在1月18日台积电的线下法来会上,被问及AI芯片先进封装方面的进展,其高层主管魏哲家表示,该领域的需求持续处于活跃状态,现阶段产量难以满足市场的需求,供应紧张的情况很可能延续至2025年。他补充道,台积电一直在增加先进封装的生产能力,预计到2025年还将进一步扩张规模。
谈到台积电在这一领域的长期发展,魏哲家表示,他们已经进行了十余年的深入研究和开发,预计诸如CoWoS、3D IC和SoIC等先进封装技术的年均增长率未来几年内将保持在50%以上。
据相关新闻报道,台积电的先进封装业务需求激增。其中,除了英伟达已于2023年10月确认加大订单量外,其他重要客户如苹果、AMD、博通、Marvell等也都加入了订单行列。为了满足这些客户的需求,台积电也在加速推进先进封装产能的扩建,本年度的月产能较原计划高了近20%,达到了每月3.5万片。
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