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半导体封装安装手册立即下载

类别：电子教材 2023-12-25 标签：半导体封装 118 0

白光3D轮廓测量仪适配芯片制造生产线，助力半导体行业发展立即下载

类别：电子资料 2022-12-19 标签：芯片制造半导体封装精密测量 383 0

超声波压焊工艺原理立即下载

类别：半导体技术论文 2011-12-27 标签：超声波半导体封装超声波压焊 1759 1

半导体封装资讯

中国人民银行研究局副局长张雪春率队调研鸿利智汇

近日，中国人民银行研究局副局长张雪春率队调研鸿利智汇。中国人民银行广东省分行金融研究处以及花都区政府等有关领导参加调研。

2024-04-15 标签：汽车照明 LED显示半导体封装 128 0

长电科技回应停牌股权结构成关注焦点

长电科技作为半导体封装行业的佼佼者，其股权结构的变化自然成为了市场关注的焦点。特别是国家集成电路产业投资基金，作为集成电路产业投资的“国家队”，其在此次...

2024-03-21 标签：集成电路半导体封装长电科技 711 0

全球先进IC载板市场分析

先进封装和先进 IC 载板构成了强大而高效的 AI 加速器和高性能计算 (HPC) 应用的基础。随着AI浪潮的兴起，对AICS行业赋能下一代AI和HPC...

2024-03-18 标签：AI 半导体封装人工智能 201 0

陶瓷与金属连接的艺术：半导体封装技术的新高度

陶瓷和金属是两种在性质和应用上截然不同的材料。陶瓷以其高硬度、高耐磨性、耐高温、耐腐蚀性以及良好的电绝缘性等特性而著称，而金属则以其良好的导电性、导热性...

2024-03-15 标签：机械半导体封装回流焊 313 0

日本上市企业Toppan Holdings计划在新加坡建立一个半导体封装基板工厂

HNPCA消息日本上市企业Toppan Holdings (7911.T)计划在新加坡建立一个半导体封装基板工厂，并计划于2026年底开始运营。

2024-03-14 标签：半导体封装 BGA封装 IC封装 414 0

西门子数字化工业软件携手韩国Nepes应对3D封装设计挑战

SAPEON韩国研发中心副总裁Brad Seo对此评论道：“Nepes致力于为客户提供全面的半导体封装设计和制造服务，协助他们在半导体市场中保持竞争优势。

2024-03-10 标签：西门子 eda 半导体封装 916 0

守护PCB板平整度！回流焊防弯曲翘曲全攻略

随着电子行业的飞速发展，印制电路板（PCB）作为电子元器件的支撑和电气连接的提供者，在电子设备中扮演着至关重要的角色。然而，在PCB制造过程中，回流焊作...

2024-02-29 标签：电子元器件 PCB板半导体封装 375 0

车规级芯片迭代背后的秘密：市场需求与技术创新如何博弈？

随着汽车智能化、电动化趋势的加速发展，车规级芯片作为汽车电子系统的核心组件，其重要性日益凸显。车规级芯片的迭代周期，即新一代芯片从研发到量产所需的时间，...

2024-02-28 标签：汽车电子半导体封装电动化 508 0

高算力芯片：未来科技的加速器？

在数字化时代，芯片作为电子设备的核心组件，其性能直接关系到设备的运行速度和处理能力。而芯片的算力，即其计算能力，更是衡量芯片性能的重要指标。那么，芯片的...

2024-02-27 标签：芯片半导体封装算力芯片 358 0

半导体封装工艺的研究分析

共读好书张鎏苑明星杨小渝（重庆市声光电有限公司）摘要：对半导体封装工艺的研究，先探析半导体工艺概述，能对其工作原理有一定的了解与掌握；再考...

2024-02-25 标签：集成电路封装半导体封装 439 0

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Arduino是一款便捷灵活、方便上手的开源电子原型平台。包含硬件（各种型号的Arduino板）和软件（Arduino IDE)。
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从背景上看，28nm诞生于2008年那场金融危机之后。受到金融海啸的影响，当时很多半导体企业都受到了影响。于是，在这之后的几年，包括AMD在内的很多半导体企都选择将制造业务剥离以降低运营资金压力，将更多的资源集中到相对投入到芯片设计当中
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FinFET全称叫鳍式场效应晶体管，是一种新的互补式金氧半导体晶体管。FinFET命名根据晶体管的形状与鱼鳍的相似性。这种设计可以改善电路控制并减少漏电流，缩短晶体管的闸长。
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TI是富有远见的企业，我们是敢于开拓的创新者。作为一个业务运营覆盖 35 个国家的全球性半导体企业，员工是我们的立足之本。德州仪器（TI）的员工是我们深厚的企业文化的重要体现。无论是1958年第一位发明集成电路的TI员工，还是如今遍布全球负责设计、制造以及销售模拟与嵌入式处理芯片的30,000多名TI成员。 TI是一家全球性半导体设计与制造公司：业务覆盖超过35个国家、服务全球各地超过10万家客户、拥有85年的创新历史、超过10万种模拟集成电路、嵌入式处理器以及软件和工具。
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村田公司是一家使用性能优异电子原料，设计、制造最先进的电子元器件及多功能高密度模块的企业。不仅是手机、家电，汽车相关的应用、能源管理系统、医疗保健器材等，都有村田公司的身影。
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　　赛灵思公司（Xilinx）推出的行业第一个可扩展处理平台Zynq系列。旨在为视频监视、汽车驾驶员辅助以及工厂自动化等高端嵌入式应用提供所需的处理与计算性能水平。
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