英伟达再追单AI芯片，台积电紧急增购CoWoS封装设备

随着英伟达ai芯片需求的剧增，委托工厂半导体也在增加生产。

据报道，在台积电 CoWoS先进封装生产能力过剩并积极扩大生产的时候，大型客户nvida的ai芯片订货量正在增加。在亚马逊等大型工厂的紧急订购量大量出现后，台积电急忙找到设备供应企业追加购买cowos设备，实现了高于现有增产目标的生产量。随着设备订购量进一步达到30%，AI 市场的热潮进一步升温。

据报道，台积电这次探索辛耘、万润、弘塑、钛升、群翊等增援cowos设备厂协助设备要求扩大交往，明年上半年完成发电设备及相关设备工厂忙了，以前已经把台湾不仅胜电原定目标扩产机台订单，如今再获追单三成，下半年经营收入明显增加，并带动相关设备厂到明年上半年直接确保订单的可视性。

业内人士透露，台积电目前cowos的先进的密闭型是约2万个，月生产能力之前开始生产后，原先订购的协助生产能力逐步增至15 000个在20 000个了，目前追加确保设备的话，月生产能力是2。5万个以上，甚至会接近3万个。”因此，台积电承揽ai相关订单的能力大幅提高。

被曝光的设备厂都没有对订单动态进行评论。内部情况的人士了解机器的协助，训练大型语言模型（llm）训练等，ai和ai推理计算应用大幅扩大，还有，自动驾驶汽车及智能工厂等领域定居，包括ai芯片的需求持续强烈会增加。”

报告还包括英伟达、AMD 等大型客户公司已经在第三季度晶圆代工工厂，就增加了对芯片投放量，7nm工艺和5nm先进半导体的生产能力利用率，有效提高了，但cowos先进的包装能力不能满足需求，已成为生产企业的最大瓶颈问题。”

台积电公司（tsmc）总经理魏哲家日前在法国发表演讲时表示，tsmc积极扩充了cowos的先进成套生产能力，希望在2024年下半年以后能够缓解生产能力的压力。据悉，泰积电公司已经挤出竹科、中科、南科、龙潭等地区的工厂空间，增加cowos生产能力，竹南封测试厂也将同时建设cowos和tsmc soic等先进封装生产线。

据业内消息，台积电公司从第二季度开始启动cowos先进密封设备大扩建生产计划，从5月开始向设备合作工厂首次订购。该设备将于明年第一季度末全部完成，届时cowos先进密封设备月产量将从15000增加到20，000个。虽然tsmc大幅增加了cowos的生产能力，但是由于客户端需求爆发，tsmc最近向设备合作工厂追加订购。