台积电投资先进封装引动设备大拉货潮

台积电宣布大规模投入CoWoS先进封装领域，引发设备需求大幅上涨，这股潮流带动了以万润、弘塑、辛耘为主导的CoWoS相关设备厂商的繁荣。设备商每日均处在繁忙的工作状态，以满足大量的订单需求。

据了解，万润作为典型的CoWoS设备供应商，拥有CoWoS点胶机和自动光学检测方面的技术优势。半导体封测设备在其业务收入中占据70%-80%的份额，客户涵盖众多大型晶圆制造和测试企业，CoWoS设备市占率较高。预计其订单量今年将呈现大幅度增长。

辛耘一直是顶级晶圆制造厂的优质封装供应商，提供批次湿式清洗以及单晶圆旋转清洗等设备。据供应链透露，其已经以优异表现赢得了台积电先进封装扩产项目中的大部分订单。

弘塑为台湾高端半导体湿流程设备制造商的代表，不仅供应给台积电，还进入了包括日月光在内的全球六大封测厂的供应链体系。近期，其在前端晶圆制造和后端封测的耗材方面也传来喜讯。愿景看好，添鸿有望在先进晶圆代工制程中有所作为，进一步推动其未来发展。