芯片设计商ASICLAND正开发使用硅桥的新型封装技术

据thelec报道，韩国芯片设计公司asicland正在开发为台积电客户减少cowos（芯片层叠封装）费用的新包装技术。

ASICLAND代表Kang Sung-mo表示：与集成式扇出型封装和有机基板封装相比，CoWoS在性能和功耗方面有改进的空间。

Kang Sung-mo表示，cowos还可以灵活调整中介层的大小，asicland正在开发新的包装技术，以改善硅中介层的费用。

cowos是台湾积累使用的先进包装技术，使用硅媒介层和硅通孔。

连接逻辑芯片和高带宽内存（hbm）的中间阶层在英伟达的a100和h100以及英特尔的gaudi显卡上使用cowos技术。

除了硅中继层外，cowos的其他版本使用再分配层（rdl）中继层，或内置低成本的硅桥，其中包括rdl。

asicland的新套件使用的是比硅中介阶层费用竞争力更高的rdl中介阶层。

hbm和soc位于rdl中间层的顶端，芯片之间的连接使用硅桥。asis land还安装了散热器。

asicland是为台积电工作的韩国唯一的设计公司，从2019年开始与tsmc合作。ASICLAND将于今年年末在韩国交易所上市。