Cadence与GUC在人工智能、高性能计算和网络方面展开合作，促进先进封装技术发展

Cadence 112G-LR SerDes 在 GUC 的 HBM3/GLink/CoWoS 平台上经过硅验证

楷登电子(美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS)近日宣布，Cadence 112G-LR SerDes 在 Global Unichip Corp.(GUC)的 HBM3/GLink/CoWoS 平台上经过硅验证。这是两家公司长期紧密合作的又一丰硕成果，巩固了 Cadence 的行业领导地位，继续为现代化云数据中心的高带宽、高可靠性产品提供高性能连接 IP。

GUC 的大芯片 CoWoS 平台将 Cadence 112G-LR SerDes 的多个实例与 7.2Gbps HBM3 控制器和 PHY 以及台积电 N7 工艺 GLink-2.5D die-to-die IP 集成在一起，代表了现实世界的 CPU、GPU、AI 和网络芯片。Cadence 与 GUC 合作开发了中介层设计，以满足 112G-LR SerDes 通过硅(CoWoS-S)和有机(Cowos-R)中介层发送信号的高速信号完整性(SI)和电源完整性(PI)要求。112G-LR SerDes 已在 GUC CoWoS 平台上经过验证，在大规模人工智能/高性能计算/网络芯片条件下表现出卓越的性能和稳定性。

“我们基于台积电 CoWoS 技术的人工智能/高性能计算/网络平台满足系统层面的高功率、高速度要求，体现了我们在提供完整的先进封装解决方案方面的行业领导地位，”GUC 首席技术官 Igor Elkanovich 说道，“Cadence强大且具有量产质量的 112G SerDes 有助于我们释放可扩展、多芯片人工智能、高性能计算和网络解决方案的新潜力。”

“Cadence 112G-LR SerDes 在基于台积电 CoWoS 技术的 GUC 平台上成功经过验证，这是设计生态系统在 2.5D 多芯片封装解决方案展开合作的典范，”台积电设计基础设施管理部负责人 Dan Kochpatcharin 说道，“Cadence 领先的 IP 解决方案与台积电的先进技术相结合，可实现人工智能/机器学习、高性能计算和网络应用的系统级创新。”

“我们与 GUC 的成功合作体现了 Cadence 如何通过我们的智能系统设计(Intelligent System Design)战略提供卓越的 SoC 设计，”Cadence 公司副总裁兼 IP 事业部总经理 Sanjive Agarwala 说道，“Cadence112G-LR/ELR PAM4 SerDes IP 系列产品已被广大客户用于实现人工智能、高性能计算、网络和 5G SoC 设计。这一里程碑扩大了我们的合作，使 GUC 能够证明其开创性 CoWoS 平台的强大实力，同时巩固了 Cadence 在高性能连接 IP 产品方面的领导地位。”

Cadence 112G-LR SerDes 采用了业界领先的模数转换器(ADC)和数字信号处理(DSP)技术，可提供卓越的长距离性能、出色的裕量以及优化的功耗和面积。该 IP 提供多速率支持，包括 PAM4 模式下的 112/56Gbps，以及 NRZ 模式下的 56Gbps 和更低的数据速率。该 IP 支持标准和先进封装技术。

112G-LR SerDes IP 是 Cadence IP 产品组合的一部分，支持 Cadence 的智能系统设计(Intelligent System Design)战略，助力实现卓越的 SoC 设计。

关于 Cadence

Cadence 是电子系统设计领域的关键领导者，拥有超过 30 年的计算软件专业积累。基于公司的智能系统设计战略，Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品，助力电子设计概念成为现实。Cadence 的客户遍布全球，皆为最具创新能力的企业，他们向超大规模计算、5G 通讯、汽车、移动设备、航空、消费电子、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到完整系统的卓越电子产品。Cadence 已连续九年名列美国财富杂志评选的 100 家最适合工作的公司。

审核编辑：汤梓红