台积公司宣布成功推出支援20奈米制程与CoWoS技术的设计参考流程，展现了该公司在开放创新平台（OIP）架构中支援20奈米与CoWoS技术的设计环境已准备就绪。
2012-10-11 09:28:45
985 Info封装与CoWoS封装是目前2.5D封装的典型代表，同属于TSMC开发的2.5D封装，那么如何区分 Info封装与CoWoS封装呢？主要从以下方面进行阐述。
2023-06-20 11:50:201098 
CoWoS 技术概念，简单来说是先将半导体芯片（像是处理器、记忆体等），一同放在硅中介层上，再透过Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至底层基板上。
2023-07-11 10:06:113572 
据国外媒体报导，目前正在冲刺先进制程的晶圆代工龙头台积电，另外在另一项秘密武器先进封装的发展上也有所斩获。而为了满足市场上的需求，台积电的新一代先进封装技术CoWoS预计将在2023年正式进入量产。
2020-10-28 09:36:353088 1. 传台积电将在日本增设CoWoS 先进封装产能 台积电在日本首座晶圆厂已建成，近日据两位消息人士透露，台积电正考虑在日本建设先进封装产能，此举将为日本半导体复兴的努力增添动力。消息人士补充
2024-03-18 11:07:16615 Altera公司藉助TSMC的CoWoS整合生产及封装技术开发下一世代3DIC芯片
2012-03-23 08:31:27991 Altera利用TSMC的CoWoS制造和装配工艺，开发下一代3D器件
2012-03-26 09:18:31843 
台积电日前宣布，将于本周推出支援20奈米制程与CoWoS技术的设计参考流程。台积电同时表示，这两种技术都是基于开放设计而设立的。
2012-10-11 15:11:14916 PHY使用硅穿孔(through-silicon via)与8-Hi (8层)DDR芯片堆栈(chip stack)做链接，这样的设计需要采用台积电的先进2.5D封装技术CoWoS。CoWoS使用次微米等级硅晶接口(中介层)，将多个芯片整合到单一封装内，能够进一步提高效能、降低功耗，达到更小尺寸。
2018-01-23 14:40:2028389 芯片效能的提升，除可透过微缩技术升级与晶体管结构改变等前段技术达成外，后段先进封测技术的导入，亦可以有效提升IC产品效能。其中，台积电推出2.5D CoWoS(Chip on Wafer
2018-02-01 10:51:188674 
关键词：CoWoS , WoW , 先进封装 新思科技（Synopsys）宣布，新思科技Design Platform全面支持TSMC WoW直接堆叠和 CoWoS先进封装技术。Design
2018-10-27 22:14:01346 台积电不仅在晶圆代工技术持续领先，并将搭配最先进封装技术，全力拉开与三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)差距，台积电日前揭露第四代CoWoS(Chip
2018-11-02 17:02:494994 在工艺节点进入了28nm之后，因为受限于硅材料本身的特性，晶圆厂和芯片厂如果还想通过晶体管微缩，将芯片性能按照之前的步伐提升，这是基本不可能的，为此各大厂商现在都开始探索从封装上入手去提升性能，台积电是当中的一个先驱。
2019-08-08 18:07:3812613 高效能运算领域的领导厂商arm与晶圆代工龙头台积电26日共同宣布，发布业界首款采用台积电先进的CoWoS封装解决方案，内建arm多核心处理器，并获得硅晶验证的7纳米小芯片（Chiplet）系统。
2019-09-27 16:09:523471 本周，ARM和台积电宣布，基于台积电最先进的CoWoS晶圆级封装技术，开发出7nm验证芯片（Chiplet小芯片）。
2019-09-29 15:44:022862 台积电从原来的晶圆制造代工角色，逐步跨界至封测代工领域（InFO、CoWoS及SoIC等封装技术），试图完整实体半导体的制作流程。
2020-02-25 17:18:143547 
3月3日消息，台积电今日宣布，将与博通公司合作强化CoWoS平台。
2020-03-03 11:52:261405 CoWoS全称为Chip-on-Wafer-on-Substrate，是台积电晶圆级系统整合组合(WLSI)的解决方案之一。
2020-03-03 14:44:442131 晶圆代工龙头台积电3日宣布与全球IC设计龙头博通（Broadcom）携手合作强化CoWoS（基板上晶圆上芯片封装）平台，支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸（2X reticle size）中介层，面积约1，700平方毫米，将可支援台积电即将量产的5纳米先进制程。
2020-03-04 17:18:592982 DigiTimes消息，过去两周CoWoS封装产品的需求量有了显著的增加。AMD、NVIDIA、海思、赛灵思和博通都对台积电下了CoWoS的订单，这些订单包括高性能计算芯片、带HBM的AI加速器和ASIC等，使得台积电的CoWoS生产线满负载运行。
2020-04-12 19:00:102602 台积电于2017年宣布了集成式FanOut技术（InFO）。它使用聚酰胺薄膜代替CoWoS中的硅中介层，从而降低了单位成本和封装高度，这两项都是移动应用的重要标准。台积电已经出货了数千万个用于智能手机的InFO设计。
2020-06-11 10:59:011706 前有台积电的 CoWoS，Intel 的 Foveros，现在三星也公布了自家的 3D 封装技术 X-Cube。显而易见的是，未来我们买到的电子产品中，使用 3D 封装技术的芯片比例会越来越高。
2020-08-24 14:39:252325 重点 ● TSMC认证基于新思科技3DIC Compiler统一平台的CoWoS和InFO设计流程 ● 3DIC Compiler可提高先进封装设计生产率 ● 集成Ansys芯片封装协同分析解决方案
2020-10-14 11:11:212099 据媒体报道，作为全球一号代工厂，台积电已经开始大规模量产第六代CoWoS晶圆级芯片封装技术，集成度大大提高。 我们知道，如今的高端半导体芯片越来越复杂，传统的封装技术已经无法满足，Intel
2020-10-26 17:10:352417 
据媒体报道，作为全球一号代工厂，台积电已经开始大规模量产第六代CoWoS晶圆级芯片封装技术，集成度大大提高。
2020-10-27 09:13:131488 
在芯片封装技术方面，产业链人士透露台积电的第6代CoWoS（Chip onWafer on Substrate，晶圆级封装）封装技术，有望在2023年大规模投产。
2020-10-27 09:06:271420 CoWoS的全称为Chip-on-Wafer-on-Substrate，是一种将芯片、基底都封装在一起的技术，能够降低制造难度和成本，这项技术常用于HBM高带宽内存的整合封装，而之前的AMD
2020-10-27 10:39:061786 据媒体报道，作为全球一号代工厂，台积电已经开始大规模量产第六代CoWoS晶圆级芯片封装技术，集成度大大提高。
2020-10-27 14:37:303692 
台积电处于芯片加工技术的前沿。他制造了苹果、AMD、英伟达和其他重要的全球芯片品牌，最近有报道称，台积电已开始大规模生产第六代CoWoS晶圆级芯片封装技术，可集成到192GB的内部芯片中。
2020-11-24 17:01:412581 根据外媒的消息报道称，台积电公司目前正在加大先进封装投资力度，目前已将旗下CoWoS 封装业务的部分流程外包分给了OSAT，此前台积电还公布了最新强化版的CoWoS封装工艺。
2021-11-25 17:38:581773 Direct）、台积电（InFO-OS、InFO-LSI、InFO-SOW、 InFO-SoIS、CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L、SoIC）、三星（FOSiP、X-Cube、I-Cube
2022-01-12 13:16:421882 
【中国集成电路设计业 2021 年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)】在无锡太湖国际博览中心圆满落幕。
2022-02-08 14:13:003040 AMD 的小芯片战略基于台积电的 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装技术，该技术也得到了 Nvidia 和 Apple 的支持。Nvidia 欢迎第三方开发使用专有 NVLink 互连连接到其 CPU 和 GPU 的内核。
2022-06-16 11:59:531474 
InFO和CoWoS产品已连续多年大批量生产。CoWoS开发中最近的创新涉及将最大硅插入器尺寸扩展到大于最大光罩尺寸，以容纳更多模具（尤其是HBM堆栈），将RDL互连拼接在一起。
2022-06-30 10:52:351665 2.5D CoWoS技术利用microbump连接将芯片(和高带宽内存堆栈)集成在一个插入器上。最初的CoWoS技术产品(现在的CoWoS- s)使用了一个硅插入器，以及用于RDL制造的相关硅基光刻
2022-07-05 11:37:032416 CoWoS简单说就是用硅中介层将逻辑运算器件与DRAM（HBM）合成一个大芯片，CoWoS缺点就是中介层价格太高，对价格敏感的手机和汽车市场都不合适，不过服务器和数据中心市场非常合适，因此台积电几乎垄断高性能AI芯片市场。
2022-08-30 14:44:55787 该 IP 采用台积电 3DFabric™ CoWoS-S 硅中介层技术实现，可提供超高的带宽密度、高效的低功耗性能和卓越的低延迟
2023-04-28 15:14:12811 /CoWoS 平台上经过硅验证。这是两家公司长期紧密合作的又一丰硕成果，巩固了 Cadence 的行业领导地位，继续为现代化云数据中心的高带宽、高可靠性产品提供高性能连接 IP。
2023-05-09 15:06:461135 台积电对外传内部要扩充CoWoS产能的传言也相当低调，以“不评论市场传闻”回应，并强调公司今年4月时于法说会中提及，关于先进封装产能的扩充（包括CoWoS）均仍在评估中，目前没有更新回应，间接证实公司短期内暂无扩产动作。
2023-06-08 14:27:11643 摩根士丹利证券半导体产业分析家詹嘉洪表示，根据大摩所进行的产业调查，tsmc已经将cowos的生产能力从每月1万个增加到每月1.2万个，英伟达的需求占生产能力的40%至50%。
2023-06-15 10:12:41506 Info封装与CoWoS封装是目前2.5D封装的典型代表，同属于TSMC开发的2.5D封装，那么如何区分 Info封装与CoWoS封装呢？主要从以下方面进行阐述。
2023-06-20 11:51:353243 
集邦观察，在强劲需求的带动下，台积电到2023年底cowos月产量有望达到12k。仅英伟达的cowos生产能力就比年初增加了50%。如果amd、谷歌等高水平ai芯片的需求增加，下半年cowos的生产能力将更加紧迫。
2023-06-27 09:41:01308 AI订单激增，影响传至先进封装市场。
2023-07-05 18:19:37776 
报告台积电的2023年cowos生产能力比2022年成倍增加，每年最少12万个cowos晶片将具备生产能力，英伟达（nbiia）是第一位顾客，2023年第二、三大客户分别博通、AMD，而2024年亚马逊有望跻身第三大CoWoS客户。
2023-07-17 09:49:38434 尽管Nvidia试图大幅增加产量，最高端的Nvidia GPU H100将一直售罄到明年第一季度。
2023-07-19 09:59:387091 
CoWoS-R 技术的主要特点包括： 1）RDL interposer 由多达 6L 铜层组成，用于最小间距为 4um 间距（2um 线宽/间距）的布线。 2）RDL 互连提供良好的信号和电源完整性性能，路由线路的 RC 值较低，可实现高传输数据速率。
2023-07-26 11:27:456258 
人工智能正在蓬勃发展。每个人都想要更多的人工智能加速器，而主要的限制因素是将 5nm ASIC 和 HBM 组合在一起的 CoWoS 先进封装工艺，其产能容量不足导致 GPU 短缺，这种短缺将持续到明年第二季度。
2023-07-28 10:20:101041 
CoWos是最流行的 GPU 和 AI 加速器封装技术。
2023-07-30 14:25:321536 
随着chatGPT横空出世，生成式AI红遍全球，带动AI芯片的需求强劲，英伟达（NVIDIA）的H100、A100全部由台积电代工，并使用台积电的CoWoS先进封装技术，除了英伟达外，AMD MI300也导入CoWoS技术，造成CoWoS产能供不应求。
2023-07-31 12:49:242216 AI芯片带来的强劲需求下先进封装景气度正在反转。有媒体日前消息称，当前英伟达、博通、AMD均在争抢台积电CoWoS产能，公司AI芯片已现爆单，将于竹科铜锣园区新建先进封装晶圆厂。
2023-08-01 10:36:591582 
ASICLAND代表Kang Sung-mo表示：与集成式扇出型封装和有机基板封装相比，CoWoS在性能和功耗方面有改进的空间。
2023-08-03 10:47:11487 据台湾媒体《电子时报》的报道，据消息人士透露，amd mi300系列的第四季度开始量产及英伟达继续要求台积电尽快解决因CoWoS封装能力不足而导致的短缺问题，台积电被迫加快其先进封装产能的扩张。另外，台积电还继续收到来自亚马逊、博通和赛灵思等其他主要客户的CoWoS封装订单。
2023-08-04 10:50:03484 台积电预计2023 年第三季度的人工智能需求将强劲。
2023-08-04 11:14:37190 据台媒电子时报报道，数月前英伟达AI GPU需求急速导致台积电CoWoS先进封装产能严重不足，近日台积电总裁魏哲家坦言，先前与客户电话会议，要求扩大CoWoS产能。
2023-08-09 09:35:32843 
据传，业界公认的台积电独吞苹果订单的关键利器就是CoWoS封装技术。这几年，先进封装技术不断涌现，目前可以列出的估计有几十种，让人眼花缭乱。主流的封装技术都有哪些？如何区分呢？下面就给大家盘点一下。
2023-08-10 09:23:261048 
据消息人士透露，台积电将以先进的cowos技术为基础，到2024年将每月生产3万至3.2万个晶片。该公司为了到2023年末为止，将cowos晶片的生产量增加到每月1万1000-1万2000个，正在为突破技术性难题而努力。
2023-08-11 10:18:48477 这位官员指出，台积电运用cowos先进的套餐技术，将芯片层层配套，提高芯片性能，这也与高性能计算芯片技术密切相关。最近chatgpt等的发展带动了ai服务器的成长，同时促进了高速powerchip的需求增加。
2023-08-11 11:46:32561 据消息人士透露，台积电一直在为提高cowos的先进封装能力，满足英伟达ai芯片的供应而努力，但目前的生产能力仍不足以满足需求。消息人士还补充说，随着cowos的生产量的增加，8月以后nvidia的h100芯片的供应量也有可能会增加。
2023-08-14 10:37:53515 如果需要高算力密度的Chiplet设计，就必须用2.5D或3D封装，尽管英特尔的EMIB价格远低于台积电的CoWoS，但除了英特尔自己，没有第三方客户使用，主要原因是英特尔做晶圆代工刚起步，经验不够
2023-08-18 11:45:561610 
摩根士丹利在报告中表示，英伟达公布业绩将为ai半导体供应链中的营业带来上升空间。特别是，大摩表示，台积电作为英伟达ai芯片的主要晶片工厂和cowos尖端包装的主要供应企业，将获得利润。
2023-08-24 11:27:22525 几个月前，随着英伟达的ai gpu需求剧增，台积电cowos的先进封装生产能力严重不足。设备制造企业预测，tsmc的cowos总生产量到2023年将超过12万个，到2024年将增加到24万个，其中英伟达将生产14万4千至15万个。
2023-08-25 10:47:47521 chiplet和cowos的关系 Chiplet和CoWoS是现代半导体工业中的两种关键概念。两者都具有很高的技术含量和经济意义。本文将详细介绍Chiplet和CoWoS的概念、优点、应用以
2023-08-25 14:49:532111 英伟达（NVIDIA）积极打造非台积CoWoS供应链，供应链传出，联电不但抢头香，大幅扩充硅中介层（silicon interposer）一倍产能，近日再度追加扩产幅度逾二倍，硅中介层的月产
2023-08-28 11:11:10922 CoWoS，是Chip on Wafer on Substrate的简称。这一长串名词可以分为CoW与WoS。CoW，将芯片（有源硅芯片）堆叠在中介层（无源硅片）上，WoS则是将中介层再堆叠在基板上，三层堆叠最终形成立体封装形式。
2023-08-28 14:59:171932 
外资预测，台积电目前的cowos月生产能力将从1万个左右增加到1.1万个左右，到今年年底将增加到1.2万个，到明年年底将从1.8万个增加到2万个。非台积电供应商cowos的月生产能力达3000个，明年年底可增至5000个。
2023-08-30 11:45:58423 大语言模型训练和推理生成式AI（Generative AI）应用，带动高端AI服务器和高性能计算（HPC）数据中心市场，内置集成高带宽内存（HBM）的通用绘图处理器（GPGPU）供不应求，主要大厂英伟达（Nvidia）A100和H100绘图芯片更是严重缺货。
2023-08-30 17:09:49598 台积电在CoWoS先进封装领域的产能紧张，这导致英伟达在AI芯片方面的生产受到限制。有消息称，英伟达正考虑通过加价寻找除台积电以外的替代生产能力，以应对这一局面。这一消息引发了巨大的订单涌入效应
2023-08-31 16:38:30369 本文通过测试、仿真分析了影响2.5D CoWoS翘曲、应力、可靠性的因素：real/dummyHBM、interposer 厚度、C4 bump高度。对2.5D package的设计非常有指导意义。
2023-09-07 12:22:40785 
刘德音专题演说一开始就举90年代后期，由IBM开发的深蓝（Deep Blue）超级计算机击败了世界西洋棋冠军加里•卡斯帕洛夫（Garry Kasparov），展现了超级计算机技术的突破性发展，说明「高效能运算」有朝一日超越人类智慧的可能性。
2023-09-07 16:31:33467 几个月前，英伟达 ai gpu的需求激增，导致tsmc组装cowos先进产品的能力严重不足。tsmc总经理魏哲家此前曾在与顾客的电话会议上表示，要求扩大cowos的生产能力。
2023-09-12 09:53:39335 2023年以来，AIGC迅速发展，带动AI芯片与AI服务器热潮，而由台积电推出、被称为CoWoS的2.5D先进封装技术更是扮演关键角色。然而，突如其来的需求让台积电应接不暇，面对此情况，传统封测大厂如日月光、Amkor也相继展现技术实力，并未打算在此领域缺席。
2023-09-18 10:51:49263 
台积电这次寻求辛耘、万润、弘塑、钛升、群翊等设备工厂要求扩大协助，增员CoWoS机台，明年上半年完成交会发电设备及相关设备工厂忙碌。
2023-09-25 09:38:48324 业内人士预测，台积电的生产扩张一直是为了应对顾客的实际需求而增加的，到那时，顾客订单占生产能力的比重将达到90%的高水平。同时衍生的中介层订购动能将比今年同时增加一倍。其中，联电和日月光投资控制等半导体大型工厂已经分别获得了tsmc外部的中介层大型合约，目前正处于物量生产阶段。
2023-09-25 11:18:40490 业内人士透露，台积电目前cowos的先进的密闭型是约2万个，月生产能力之前开始生产后，原先订购的协助生产能力逐步增至15 000个在20 000个了，目前追加确保设备的话，月生产能力是2。5万个以上，甚至会接近3万个。”
2023-09-25 14:45:51353 据设备企业推算，台积电CoWoS的年末月生产能力将达到1.2~1.4万个，到2024年将增加一倍，到明年年底至少将超过2.6万个，甚至超过3万个。
2023-09-26 09:44:52231 据报道，台积电从辛耘、万润、弘塑、钛升、群翊等设备厂购买cowos机器。这些公司可能会成为cowos产品需求增加的最大受惠者，预计在明年上半年之前完成机器供应和安装。
2023-09-26 14:29:22484 在展望明年cowos生产能力状况时，法人预测台积电明年cowos的年生产能力将增加100%，其中英伟达将占tsmc cowos生产能力的40%左右，amd将占8%左右。台积电以外的供应链可以增加20%的设备。
2023-11-08 14:29:53294 据报道，台积电为了应对上述5大顾客的需求，正在加快cowos先进封装生产能力的扩充，预计明年月生产能力将比原来的目标约增加20%，达到3.5万个。
2023-11-13 14:50:19390 
台积电总裁魏哲家曾表示：“计划到2024年将cowos生产能力增加一倍，但总生产能力从2023年到2024年顾客需求非常大，到2025年将增加一倍以上。”
2023-11-14 11:24:51316 台积电在论坛上表示：“由于很多人工智能顾客的需求依然很强，因此为了应对这种情况，计划到2024年为止，将cowos 封装的生产能力增加2倍以上，这将对未来的发展有所帮助。”
2023-11-17 09:44:58176 摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿最新调查显示，台积电CoWoS明年的月产能将进一步提升到38,000片，进度再度超预期，代表AI需求极为健康，更意味AI GPU与ASIC的营收会进一步成长。
2023-12-04 16:33:55433 为什么CoWoS技术采用了无源硅中介层作为通信层可以有效地减少信号干扰和噪声？ CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术是一种在集成电路封装中采用的先进技术，它采用
2023-12-07 10:53:38192 在先进封装领域，三星正积极研发HBM技术，并与台积电携手合作，助推CoWoS工艺发展，从而扩大HBM3产品的销售版图。此外，三星于2022年加入台积电OIP 3DFabric联盟，以期拓宽业务领域，为未来HBM产品提供解决之道。
2023-12-12 14:28:23165 为达成此目标，公司正加紧推进N2和N2P级别的2nm制造节点研究，并同步发展A14和A10级别的1.4nm加工工艺，预计到2030年可以实现。此外，台积电预计封装技术，如CoWoS、InFO、SoIC等会不断优化升级，使他们有望在2030年前后打造出超万亿晶体管的大规模封装解决方案。
2023-12-28 15:20:10355 台积电预计封装技术（CoWoS、InFO、SoIC 等）将取得进步，使其能够在 2030 年左右构建封装超过一万亿个晶体管的大规模多芯片解决方案。
2023-12-29 10:35:28103 
据了解，台积电公司（TSMC）的CoWoS产能已经饱和，且未来扩产计划主要服务于英伟达，为满足AMD需求新建生产线需耗时6—9个月。据此推测，AMD可能会寻找具有类似CoWoS 封装技术的其他制造商合作，日月光、安靠（Amkor）、力成以及京元电或许是首选对象。
2024-01-03 14:07:58196 根据当前情况，台积电的CoWoS产能已接近饱和，即便在今年进行扩产，这批增量也已预留给NVIDIA使用。同时，台积电建设一条CoWoS封装生产线需耗时6至9个月。
2024-01-03 14:20:44195 据台湾CTEE媒体报道，鉴于台积电忙于处理来自英伟达、甚至其他企业的大量订单，AMD战略性地选择了寻找台积电以外的CoWoS供货商。面对台积电当前产能已达极限的状况，特别是难以满足CoWoS封装需求的现实，AMD不得不尽快投入寻找新的供货渠道。
2024-01-05 10:08:46139 近期市场风传，英伟达在中国大陆的业务正面临萎缩，其他多地市场难以弥补此空缺。除此以外，取代H100的HGX H200新型GPU将在第二季度推出，第三季度其销售额或呈现增长趋势。然而，客户针对既有H100以及新款H200芯片的订单调整带来了不确定性。
2024-01-11 09:58:10146 谈到台积电在这一领域的长期发展，魏哲家表示，他们已经进行了十余年的深入研究和开发，预计诸如CoWoS、3D IC和SoIC等先进封装技术的年均增长率未来几年内将保持在50%以上。
2024-01-19 09:36:39164 晶圆厂设备制造商称，台积电的可用CoWoS产能仍不足以满足需求。消息人士称，尽管台积电努力加快设备改造，但到2023年底，CoWoS的月产能仅为15000片晶圆。
2024-01-19 11:14:10484 台积电设定了提高推进先进封装能力的目标，预计到2024年底，其CoWoS封装产能将达到每月3.2万片，而到2025年底将进一步增至每月4.4万片。
2024-01-25 11:12:23396 芯片上数据的输入和输出 (I/O) 是计算芯片的命脉。处理器必须与外部世界进行数据的发送和接收。摩尔定律使业界的晶体管密度大约每2年增加2倍，但 I/O数据的传输速率每4年才增加2倍，所以芯片需要容纳更多的通信或I/O点才能跟上晶体管密度的增加速度。
2024-02-26 11:19:53270 
2.5/3D-IC封装是一种用于半导体封装的先进芯片堆叠技术，它能够把逻辑、存储、模拟、射频和微机电系统 (MEMS)集成到一起，是未来封装的发展方向。
2024-03-06 13:59:41188 
据了解，万润作为典型的CoWoS设备供应商，拥有CoWoS点胶机和自动光学检测方面的技术优势。半导体封测设备在其业务收入中占据70%-80%的份额，客户涵盖众多大型晶圆制造和测试企业，CoWoS设备市占率较高。预计其订单量今年将呈现大幅度增长。
2024-03-18 10:42:53279 关于具体业务情况，京元电并不对外评论。然而，总经理张高薰在三月初一次访谈中表示，CoWoS先进封装产能短缺严重，已有大量订单选择外包。晶圆代工厂的扩展对于京元电而言，是个巨大商机。
2024-03-18 10:45:12235 随着全球半导体市场的持续繁荣和技术的不断进步，台积电作为全球领先的半导体制造企业，近日传出正在考虑在日本建立先进的封装产能。这一举措不仅可能改变日本半导体产业的格局，更可能标志着台积电首次对外输出其独家的CoWoS封装技术。
2024-03-18 13:43:11210 今年年初，台积电总裁魏哲家曾表示，公司计划在今年将CoWoS的产量翻倍，并在2025年继续扩大产能。日本已成为台积电扩大产能的重要目标。
2024-03-18 15:31:42521 台积电近期在封装技术领域的投资动作引发了业界的广泛关注。据可靠消息，该公司正大力投资CoWoS封装技术，并计划进行一系列扩产行动。
2024-03-19 09:29:4260
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