京元电成台积电扩产最大赢家，订单量呈现倍数式爆炸性增长

台积电计划投资位于嘉义科技园区的六座CoWoS先进封装生产线，比原计划增加两个，并将大规模释放委外订单。终端测试（FT）将会交给京元电，预判新委托订单量亦将超出预期，呈倍数级迅猛增长。京元电因此有望成为台积电嘉科先进封装扩建的首批受益者。

关于具体业务情况，京元电并不对外评论。然而，总经理张高薰在三月初一次访谈中表示，CoWoS先进封装产能短缺严重，已有大量订单选择外包。晶圆代工厂的扩展对于京元电而言，是个巨大商机。

此外，京元电还提到，近期感受到客户需求回暖，加上AI芯片需求增加，为了适应这些变化，公司正在扩充产能。位于铜锣四厂的扩建工程预计年底、明年年初即可启动。

业内人士分析称，台积电加大CoWoS先进封装产能投入，今年产量将实现超过100%的增长。同时，委托新订单量也会相应飙升，这一趋势预示着京元电的订单有望激增，其业绩可能随之上涨。

据了解，先进封装种类繁多，如CoWoS、2.5D、3D等不同模式，有些封装环节由台积电自理，余下部分则交予京元电等合作伙伴进行测试。由于后期还需与台积电密切联系，日月光投控、京元电等伙伴起着重要的桥梁作用。

在看好看好今年AI应用给公司业绩带来巨大推动力之际，日月光投控同样对于先进封装领域颇有信心，且正在积极增强实力。他们已经掌握的包括3D、2.5D、Fan-out、SIP、CPO以及CoWoS中的oS（on substrate）等多项核心技术。预计日月光投控今明两年先进封装收入至少能增加2.5亿美元，较去年成倍增长，而在升级设备和人才储备方面，仍在不断加码，为明年的稳健成长奠定基础。