据台媒报道,ai大算力芯片人气后,先进封装产能是目前竞争企业的最烫手山芋的电台中男,龙潭,积极扩大三厂的竹子cowos先进封装产能、台湾大工厂设备辛耘与弘塑也下周相关机台急忙到2024年前必须要求交货的。
报告台积电的2023年cowos生产能力比2022年成倍增加,每年最少12万个cowos晶片将具备生产能力,英伟达(nbiia)是第一位顾客,2023年第二、三大客户分别博通、AMD,而2024年亚马逊有望跻身第三大CoWoS客户。
有报道称,虽然scic正在迅速扩大生产,但由于cowos的生产能力还不足,因此英伟达也将支援第二供应商。据该公司透露,uc将为英伟达制造cowos所需的interpoer,并从2023年7月开始每月出货3000个晶片,然后送到amkor完成cowos包装。这相当于目前台湾亏损的比率,而且在amkor +混合动力的生产能力支援下,nvidia从8月开始将a100、h100的出货量每月增加30%。
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