根据外媒的消息报道称,台积电公司目前正在加大先进封装投资力度,目前已将旗下CoWoS 封装业务的部分流程外包分给了OSAT,此前台积电还公布了最新强化版的CoWoS封装工艺。
CoWoS属于一种 2.5D 封装技术,台积电已经被视为先进封装技术领先者。不同的先进封装技术具有各自的优势,近年来先进封装市场保持着良好的增长势头,由于OSAT厂商具备规模及成本优势,而OSAT厂商逐渐在封测业占据主导地位。
台积电公司前面推出的CoWoS技术现已发展至第四代、第五代,新版的CoWoS将支持台积电在开发中的N5制程,据悉台积电公司却只在晶圆层面处理 CoW 流程。台积电OSAT 在oS 流程上处理的经验更多,进一步提高了封装的整体性能。
本文综合整理自驱动中国 雪球 超能网
责任编辑:pj
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
台积电
+关注
关注
44文章
5822浏览量
177229 -
封装技术
+关注
关注
12文章
607浏览量
69404 -
CoWoS
+关注
关注
0文章
171浏览量
11556
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
台积电2026年启动COUPE光互连量产 200Gbps微环调制器已投产
在2026年5月14日举行的技术论坛上,台积电首次对外公布了面向AI算力基础设施的“三层堆叠”演进路线,涉及SoIC、CoWoS以及COUPE光互连三大技术的协同发展。 其中,COUP
台积电计划建设4座先进封装厂,应对AI芯片需求
电子发烧友网报道 近日消息,台积电计划在嘉义科学园区先进封装二期和南部科学园区三期各建设两座先进封装厂。这4座新厂的建成,将显著提升台
台积电CoWoS平台微通道芯片封装液冷技术的演进路线
台积电在先进封装技术,特别是CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)平台上的微通道芯片液冷技术路线,是其应对高性能计算和AI芯片高热流密度挑战的关键策略。本报
台积电Q3净利润4523亿元新台币 英伟达或取代苹果成台积电最大客户
在10月16日;根据台积电公司公布的2025年第三季财报数据显示,台积电营收约新台币9899.2
化圆为方,台积电整合推出最先进CoPoS半导体封装
电子发烧友网综合报道 近日,据报道,台积电将持续推进先进封装技术,正式整合CoWoS与FOPLP,推出新一代CoPoS工艺。 作为
突发!台积电南京厂的芯片设备出口管制豁免被美国正式撤销
美国已撤销台积电(TSMC)向其位于中国大陆的主要芯片制造基地自由运送关键设备的授权,这可能会削弱其老一代晶圆代工厂的生产能力。 美国官员最近通知台
CoWoP能否挑战CoWoS的霸主地位
在半导体行业追逐更高算力、更低成本的赛道上,先进封装技术成了关键突破口。过去几年,台积电的CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)技术凭借对AI芯片需求的精准
今日看点丨芯原股份计划收购芯来智融;消息称台积电加速 1.4nm 先进工艺
智融的估值尚未最终确定。 芯原股份目前持有芯来智融2.99%股权,通过本次交易拟取得芯来智融全部股权或控股权。本次交易的具体交易方式、交易方案等内容以后续披露的重组预案及公告信息为准。 消息称台积
发表于 08-29 11:28
•2384次阅读
今日看点丨台积电开除多名违规获取2纳米芯片信息的员工,苹果脑控实机视频曝光
职期间试图获取与2纳米芯片开发和生产相关的关键专有信息。 对此台积电回应称,近期在例行监控中“发现了未经授权的活动,继而察觉商业机密可能遭泄露”。台
发表于 08-06 09:34
•1933次阅读
台积电引领全球半导体制程创新,2纳米制程备受关注
众多大型科技公司的订单。根据韩国媒体ChosunBiz的报道,台积电的2纳米制程技术将率先应用于苹果计划推出的下一代iPhone系列的应用处理器(AP)生产。这一决
台积电正面回应!日本芯片厂建设不受影响,仍将全速推进
近日,有关台积电放缓日本芯片制造设施投资的传闻引发业界关注。据《华尔街日报》援引知情人士消息,台积电
台积电宣布逐步退出氮化镓晶圆代工业务,力积电接手相关订单
近日,全球半导体制造巨头台积电(TSMC)宣布将逐步退出氮化镓(GaN)晶圆代工业务,预计在未来两年内完成这一过渡。这一决定引起了行业的广泛关注,尤其是在当前竞争激烈的半导体市场环境中
台积电官宣退场!未来两年逐步撤离氮化镓市场
7月3日,氮化镓(GaN)制造商纳微半导体(Navitas)宣布,其650V元件产品将在未来1到2年内,从当前供应商台积电(TSMC)逐步过渡至力积
消息称台积电将CoWoS部分流程外包给OSAT
评论