无人机控制板与遥控器板BGA芯片底部填充胶加固方案

无人机控制板与遥控器板BGA芯片底部填充胶加固方案

方案提供方：汉思新材料

无人机应用趋势概览

随着科技的飞速发展，无人机已广泛应用于航拍、农业监测、物流配送、紧急救援等多个领域，成为现代生活中不可或缺的一部分。为确保无人机在复杂多变的环境中稳定运行，其内部组件的可靠性和耐用性至关重要。

客户产品亮点介绍：

产品名称：无人机控制板 & 遥控器板

核心需求：客户的无人机产品中，搭载了一块尺寸为13*13mm的BGA芯片，该芯片需通过底部填充胶进行加固，以应对极端环境下的挑战。芯片间距仅为0.4mm，要求填充材料具有极高的精度和适应性。

性能要求：固化后的填充胶需能承受-40°C至120°C以上的温度变化，确保无人机在各种气候条件下均能正常工作。

用胶需求与严格测试标准：

耐高低温性能：确保填充胶在极端温度范围内保持稳定的物理和化学性质，不影响无人机的整体性能。

抗冲击与可靠性：增强BGA芯片与基板之间的连接强度，提高产品的抗冲击能力和长期使用的可靠性。

精细填充能力：针对0.4mm的微小间距，填充胶需具备出色的流动性和渗透性，确保完全填充芯片与基板之间的所有缝隙。

汉思新材料专业解决方案：

推荐产品：HS711底部填充胶

产品特点：

卓越耐温性：满足-40°C至120°C以上的温度变化要求，确保无人机在各种环境下稳定运行。

高精度填充：专为微小间距设计，轻松渗透并完全填充芯片与基板间的缝隙，提升连接强度。

高可靠性：经过严格测试，确保填充后的BGA芯片具有出色的抗冲击能力和长期使用的稳定性。

现场测试验证：我们已携带HS711样品至客户工厂进行实地测试，成功应用于无人机控制板和遥控器板，测试结果显示功能一切正常，性能卓越。

汉思新材料，以专业技术和优质产品，为您的无人机产品提供坚实的后盾支持，共同探索无人机技术的无限可能。