胶水，它用于保护焊接点和其他敏感区域免受环境因素的影响，比如湿气、灰尘
      2025-01-16 15:17:191308

      适用于内窥镜镜头模组的环氧树脂封装胶

      适用于内窥镜镜头模组的环氧树脂封装胶适用于内窥镜镜头模组的环氧树脂封装胶是一种高性能的胶粘剂，它结合了环氧树脂的优异特性和内窥镜镜头模组的特殊需求。以下是对这种环氧树脂封装胶的详细解析：一、环氧树脂
      2025-01-10 09:18:161119

      微流控中的烘胶技术

      一、烘胶技术在微流控中的作用 提高光刻胶稳定性 在 微流控芯片 制作过程中，光刻胶经过显影后，进行烘胶（坚膜）能使光刻胶结构更稳定。例如在后续进行干法刻蚀、湿法刻蚀或者LIGA等工艺时，烘胶可以让
      2025-01-07 15:18:06824

      已全部加载完成

      电子发烧友
      My ElecFans
      APP
      网站地图
      设计技术
      可编程逻辑
      电源/新能源
      MEMS/传感技术
      测量仪表
      嵌入式技术
      制造/封装
      模拟技术
      RF/无线
      接口/总线/驱动
      处理器/DSP
      EDA/IC设计
      存储技术
      光电显示
      EMC/EMI设计
      连接器
      行业应用
      LEDs
      汽车电子
      音视频及家电
      通信网络
      医疗电子
      人工智能
      虚拟现实
      可穿戴设备
      机器人
      安全设备/系统
      军用/航空电子
      移动通信
      工业控制
      便携设备
      触控感测
      物联网
      智能电网
      区块链
      新科技
      特色内容
      专栏推荐
      学院
      设计资源
      设计技术
      电子百科
      电子视频
      元器件知识
      工具箱
      VIP会员
      最新技术文章
      产品地图
      品牌地图
      社区
      小组
      论坛
      问答
      评测试用
      企业服务
      产品
      资料
      文章
      方案
      企业
      供应链服务
      硬件开发
      媒体服务
      网站广告
      在线研讨会
      活动策划
      新闻发布
      新品发布
      小测验
      设计大赛
      电子发烧友
      关于我们
      联系我们
      举报投诉
      社交网络
      微博
      移动端
      发烧友APP
      硬声APP
      WAP
      联系我们
      广告合作
      王婉珠：wangwanzhu@elecfans.com
      内容合作
      张迎辉：mikezhang@elecfans.com

      • 关注我们的微信

        关注我们的微信

      • 下载发烧友APP

        下载发烧友APP

      • 电子发烧友观察

        电子发烧友观察

      版权所有 © 湖南华秋数字科技有限公司

      长沙市望城经济技术开发区航空路6号手机智能终端产业园2号厂房3层（0731-88081133）

      电子发烧友 （电路图） 湘公网安备43011202000918 工商网监认证工商网监 湘ICP备2023018690号-1